FPC單機(jī)用量

根據(jù)iFixit和我們的統(tǒng)計(jì)及整理，目前除蘋果外的智能手機(jī)FPC用量普遍在10-15塊； 以一臺(tái)智能手機(jī)為例，手機(jī)拆解圖如下：

iPhone XS MAX 電路板使用高達(dá) 27 片，包括 3 片 SLP 主板及 24 片軟板，預(yù)測(cè)價(jià)值量從過去的30美元攀升至超過 70 美元。

與蘋果手機(jī)對(duì)比，國(guó)產(chǎn)品牌單機(jī)FPC用量均小于iPhone單機(jī)FPC用量。 iPhone XS MAX包括 3 片 SLP 主板及 24 片軟板，而華為P20 Pro僅采用了2片主電路板，10片F(xiàn)PC軟板。由此可見國(guó)產(chǎn)智能手機(jī)在FPC上的用量仍有巨大提升空間。同時(shí)在智能手機(jī)迭代特點(diǎn)及不斷涌現(xiàn)的新技術(shù)等驅(qū)動(dòng)下，國(guó)產(chǎn)品牌手機(jī)作為后起之秀，其FPC在手機(jī)中的使用量將會(huì)出現(xiàn)明顯增長(zhǎng)。FPC單機(jī)價(jià)值量已達(dá)到10 美金，仍在不斷攀升。

OPPO Find X 采用了 2片主電路板，11 片 FPC軟板。

VIVO NEX 采用了 2 片主電路板，14 片 FPC軟板。

Google Pixel 3 采用了 2片主電路板，11 片 FPC 軟板。其中后置攝像頭、升降攝像頭馬達(dá)、屏下指紋、握力傳感器、Face ID 用軟板均為這兩年創(chuàng)新新增應(yīng)用。

假設(shè)2018年時(shí)，華米OV平均每臺(tái)手機(jī)FPC用量為9片，蘋果手機(jī)使用量為24片，而在2019年FPC使用量在華米OV蘋果五大品牌中均只提升1片，我們可以得出對(duì)于華米OV而言是11%的增長(zhǎng)，對(duì)蘋果是4%的增長(zhǎng)。 根據(jù)我們基于多方數(shù)據(jù)以及對(duì)消費(fèi)電子市場(chǎng)的判斷中國(guó)手機(jī)出貨量下降3%（國(guó)盛電子測(cè)算：悲觀情況），但FPC用量的百分比提高遠(yuǎn)超手機(jī)出貨量的下降，此消遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于彼長(zhǎng)，所以我們判斷消費(fèi)電子用FPC即使在出貨量下降的情況下也將繼續(xù)保持增長(zhǎng)的趨勢(shì)。