（文章來源：半導體投資聯盟）

高通新發(fā)布的驍龍X52 5G基帶，是針對中低端產品生產的5G基帶。高通的X52 5G基帶，可以看成是X55基帶的閹割版本。我們從X52基帶的技術參數可以看到，這款基帶支持動態(tài)頻譜分配、支持NSA/SA、支持5G載波聚合、支持Sub-6G以及毫米波頻段、兼容2/3/4G，從這些參數來看，這款基帶至少要比X50成熟。

該款芯片可以達到最大3.7Gbps的下載速度，按照高通發(fā)布會的慣例，這個數字依然是在毫米波+eLTE下可以達到的最大速度，也就是在NSA Option 4或者是NSA Option 7組網中可以達到的最大速度。

以前期的高通宣布X55的7Gbps的下載速度，這次的X52基帶的下載速度只能達到X55的一半，但是由于這款基帶依然是支持5G的載波聚合的，所以在這塊，X52被閹割的部分基本是在對于MIMO的支持上，這款基帶大概率只能支持5G的4*4 MIMO加4G的2*2 MIMO。

不過，暫時從這些技術參數上來看，這款基帶在手機上使用和X55不會有很大的差別，這是由于目前的5G手機也就是2T4R，最大也就是支持5G的4*4 MIMO，8*8MIMO目前主要還是使用在5G的CPE產品之中。

而且，這款入門級的5G基帶的存在，對于降低5G產品的門檻這個角度來說，還是起到了一定的意義的，也可以拉動5G產品價格的降低。一個制式的相關產品的價格，也決定了這個制式的推廣速度，目前搭載X55的高通5G模組的價格還是要貴很多，也不利于高通的市場推廣。

X52基帶的推出，同時也將被集成在5G Soc 765G之中，作為中低端5G手機使用。2020年，5G手機必須要求同時支持NSA/SA，并且整個產業(yè)鏈開始要逐步的培養(yǎng)中低端手機，期待出現千元機的5G手機，這塊基帶也只要是針對這部分中低端手機的需求。

這次高通還是比較有意思的，高端芯片外掛基帶，中端芯片集成基帶，這個和以往的各代高通芯片有很大的不同。總而言之，就性能參數來看，高通的X52基帶要比X50基帶要強，相當于一款閹割的X55基帶，不過在手機上使用，差別不會很大。
（責任編輯：fqj）