全球晶圓代工廠（Foundry）都在努力確保客戶的安全。排名第一和第二的臺積電、三星電子擁有更先進的制造技術(shù)，競爭相當激烈，其他代工廠如中芯國際，GlobalFoundries和聯(lián)華電子（UMC）之間的競爭也非常激烈。由于對系統(tǒng)半導體的需求增加，他們正在盡力確保新客戶的安全。 GlobalFoundries最近表示，它已與英國半導體設(shè)計公司Arm一起完成了對12nm 3D芯片制造工藝的研究，并正在進行12nm 3D芯片的測試。GlobalFoundries正試圖通過12nm 3D芯片制造技術(shù)將集成度提高到最大，從而最大限度地增加“核心”的數(shù)量。 “我們可以通過我們的制造工藝開發(fā)可用于AI（人工智能）和機器學習的芯片。”GlobalFoundries表示?！拔覀冊诳偛克诘毓陀昧?00多名員工，計劃在今年年底之前再雇用約200名員工?！盙lobalFoundries的首席執(zhí)行官Thomas Caulfield表示。 來自中國***的聯(lián)華電子和來自中國大陸的中芯國際也在努力改進他們的技術(shù)。 聯(lián)華電子通過與全球三大EDA公司之一的Cadence合作，改進了芯片制造技術(shù)。聯(lián)華電子表示，他們進一步開發(fā)了28nm制程技術(shù)，可以制造用于人工智能和汽車半導體以及物聯(lián)網(wǎng)所需的高性能計算產(chǎn)品。這意味著，當基于UMC的FDK（FoundryDesign Kit）設(shè)計芯片時，可以通過Cadence的AMS（模擬/混合信號）IC設(shè)計工具將28nm芯片提升到更高水平。 三星電子曾與Cadence合作，生產(chǎn)基于FD-SOI的28nm芯片。

圖：2Q19全球前10大晶圓代工廠排名（來源：TrendForce） 中芯國際也開始生產(chǎn)14nm芯片。據(jù)悉，有超過10位客戶通過中芯國際的制造工藝完成了芯片設(shè)計。14nm是目前半導體市場中最常見的制程工藝。 目前，三星電子和臺積電是全球領(lǐng)先的晶圓代工廠。他們占有約70％的市場份額，正在開發(fā)3nm和7nm EUV（極紫外）制造工藝，可最大限度地減少半導體IC的線寬。他們相互競爭，確保了英偉達和高通等全球半導體公司的安全。 然而，其它規(guī)模較小的Foundry則難以對先進制造工藝進行額外投資，難以成為10nm及更先進工藝的玩家。他們正在尋找通過區(qū)分當前半導體工藝的差異化服務(wù)來確保更多客戶的方法。由于生產(chǎn)傳統(tǒng)產(chǎn)品（如傳感器，功率半導體和顯示器芯片）需要特殊工藝，因此代工廠正在尋求各種合作。