據(jù)***《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道，繼獲得OPPO、Vivo及小米等品牌手機(jī)訂單之后，聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍5G市場可望再攻一城。

市場傳出，聯(lián)發(fā)科正與三星接洽，并積極將5G芯片送樣測試當(dāng)中，有機(jī)會(huì)在2020年打入三星A系列智能手機(jī)供應(yīng)鏈。供應(yīng)鏈指出，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在2019年第四季度在臺積電7nm制程上投片量產(chǎn)了大量芯片，并且出貨量開始逐月加大，有望在2020年第一季度上旬就有搭載其新SOC芯片的智能手機(jī)問世，第一季度的單季出貨量有望達(dá)到600萬件，并且訂單已經(jīng)排到整個(gè)2020年上半年。

聯(lián)發(fā)科于11月底正式發(fā)布旗艦級5G移動(dòng)平臺——天璣1000。據(jù)悉，天璣1000的CPU首個(gè)采用了四大核的Cortex-A77架構(gòu)，主頻操作可以達(dá)到2.6Ghz，性能和架構(gòu)有非常好的表現(xiàn)。另外，GPU也是全球第一個(gè)使用新的旗艦Mali-G77，它之于前一代性能大幅提升40%，并采用了最新的九核心架構(gòu)。

作為天璣1000的另一大亮點(diǎn)，這一代的APU已經(jīng)是MediaTek天璣1000的APU3.0，而3.0則是基于2.0進(jìn)行了幾項(xiàng)升級。今年5月，MediaTek在Computex期間全球首發(fā)集成式5G SoC，已確定雙模雙載波等先進(jìn)5G技術(shù)，以及旗艦級處理器架構(gòu)的規(guī)格，實(shí)現(xiàn)了4.7Gbps的全球最快的5G下載速度。MediaTek的5G SoC包含全方面的不同定位產(chǎn)品，這次首發(fā)的旗艦級產(chǎn)品，擁有多項(xiàng)全球第一的技術(shù)和規(guī)格。

除此之外，天璣1000作為目前最先進(jìn)的5G移動(dòng)平臺，集成了全球最先進(jìn)5G基帶，同時(shí)也是全球最省電基帶，不僅做到全球首個(gè)集成Wi-Fi 6的5G SoC，還能夠支持5G雙卡雙待，雙頻GNSS，且支持全球最多衛(wèi)星系統(tǒng)，無疑是具備了旗艦級規(guī)格和性能。