6月24日消息，市場調(diào)研機構(gòu)Counterpoint Research最新公布的研究報告指出，2025年第一季，全球晶圓代工2.0（Foundry 2.0）市場營收達(dá)720億美元，較去年同期增長13%，主要受益于AI與高性能計算（HPC）芯片需求強勁，進(jìn)一步推動先進(jìn)制程（如3nm與4nm）與先進(jìn)封裝技術(shù)的應(yīng)用。

晶圓代工2.0：從單一制造到全鏈條整

“晶圓代工 2.0”概念由臺積電于2024年7月提出，該概念突破了傳統(tǒng)“晶圓制造代工”的范疇，將封裝、測試、光罩制作及非存儲類整合元件制造商（IDM）納入體系。以臺積電為例，其為AI芯片客戶提供從光罩制作、晶圓制造到先進(jìn)封裝的全流程服務(wù)，推動產(chǎn)業(yè)鏈向高度整合模式轉(zhuǎn)型。

臺積電認(rèn)為，“晶圓制造2.0”包括封裝、測試、光罩制作與其他，以及所有除存儲芯片外的整合元件制造商（IDM），這樣定義更完整?！霸谂_積電看來，新定義更能反映臺積電不斷擴展的市場機會（addressable market）。但是臺積電只會專注最先進(jìn)后段封測技術(shù)，這些技術(shù)將幫助臺積電客戶制造前瞻性產(chǎn)品。

所以，從整個一季度的晶圓代工2.0市場來看，市場營收達(dá)720億美元，較去年同期增長13%。如果從細(xì)分市場來看，傳統(tǒng)晶圓代工市場營收同比增長了26%；非存儲類IDM市場營收同比下滑3%；封裝與測試（OSAT）產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)相對溫和，營收同比增長約6.8%；光罩（Photomask）市場則因2nm制程推進(jìn)與AI/Chiplet設(shè)計復(fù)雜度提升而展現(xiàn)出良好韌性，同比增長3.2%。

從晶圓代工2.0市場各主要廠商的市場份額來看，Counterpoint Research的報告稱，臺積電憑借其領(lǐng)先的先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝能力，在第一季的晶圓代工2.0市場的份額提升到了35.3%，不僅穩(wěn)固其市場主導(dǎo)地位，也大幅領(lǐng)先整體產(chǎn)業(yè)成長幅度。

由于晶圓代工2.0概念包含了非存儲類IDM和先進(jìn)封裝，所以即便是英特爾的晶圓代工業(yè)務(wù)尚未獲得重大突破，但是其憑借自身的處理器制造及先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)，使得英特爾成為了全球第二大的晶圓代工2.0廠商，占據(jù)了整個市場6.5%的市場份額。這個份額與去年四季度相比增加了0.6個百分點，與去年同期下降了0.3個百分點。

雖然三星是傳統(tǒng)晶圓代工市場的第二大廠商，但是由于其在晶圓代工2.0所擴展到的先進(jìn)封裝、非存儲類IDM等市場的薄弱，使得其在晶圓代工2.0市場份額甚至低于半導(dǎo)體封測大廠日月光，僅有5.9%（同比下滑0.3個百分點，環(huán)比增長0.1個百分點），排名第四。

Counterpoint Research資深分析師William Li則表示，AI已成為推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長的核心動力，正重塑晶圓代工供應(yīng)鏈的優(yōu)先級，進(jìn)一步強化臺積電與先進(jìn)封裝供應(yīng)商在生態(tài)系中的關(guān)鍵地位。

未來，晶圓代工產(chǎn)業(yè)將從傳統(tǒng)的線性制造模式邁向“晶圓代工2.0”階段，轉(zhuǎn)型為一個高度整合的價值鏈體系。隨著AI應(yīng)用普及、Chiplet 整合技術(shù)成熟，以及系統(tǒng)級協(xié)同設(shè)計的深化，有望引領(lǐng)新一輪半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新浪潮。

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審核編輯 黃宇