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英特爾將不排除外包中央處理器的制造作業(yè) 臺積電或受惠

半導體動態(tài) ? 來源:wv ? 作者:TechNews科技新報 ? 2019-10-28 16:59 ? 次閱讀
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處理器大廠英特爾Intel)近日發(fā)布2019年第3季財報,雖然成績出乎意料,也帶動英特爾在美股的股價收盤時上漲逾4%的幅度。不過,因為14納米產(chǎn)能缺少的問題,英特爾至今仍無法完全解決。所以,英特爾執(zhí)行長Bob Swan指出,針對當前市場的需求,將不排除外包中央處理器(CPU)的制造作業(yè)。在過去與英特爾有合作過的關(guān)系下,市場人士直指,晶圓代工龍頭臺積電有機會將因此而受惠。

之前,因為14納米產(chǎn)能缺口,加上競爭對手AMD在市場上的步步進逼,因此原本業(yè)界人士紛紛預測,英特爾在2019年第3季的業(yè)績將有衰退的疑慮。不料,英特爾公布財報之后,跌破一堆人的眼鏡,繳出了包括2019年第3季營收及獲利,以及第4季財測都超乎市場預期的成績。

對此,根據(jù)《路透社》的報導,在財報發(fā)表會議上,英特爾財務長George Davis指出,如果不是因為趕不及為入門級的個人電腦生產(chǎn)足夠處理器,則以個人電腦為主的商業(yè)用戶芯片業(yè)務營收將可以更高。George Davis強調(diào),目前10納米制程的生產(chǎn)進度一如預期,而2021年就會推出7納米制程芯片也在計劃中,甚至先進的5納米制程技術(shù)也已在研發(fā)。不過,就14納米制程而言,當前的需求則是完全超過英特爾擴充的產(chǎn)能。

為了14納米制程產(chǎn)能缺口,日前連惠普及聯(lián)想兩家品牌電腦大廠高層都出面抱怨,英特爾因產(chǎn)能的缺少造成處理器的延遲出貨,已經(jīng)使得個人電腦產(chǎn)業(yè)成長受阻,這也讓英特爾不得不出面發(fā)聲明,指出產(chǎn)能缺少問題正努力解決中。

對此,在Bob Swan被問到是否考慮把處理器制造委托給外部晶圓代工廠時,Bob Swan表示,英特爾過去就曾找過外部供應商,現(xiàn)在也會考慮這個選項。Bob Swan強調(diào),英特爾正努力投資、希望能重奪制程技術(shù)的領(lǐng)導地位的同時,也對于如何打造最佳產(chǎn)品,也抱持極開放的態(tài)度。至于,將決定誰來生產(chǎn)這些產(chǎn)品,目前則是在評估中。

事實上,關(guān)于英特爾經(jīng)把處理器外包的情況,在2018年就已經(jīng)傳出消息,而且還點名接單的就是臺積電。不過,當時的英特爾正在設法提升14納米產(chǎn)能的當下,使得外包的消息遭到了英特爾的出面否認。

如今,在執(zhí)行長Bob Swan親自確認這樣的計劃下,看來在14納米產(chǎn)能缺口依舊沒能完全解決,這使得外包生產(chǎn)處理器生產(chǎn)的情況有可能成真。

依照目前的情況來看,雖然先進制程僅有臺積電、三星,以及英特爾自己等三家廠商能生產(chǎn)。但是,在14納米等級制程的產(chǎn)品中還有格芯,以及聯(lián)電可以考慮,因此英特爾如果確認要進行外包生產(chǎn),可以的選擇還是不少。

不過,市場人士指出,考量到過去臺積電曾經(jīng)協(xié)助英特爾生產(chǎn)SoFIA系列手機的SOC芯片以及FPGA產(chǎn)品,并且代工生產(chǎn)過在iPhone上使用的英特爾基帶芯片經(jīng)驗,使得臺積電可能雀屏中選的機率很大。

另外,市場人士表示,因為要將珍貴的14納米制程產(chǎn)能留給生產(chǎn)處理器來運用,因此英特爾近日已經(jīng)將部分原定使用14納米制程的芯片組,如H310、B360現(xiàn)在也改用自家的22納米制程來生產(chǎn),并改名為H310C、B365新的芯片組。如今,還要再空出14納米制程的情況下,則將其他的芯片組在移出14納米制程,改由外包廠商來的可能性最大。甚至將芯片組改由其他制程來生產(chǎn),也是可以接受的選項。

市場人士進一步指出,臺積電雖然在當前7納米的先進制程處于滿載的階段,但是在28納米的制程方面,根據(jù)日前臺積電在法說會上的表示,目前因為供給過剩,而有稼動率不高的情況。

因此,一旦臺積電能獲得英特爾的外包生產(chǎn)訂單,藉由28納米來生產(chǎn)英特爾的芯片組產(chǎn)品,除了能拉抬稼動率,還能挹注營收,對臺積電來說會是個不錯的消息。因此,未來是否會依照著這樣理想的劇本演變,就有待后續(xù)的持續(xù)觀察。

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