根據(jù) TrendForce 旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院的統(tǒng)計，在業(yè)者庫存逐漸去化及旺季效應優(yōu)于預期的助益下，預估 2019 年第 4 季全球晶圓代工總產(chǎn)值將較第 3 季成長 6%。而市占率前 3 名的廠商分別為臺積電 （TSMC） 的 52.7%、三星 （Samsung） 的 17.8% 與格芯 （GlobalFoundries） 的 8%。其中，臺積電由第 3 季的市占率 50.5% 成長至 52.7%，三星則由第 3 季的 18.5% 衰退至 17.8%，顯示臺積電正在擴大其領先優(yōu)勢。

日前韓國媒體曾經(jīng)報導，在美中貿(mào)易摩擦下，臺積電與華為關系更加緊密，使得華為旗下海思半導體的代工幾乎由臺積電所包辦的情況下，三星預計大幅度投資，期望在 2030 年成為非存儲器領域的系統(tǒng)半導體全球領先者，這樣的期待恐怕破滅一事，如今可能越來越接近。因為之前三星在晶圓代工領域的追趕，使得與臺積電方面的差距有所拉近。不過，這樣的情況在臺積電技術持續(xù)領先，且產(chǎn)品良率持續(xù)維持在高檔的情況下，依舊獲得市場上客戶的青睞。

根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院的統(tǒng)計資料顯示，2019 年第 4 季臺積電的 16/12 納米與 7 納米節(jié)點產(chǎn)能持續(xù)滿載。其中，7 納米部份受惠蘋果 iPhone 11 系列銷售優(yōu)于預期、AMD 維持投片量，以及聯(lián)發(fā)科的首款 5G SoC 等需求挹注，營收比重持續(xù)提升。至于，成熟制程方面則受惠 IoT 芯片出貨增加，估計臺積電整體第 4 季營收達到年增 8.6% 的幅度。

事實上，根據(jù)臺積電在 10 日所公布的 11 月份財報顯示，營收金額來到1，078.84 億元（新臺幣，下同） ，較 10 月增加 1.7%，也較 2018 年同期增加 9.7%，為連續(xù) 4 個月以來達營收千億元，也創(chuàng)下歷年單月新高紀錄。而根據(jù)臺積電在上一次法說會上的預測，目前第 4 季前兩個月合并營收，累計為 2，139.24 億元來看，12 月業(yè)績只要達到 981.76 億到 1，011.76 億元，也就是只要延續(xù)前 2 個月的營收水平，臺積電第 4 季就可達財測目標，甚至有機會改寫第 3 季歷史新高紀錄。若以第 4 季達到高標的數(shù)字計算，則臺積電 2019 全年營收將達 1.068 兆元，優(yōu)于 2018 年的 1.031 兆元，再創(chuàng)新高。

而帶動臺積電營收亮麗表現(xiàn)者，7 納米制程的產(chǎn)能滿載當屬居功厥偉。因為除了之前所提到的受惠蘋果 iPhone 11系列銷售優(yōu)于預期、AMD 維持投片量，以及聯(lián)發(fā)科的首款 5G SoC 等需求的挹注之外，上周移動處理器大廠高通 （Qualcomm） 的 7 項新產(chǎn)品中，臺積電拿下了包括驍龍 865 5G 移動處理器、驍龍 XR2 延展實境處理器、以及驍龍 8cx 5G、驍龍 8c等兩款 Arm 架構 PC 處理器，共 4 項產(chǎn)品的代工訂單，超越競爭對手三星僅拿下包括驍龍 765 及驍龍 765G、以及驍龍 7c Arm 架構 PC 處理器等 3 款產(chǎn)品的代工生產(chǎn)。

另外在三星方面，拓墣產(chǎn)業(yè)研究院的報告則是表示，由于市場對于 2020 年 5G 手機寄予厚望，使得自有品牌高階 4G 手機處理器需求成長趨緩。不過，高通在三星投片的 5G SoC （驍龍 765 及驍龍 765G ） 于第 4 季底將陸續(xù)出貨，可望填補原本手機處理器下滑的狀況。其他則是在 5G 網(wǎng)通裝置的芯片與高分辨率 CIS 表現(xiàn)不俗，估計第 4 季營收相較第 3 季持平或微幅成長，年增幅則受惠 2018 年同期基期較低，因此有 19.3% 的高成長。

雖然三星在市場上，第 4 季較之前仍有較好的表現(xiàn)。但是，相對于臺積電取得亮麗成績，三星的努力則似乎仍舊功虧一簣。而且，臺積電還預計于 2020 年第 1 季開始量產(chǎn)更先進的 5 納米制程。根據(jù)外資的預估，在客戶需求強勁情況下，每月產(chǎn)能甚至要自 4.5 萬片，最高提升至 8 萬片的規(guī)模。這方面三星則還沒有相關實際計劃提出下，三星期望能超越臺積電的想法，未來可能很難以實現(xiàn)。
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