存儲漲價，智能手機(jī)在2026年將遭遇哪些發(fā)展挑戰(zhàn)？國際調(diào)研機(jī)構(gòu)IDC最新報告預(yù)測，全球PC和智能手機(jī)市場最新預(yù)測報告警告稱：受存儲芯片供應(yīng)緊缺及漲價影響，2026年，智能手機(jī)市場將迎來史上最大年度出貨量跌幅，PC市場同樣將大幅下滑。更扎心的是，新機(jī)的平均單價還將上漲14%。

第一季度，這種效應(yīng)就已經(jīng)逐步展現(xiàn)，IDC預(yù)計2026年第一季度，智能手機(jī)出貨量將同比下降6.8%。這個預(yù)測從上游供應(yīng)鏈廠商已經(jīng)開始逐步顯現(xiàn)。3月10日，智能手機(jī)芯片大廠聯(lián)發(fā)科發(fā)布最新今年2月份營收，營收達(dá)到新臺幣389.54億元，較2025年同期減少15.63%，為近2年來單月新低，匯總2026年前兩個月營收，為新臺幣895.1億元，較2025年同期減少11.7%。

聯(lián)發(fā)科副董事長蔡力行之前在法說會上就曾表示，由于內(nèi)存及整體成本上揚(yáng)，智慧手機(jī)終端需求恐受沖擊；將與客戶緊密合作，策略性調(diào)整產(chǎn)品組合，以緩解相關(guān)影響，2026年第一季手機(jī)業(yè)務(wù)營收預(yù)期明顯下滑。預(yù)計2026年第一季營收將約新臺幣1,412億至1,502億元，較2025年第四季持平至減少6%，毛利率44.5%~47.5%。而第一季智能裝置平臺業(yè)務(wù)可望成長，電源管理芯片營收約略持平。

在展示前沿技術(shù)方面，聯(lián)發(fā)科也是亮點(diǎn)迭出。在MWC2026上，聯(lián)發(fā)科展出的技術(shù)成果實(shí)現(xiàn)“端邊云”全鏈路的技術(shù)探索+打通，從6G下一代通信技術(shù)的前瞻布局，到現(xiàn)網(wǎng)5G-A的體驗(yàn)升級，再到端側(cè)AI的落地和云端算力的優(yōu)化。在移動邊緣側(cè)，聯(lián)發(fā)科展示旗艦平臺天璣9500，這款芯片憑借強(qiáng)大算力帶來全新AI體驗(yàn)，芯片采用臺積電第三代3nm制程，搭載的新一代NPU 990，較上一代性能翻倍提升、峰值性能下功耗降低56%，并集成生成式AI引擎2.0，支持BitNet 1.58bit量化大模型運(yùn)算，有效降低端側(cè)AI功耗。

基于天璣9500，聯(lián)發(fā)科實(shí)現(xiàn)手機(jī)離線運(yùn)行輕量化裁剪版多模態(tài)大模型，據(jù)悉展出的智能眼鏡由其NPU驅(qū)動輕量化Omni大模型，在設(shè)備端完成視覺與語音的基礎(chǔ)交互，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)本地處理，保障隱私安全。還有，聯(lián)發(fā)科展示了全球首次應(yīng)用車載平臺的5GNR NTN衛(wèi)星視頻通話并且發(fā)布全新自研UCle-Advanced高速互聯(lián)IP。

聯(lián)發(fā)科技還展出支持Wi-Fi 8技術(shù)的5G-Advanced CPE設(shè)備，實(shí)現(xiàn)5G-A技術(shù)的體驗(yàn)升級。該設(shè)備搭載聯(lián)發(fā)科T930調(diào)制解調(diào)器和Filogic 8000系列芯片，全面支持3GPP R18標(biāo)準(zhǔn)，硬件層面實(shí)現(xiàn)多重突破。

ASIC市場成為新增長點(diǎn)。預(yù)計2028年數(shù)據(jù)中心ASIC有望達(dá)到700億美元規(guī)模，聯(lián)發(fā)科有望搶下更多市場份額。聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州表示，目前的ASIC計劃多集中于運(yùn)算單元（XPU）之間的連接接口，這對數(shù)據(jù)中心至關(guān)重要。公司不僅持續(xù)深耕CSP（云端服務(wù)供貨商）客戶，也正與多個潛在客戶接觸，提供低功耗、高算力的解決方案。