華為旗下海思（Hisilicon）加速半導(dǎo)體供應(yīng)鏈自主化，封測訂單成長可期，法人預(yù)期日月光投控和長電科技為主要受惠者。

海思半導(dǎo)體加速供應(yīng)鏈自主化，法人報告預(yù)期，華為芯片自給速度加快，海思未來3年到5年營收可望維持較高成長速度，預(yù)估到2023年，海思采購成本約160億美元，其中封測成本約占采購成本25%，估2023年海思封測訂單市場空間可望達(dá)到40億美元。

在此趨勢下，法人預(yù)估，日月光投控和長電科技將是主要受惠者，其中長電科技占海思的封測訂單比重，到2023年將提升到25%到30%，海思占長電科技業(yè)績比重提升到20%到25%。

展望明年，日月光投控日前預(yù)期，明年營運投控正向樂觀看待，明年第1季半導(dǎo)體封裝測試業(yè)績，可望較往年同期佳，電子代工服務(wù)（EMS）可較往年同期持穩(wěn)。

日月光投控明年第1季有新產(chǎn)品和5G應(yīng)用帶量，此外封裝測試整合方案比重也可持續(xù)提高，測試業(yè)績成長看佳。

長電科技積極布局高端扇出型封裝（Fan-out）產(chǎn)能，法人指出相關(guān)產(chǎn)能目前在星科金朋新加坡廠和長電先進(jìn)，海思可望成為長電科技扇出型封裝的主要客戶。

從客戶端來看，法人指出，長電科技主要客戶包括海思、高通（Qualcomm）、Marvell、展訊、聯(lián)發(fā)科等。其中長電韓國（JSCK）的系統(tǒng)級封裝（SiP）產(chǎn)品，間接切入蘋果供應(yīng)鏈。
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