焊膏是一種均質(zhì)混合物，由合金焊粉，糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的具有一定粘性和良好觸變性的膏狀體。它是一種均相的、穩(wěn)定的混合物。在常溫下焊膏可將電子元器件初粘在既定位置，當(dāng)焊膏被加熱到一定溫度時，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)、合金粉的熔化，焊膏再流使被焊元器件與焊盤互連在一起經(jīng)冷卻形成永久連接的焊點(diǎn)。

不同PCBA產(chǎn)品要選擇不同的焊膏。焊膏合金粉末的組分、純度及含氧量、顆粒形狀和尺寸、焊劑的成分與性質(zhì)等是決定焊膏特性及焊點(diǎn)質(zhì)量的關(guān)鍵因素。

以下是焊膏選擇的注意事項(xiàng)：

（1）根據(jù)pcb電路板產(chǎn)品本身的價值和用途，高可靠性的產(chǎn)品需要高質(zhì)量的焊膏。

（2）根據(jù)PCB和元器件存放時間及表面氧化程度決定焊膏的活性。

（3）根據(jù)pcb板產(chǎn)品的組裝工藝、印制板、元器件的具體情況選擇焊膏合金組分。

（4）根據(jù)產(chǎn)品（表面pcb組裝板）對清潔度的要求選擇是否采用免清洗焊膏：對于免清洗工藝，要選用不含鹵素或其他弱腐蝕性化合物的焊膏。而對于高可靠性產(chǎn)品、航天和軍工產(chǎn)品及高精度、微弱信號儀器儀表，以及涉及生命安全的醫(yī)用器材要采用水清洗或溶劑清洗的焊膏，貼片加工焊后必須清洗干凈。

（5）BGA、 CSP、 QFN一般都需要采用高質(zhì)量免清洗焊膏。

（6）焊接熱敏元件時，應(yīng)選用含Bi的低熔點(diǎn)焊膏。

（7）根據(jù)smt貼片加工的組裝密度（有無窄間距）選擇合金粉末顆粒度：SMD引腳間距也是選擇合金粉末顆粒度的重要因素之一。最常用的是3號粉（25~45um）更窄間距時一般選擇顆粒直徑在40μm以下的合金粉末顆粒。

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