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士蘭微電子推出新一代組串電站逆變模塊解決方案，采用與國(guó)際TOP友商最先進(jìn)芯片技術(shù)對(duì)標(biāo)的FS5+ IGBT芯片技術(shù)，最大化光伏電能轉(zhuǎn)換效率；搭配士蘭自主開發(fā)的D6封裝，全面支持2000V系統(tǒng)應(yīng)用需求。

產(chǎn)品型號(hào)

SGM600TL14D6TFD

產(chǎn)品拓?fù)?/p>

產(chǎn)品特點(diǎn)

采用FS5+ 1400V IGBT 技術(shù)，損耗低，效率高，降低系統(tǒng)成本

長(zhǎng)時(shí)持續(xù)運(yùn)行工況Tjop 175℃

集成1400V SiC SBD

1.1倍標(biāo)稱BV下限管控，適配于工業(yè)新能源應(yīng)用

5000m海拔下，安規(guī)滿足2kV系統(tǒng)電壓要求，封裝可兼容PV輸入1500V系統(tǒng)和PV輸入2000V系統(tǒng)

采用最優(yōu)的封裝技術(shù)及材料，滿足長(zhǎng)時(shí)175℃高可靠性要求

高功率密度，高效率，模塊支持輸出功率高

有一體焊接針和壓接針兩種方案可選，滿足不同客戶的安裝要求

應(yīng)用領(lǐng)域

光伏

儲(chǔ)能

開發(fā)背景

光伏電站的BOS成本逐年下降，為降低光伏電站的BOS成本，行業(yè)主要圍繞兩大技術(shù)路徑持續(xù)優(yōu)化：一是提升逆變器單機(jī)功率，以減少設(shè)備數(shù)量、節(jié)約安裝空間；二是增加組件串聯(lián)數(shù)量，以提升直流側(cè)電壓、節(jié)省線纜并減少逆變器用量。在此趨勢(shì)下，士蘭微電子自主開發(fā)了新一代功率模塊，具備高功率密度、低運(yùn)行損耗和高可靠性等優(yōu)勢(shì)，可有效支持高電壓、大功率逆變器的技術(shù)進(jìn)階，助力光伏產(chǎn)業(yè)持續(xù)降低BOS成本，推動(dòng)行業(yè)向更高效、更經(jīng)濟(jì)的方向發(fā)展。