晶圓代工大廠聯(lián)電與***地區(qū)知識產(chǎn)權(quán)大廠智原科技于18日宣布，推出基于聯(lián)電22納米超低功耗（ULP）與22納米超低漏電（ULL）制程的基礎(chǔ)元件IP解決方案。該22ULP/ULL基礎(chǔ)元件IP已成功通過硅驗(yàn)證，包含多重電壓標(biāo)準(zhǔn)元件庫、ECO元件庫、IO元件庫、PowerSlash低功耗控制套件以及存儲器編譯器，可大幅降低芯片功耗，以滿足新一代的SoC設(shè)計(jì)需求。

根據(jù)兩家廠商表示，針對低功耗SoC需求，智原的22ULP/ULL基礎(chǔ)元件IP具備進(jìn)階的繞線架構(gòu)，以及優(yōu)化的功率、性能和面積設(shè)計(jì)。相較28納米技術(shù)，22納米元件庫可以在相同性能下減少10%芯片面積，或降低超過30%功耗。此外，該標(biāo)準(zhǔn)元件庫可于0.6V至1.0V廣域電壓下運(yùn)作，亦支援SoC內(nèi)的Always-on電路維持超低漏電，多樣的IO元件庫包括通用IO、多重電壓IO、RTC IO、OSC IO和類比ESD IO，存儲器編譯器具有雙電源軌功能、多重省電模式、和讀寫輔助功能等特色。

智原科技研發(fā)協(xié)理簡丞星表示，智原透過與聯(lián)電的長期合作以及豐富的ASIC經(jīng)驗(yàn)，為客戶提供專業(yè)的聯(lián)電制程IP選用服務(wù)。透過藉由聯(lián)電22納米技術(shù)推出全新的邏輯元件庫和存儲器編譯器IP，能夠協(xié)助客戶在成本優(yōu)勢下開發(fā)低功耗SoC以布局物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、通訊及多媒體等新興應(yīng)用攫取商機(jī)。

聯(lián)電知識產(chǎn)權(quán)研發(fā)暨設(shè)計(jì)支援處林子惠處長表示，在許多應(yīng)用中，SoC設(shè)計(jì)師都需要針對各種應(yīng)用的節(jié)能解決方案。隨著智原在聯(lián)電22納米可量產(chǎn)的特殊制程上推出的基礎(chǔ)元件IP解決方案，讓客戶可在我們具有競爭力的22納米平臺上，獲得包括超低漏電（22ULL）和超低功耗（22ULP）的全面設(shè)計(jì)支援，享有適用于物聯(lián)網(wǎng)及其他低功耗產(chǎn)品的完整平臺。

市場人士指出，事實(shí)上在聯(lián)電與格芯兩家晶圓代工大廠放棄先進(jìn)制程的研發(fā)之后，成熟制程的發(fā)展就成為這兩家廠商的競爭重點(diǎn)。其中，格芯曾經(jīng)表示，22FDX制程技術(shù)是格芯最重要的技術(shù)平臺之一，它提供了一個(gè)集合了性能、低功耗、低成本物聯(lián)網(wǎng)與主流移動(dòng)設(shè)備、無線通訊互聯(lián)以及網(wǎng)絡(luò)的優(yōu)秀搭配。使得22FDX制程技術(shù)具備的功能，可滿足連接、行動(dòng)、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、網(wǎng)路和汽車等應(yīng)用領(lǐng)域下一代產(chǎn)品的需求。

格芯還在2018年7月表示，其22FDX技術(shù)在全球獲利了超過20億美元的營收，并在超過50項(xiàng)客戶設(shè)計(jì)中得到采用。因此，22FDX技術(shù)可說是在格芯擱置7納米及其以下先進(jìn)制程研發(fā)后最重要的制程平臺。

相較于格芯在22納米制程上的積極布局，聯(lián)電方面也不甘示弱，當(dāng)前與合作伙伴智原科技推出基于聯(lián)電22納米超低功耗（ULP）與22納米超低漏電（ULL）制程的基礎(chǔ)元件IP解決方案。隨著智原在聯(lián)電22納米可量產(chǎn)的特殊制程上推出的基礎(chǔ)元件IP解決方案，可以讓客戶在具有競爭力的22納米平臺上，獲得包括超低漏電（22ULL）和超低功耗（22ULP）的全面設(shè)計(jì)支援，亦可享有適用于物聯(lián)網(wǎng)及其他低功耗產(chǎn)品的完整平臺。
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