對于高可靠性汽車用PCB如何確保產品滿足要求，是眾多PCB廠家所追求的目標。生產控制中對一些可靠性測試方面容易出現性能不足的問題需要進行分析。

1. 高低溫循環(huán)測試：動力控制系統(tǒng)和制動控制系統(tǒng)用汽車PCB，設計和制程要求更高可靠性，如汽車控制系統(tǒng)，通常要求500次高低溫循環(huán)，個別關鍵器件甚至要求高達2000次高低溫循環(huán)。

A. 高低溫循環(huán)測試條件及要求。低溫至高溫：-40c-125℃，轉換時間： 10s，到達最高（低）溫度后持續(xù)時間： 15min，互連電阻變化率《10%（部分客戶要求為《5%）。

B. 改善方向。高低溫后切片出現的裂紋，與板材Tg值、鉆孔質量、PTH前凹蝕有較大關系，減少板厚方2軸膨脹程度須選材方面作好。

2. 鉆孔方面：通過使用三種不同類型墊板（酚醛墊板、木質墊板及密胺墊板）進行鉆孔實驗，鉆孔后用SEM觀察孔壁污泥情況，結果表明使用酚醛墊板孔壁兩邊污泥相對較多;而使用木質墊板時孔壁一邊污泥較多，另一邊污泥很少;使用密胺墊板時鉆孔污泥則均勻分布于孔壁上，污泥量相對較少。

3.凹蝕：用不同凹蝕方式，孔壁凹蝕量會有些差異，如何有效去除環(huán)氧鉆污、確保孔壁粗糙度符合要求并減少芯吸效應，是很多PCB加工廠家比較頭疼問題。因孔壁粗糙度偏大，會導致焊接時出現吹氣孔及高低溫循環(huán)時鍍層斷裂;較大芯吸效應將可能造成孔與孔之間出現電遷移而形成短路;若凹蝕量控制比較小，可能出現高低溫循環(huán)后連接處裂紋。

4.電遷移問題：在高溫高濕環(huán)境通電條件下，因原電池現象存在， PCB可能會出現電遷移現象（也稱為電腐蝕），這將致使絕緣體間絕緣電阻隨時間延長而不斷下降，甚至發(fā)生短路及零部件發(fā)熱、著火等二次危害。因此，汽車廠家對此方面的重視程度越來越高。

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