11月18日，據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，業(yè)界傳出，聯(lián)電已獲得三星LSI的28納米5G智能手機(jī)圖像系統(tǒng)處理器（ISP）大單，明年開始進(jìn)入量產(chǎn)。另外，聯(lián)電還將為韓國(guó)AnaPass代工28納米OLED面板驅(qū)動(dòng)IC，為韓國(guó)Magnachip代工40納米OLED面板驅(qū)動(dòng)IC及80納米TDDI，這兩家公司是三星OLED面板主要芯片供應(yīng)商。

今年10月1日，聯(lián)電將日本三重富士通半導(dǎo)體的12英寸晶圓廠全資收購(gòu)，這讓聯(lián)電在晶圓代工市場(chǎng)占有率突破了10％，并重回全球第二寶座。在成功打入三星供應(yīng)鏈后，將進(jìn)一步提升未來(lái)業(yè)績(jī)。

關(guān)于今年第四季度，隨著在5G智能手機(jī)中所使用的射頻IC、OLED面板驅(qū)動(dòng)IC、及用于電腦周邊和固態(tài)硬盤（SSD）的電源管理IC等需求回升，加上增加日本新廠貢獻(xiàn)，聯(lián)電預(yù)估第四季度晶圓出貨較上季增加10％，平均美元價(jià)格與上季持平，產(chǎn)能利用率接近90％。業(yè)內(nèi)人士預(yù)估聯(lián)電第四季度合并營(yíng)收將季增10％幅度，有望創(chuàng)下季度營(yíng)收歷史新高。

近年來(lái)，聯(lián)電逐漸淡出先進(jìn)制程的較量，轉(zhuǎn)向發(fā)揮在主流邏輯和特殊制程技術(shù)方面的優(yōu)勢(shì)。不過(guò)，聯(lián)電今年下半年依然存在28nm和40nm產(chǎn)能過(guò)剩的壓力，好在三星LSI設(shè)計(jì)專用ISP已在近期完成設(shè)計(jì)定案，并將在明年第一季度委由聯(lián)電代工，季度投片量約為2萬(wàn)片。聯(lián)電明年首季8英寸和12英寸產(chǎn)能利用率有望達(dá)到滿載水準(zhǔn)。

值得一提的是，據(jù)集微網(wǎng)所了解到的消息，聯(lián)電蘇州和艦8寸廠和廈門聯(lián)芯12寸目前產(chǎn)能已經(jīng)爆滿，供不應(yīng)求。

另外，關(guān)于三星為何會(huì)下單給聯(lián)電，三星內(nèi)部人士告訴集微網(wǎng)記者，主要是因?yàn)槿莊oundry產(chǎn)能不足，所以才會(huì)將聯(lián)電作為第二供應(yīng)商。

該內(nèi)部人士補(bǔ)充道：“三星foundry之所以會(huì)產(chǎn)能不足，是為了保護(hù)公開客戶的產(chǎn)能需求和利益，這導(dǎo)致了三星集團(tuán)的部分需求溢出。”