(電子發(fā)燒友網(wǎng)報道 文/ 章鷹)2025年，人工智能（AI）、汽車以及消費電子領(lǐng)域?qū)ο冗M芯片的需求不斷增長，正是這一趨勢推動了晶圓代工市場的持續(xù)發(fā)展。TrendForce 最新調(diào)查顯示，下半年因美國半導體關(guān)稅尚未實施，以及 IC 廠庫存水位偏低、智慧手機進入銷售旺季，加上 AI 需求持續(xù)強等因素，晶圓代工廠產(chǎn)能利用率并未如預(yù)期下修，晶圓廠第三季表現(xiàn)可能更勝預(yù)期。

截止11月13日，全球晶圓代工大廠臺積電、聯(lián)電、中芯國際紛紛發(fā)布第三季度財報，本文將重點分析晶圓代工企業(yè)業(yè)績變化，產(chǎn)能利用率和新增加的出貨動能。

10月16日，臺積電公布了2025年第三財季業(yè)績，期內(nèi)營收和凈利潤均創(chuàng)歷史新高：合并營收9899.2億元新臺幣（約合330.97億美元），同比增加30%；凈利潤4523億元新臺幣（約合151億美元），同比增長39%。

三家晶圓代工企業(yè)Q3業(yè)績匯總表

圖：電子發(fā)燒友根據(jù)公開資料制圖

臺積電營收連續(xù)2個季度超越300億美元，顯示其在晶圓代工領(lǐng)域的龍頭地位。中芯國際、聯(lián)電第三季度營收分別達到23.81億美元、19.4億美元。臺積電營收遙遙領(lǐng)先，得益于其在先進制程領(lǐng)域的龍頭地位。

臺積電財報顯示，第三季度先進制程（定義為7nm及以下技術(shù)）合計占總晶圓營收的74%。臺積電第三季度 3 納米制程出貨量占總晶圓收入的 23%；5 納米制程的出貨量占 37%；7 納米制程的出貨量占 14%。按應(yīng)用平臺劃分營收結(jié)構(gòu)，高性能運算（HPC）和智能手機分別占凈營收的57%和30%。臺積電第三季度N3P的產(chǎn)品集中發(fā)布，包括蘋果、高通第五代驍龍8至尊版、聯(lián)發(fā)科天璣9500等。物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、汽車電子（Automotive）、數(shù)字消費電子（DCE）和其他業(yè)務(wù)各自貢獻了5%、5%、1%和2%，與第二季度持平。

在毛利率上，臺積電也是大幅度領(lǐng)先聯(lián)電和中芯國際，財報披露第三季度臺積電毛利率為59.5%，較去年同期的57.8%增長1.7個百分點。中芯國際第三季度毛利率為 25.5%，環(huán)比大幅提升4.8個百分點；聯(lián)電2025年第三季毛利率達到29.8%。

在產(chǎn)能利用率上，聯(lián)電第三季度晶圓出貨量約合100萬片12英寸當量，產(chǎn)能利用率達到78%。其中，受惠于智慧手機和筆記本電腦銷售回溫，推動客戶補貨訂單。中芯國際第三季度產(chǎn)能利用率達到95.8%，明顯高于第二季度的產(chǎn)能利用率。

資本支出方面，報告期間，臺積電資本支出達到97億美元；今年前9個月，公司資本支出總計293.9億美元，維持在高位水平，預(yù)計全年資本支出達到400億美元至420億美元之間，此前預(yù)計為380億美元至420億美元。

中芯國際公告顯示，第三季度公司整體實現(xiàn)營業(yè)收入人民幣 171.62 億元（23.81億美元），同比增長9.9%；Q3歸屬上市公司凈利潤達到15.17億元，同比增長43.1%。分業(yè)務(wù)來看，來自消費電子需求位列第一，占比達到43.4%，智能手機業(yè)務(wù)占比達到21.5%，電腦與平板業(yè)務(wù)需求占比達到15.2%，工業(yè)與企業(yè)業(yè)務(wù)占比達到11.9%，互聯(lián)與可穿戴占比達到8%。

2025年第三季度中芯國際資本支出為23.94億美元，上一季度資本支出為18.85億美元。變動主要由2025年第三季研究及開發(fā)活動增加所致。

聯(lián)電2025年第二季資本支出約2.73億美元，季減38.37％、年減達57.61％。全年資本支出18億美元、年減達37.93％，為近4年低，其中90％將用于12吋晶圓廠、10％用于8吋晶圓廠。

臺積電的客戶結(jié)構(gòu)以北美科技巨頭為主，2025年第三季度北美客戶貢獻了76%的收入，亞太區(qū)和中國大陸分別占9%和8%?？蛻艏卸容^高，但也意味著臺積電能夠鎖定長期訂單和穩(wěn)定收入來源。臺積電先進制程客戶包括蘋果、英偉達、博通、AMD、聯(lián)發(fā)科等等，其中蘋果已經(jīng)連續(xù)10年穩(wěn)居臺積電第一大客戶，但近期也有消息稱英偉達有望取代蘋果，成為臺積電最大客戶。

隨著英偉達、AMD等AI芯片廠商需求激增，公司客戶結(jié)構(gòu)正向HPC領(lǐng)域傾斜，第三季度HPC收入占比達57%，智能手機占30%，顯示公司成功把握了AI時代的產(chǎn)業(yè)趨勢。

關(guān)于高端芯片2納米情況：臺積電董事長魏哲家表示，2納米將在這一季進入量產(chǎn)，在AI手機和HPC和AI應(yīng)用推動下，預(yù)估2026年會快速拉升。

10月20日，晶圓代工大廠聯(lián)電公布了2025年第三季財報，合并營收為新臺幣591.3億元，較2025年同期合并營收減少2.2%。2025年第三季毛利率達到29.8%，歸屬母公司凈利為新臺幣149.8億元。

聯(lián)電共同總經(jīng)理王石表示，隨著22/28nm制程業(yè)績持續(xù)逐季成長，目前營收占比已達40％，無論是實際金額或占比均創(chuàng)新高。聯(lián)電的22nm技術(shù)平臺持續(xù)在市場中展現(xiàn)差異化優(yōu)勢，目前22nm營收已占整體銷售超過10%。 2025年預(yù)計將有超過50項產(chǎn)品設(shè)計定案，且預(yù)期22nm營收貢獻在2026年將持續(xù)提升。針對大家關(guān)注的聯(lián)電和英特爾（Intel）在美國廠的晶圓代工合作進度，聯(lián)電共同總經(jīng)理王石表示，和英特爾美國廠12nm合作進度良好，皆按照進度推進，初期產(chǎn)品2027年可望設(shè)計定案。

而中芯國際第三季度營收來自中國區(qū)的占比達到86.2%。中芯國際聯(lián)席CEO趙海軍表示，三季度國內(nèi)市場持續(xù)擴大，中芯國際圍繞支援緊急需求，調(diào)整產(chǎn)能分配，中國區(qū)收入絕對值環(huán)比增加11%。

工藝平臺方面，中芯國際超低功耗28nm邏輯工藝進入量產(chǎn)階段；圖像傳感器CIS和信號處理ISP工藝持續(xù)技術(shù)迭代，提高感光能力、畫面質(zhì)量和信噪比，同時開發(fā)了覆蓋更多波段的光學工藝平臺；嵌入式存儲平臺從消費市場，向車規(guī)級、工業(yè)MCU領(lǐng)域拓展；特色存儲NOR、NAND提供更高密度、更小尺寸、更低功耗的高可靠存儲平臺。此外，中芯國際抓住汽車芯片市場增長機會，推出車規(guī)級傳感器芯片、BCD、MCU、RF、存儲、顯示等多個特色工藝，為客戶提供系統(tǒng)級解決方案。

臺積電指出，公司仍認為AI（人工智能）需求保持強勁。臺積電預(yù)計，第四季度銷售額達到322億美元至334億美元之間，第四季度毛利率達到59%至61%之間。

對于公司全年業(yè)績表現(xiàn)，臺積電也給出了更積極的展望。在電話會上，臺積電董事長兼總裁魏哲家表示，公司預(yù)計2025年按美元計的收入增速將達到30%區(qū)間中段。此前，臺積電曾預(yù)計2025年按美元計的收入增速將達到約30%。

展望第四季度，中芯國際第四季度營收預(yù)期增長為2%，基本符合市場預(yù)期。在本地客戶不斷增長的需求和人工智能相關(guān)機會的推動下，看好公司的長期增長。中芯國際聯(lián)合CEO趙海軍在11月14日舉行的業(yè)績會上表示，在產(chǎn)業(yè)鏈迭代效應(yīng)持續(xù)的影響下，第四季度淡季不淡，并且據(jù)測算，公司全年銷售收入預(yù)計超過90億美元，收入規(guī)模將踏上新臺階。

展望未來，聯(lián)電共同總經(jīng)理王石表示，第4季晶圓出貨量將與第3季持平，今年全年出貨量將成長11%至13%。聯(lián)電將持續(xù)提供具競爭力的制程技術(shù)，以滿足市場多元化應(yīng)用的需求，將在市場全面復蘇中受惠，特別是22nm制程平臺將成為未來成長的主要動能。

本文由電子發(fā)燒友原創(chuàng)，轉(zhuǎn)載請注明以上來源。微信號zy1052625525。需入群交流，請?zhí)砑游⑿舉lecfans999，投稿爆料采訪需求，請發(fā)郵箱zhangying@huaqiu.com。