在半導(dǎo)體設(shè)備的供應(yīng)商名單中，前15大廠商營收占總產(chǎn)值超過8成，由于半導(dǎo)體制造廠商在設(shè)備選擇上多屬于長期合作模式，因而形成目前半導(dǎo)體設(shè)備廠商大者恒大的態(tài)勢。

從全球半導(dǎo)體設(shè)備廠的總部位置來看，日本廠商占7間、美國廠商4間、歐洲廠商2間、新加坡與韓國各1間。由于美國與日本廠商為供應(yīng)鏈主要玩家，面對話題性不斷升溫的中美貿(mào)易戰(zhàn)，以及近日突發(fā)的日韓貿(mào)易關(guān)系惡化，也讓半導(dǎo)體設(shè)備供需狀況，或?qū)⒊蔀槔^半導(dǎo)體材料后市場討論的議題。

半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)聚落集中度高，美國與日本為主要玩家

從設(shè)備在半導(dǎo)體制程的位置分析，具有獨占性質(zhì)的是荷蘭光刻機廠商ASML，在半導(dǎo)體的曝光顯影制程中扮演重要角色，技術(shù)層面與市占最集中，雖然有日本廠商Canon與Nikon做為競爭對手，但市占率不及ASML。

在蝕刻制程部分，Applied-Materials、LAM Research、Tokyo Electron(TEL)、Hitachi High-Technology(HHT)是主要廠商，市占部分以LAM Research與TEL囊括近7成份額。

在晶圓清洗制程部分，日商SCREEN以市占超過5成位居首位，旗下的桶槽式(WET Bench)與單晶圓式(Single Wafer)晶圓清洗設(shè)備是市場領(lǐng)頭羊，競爭對手如韓國SEMES、LAM Research與TEL的清洗設(shè)備皆有比照SCREEN相對應(yīng)的機臺設(shè)計。

在薄膜沉積制程部分，Applied Materials占主導(dǎo)地位，其CVD(化學(xué)氣相沉積)設(shè)備市占率近6成，而在PVD(物里氣相沉積)設(shè)備部分市占率達(dá)7成，競爭對手TEL、LAM Research等分食剩余市場，值得一提的是，ASM International的原子層沉積(Atomic Layer Deposition，ALD)針對特定需求市場具有很高的機臺使用率。

最后在晶圓檢驗設(shè)備方面，美商KLA Tencor市占最高超過5成，Applied Materials與Hitachi High-Technology是主要競爭對手，而日商ADVANTEST與美商Teradyne則是晶圓測試市場的主要供應(yīng)商。

整體來說，半導(dǎo)體晶圓制造的主要設(shè)備技術(shù)供應(yīng)商以美國與日本為主，高集中度的產(chǎn)業(yè)聚落也意味著容易受各國在貿(mào)易與進(jìn)出口政策上的變動而影響產(chǎn)業(yè)狀況，例如中美貿(mào)易戰(zhàn)與近期的日韓關(guān)系惡化，均為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)添加不穩(wěn)定因子，也持續(xù)考驗供應(yīng)商對大環(huán)境的應(yīng)變能力與經(jīng)營策略。

日商半導(dǎo)體設(shè)備尚未出現(xiàn)明顯影響，然而光刻機相關(guān)設(shè)備或?qū)⒂袧撛陲L(fēng)險

日本與韓國同為亞洲區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一線集團(tuán)，而2019年8月2日，日本宣布將韓國移出適用貿(mào)易優(yōu)惠待遇的白名單后，韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受到的影響也備受市場關(guān)注。對半導(dǎo)體設(shè)備而言，機臺在收到PO后約需半年制作時間，如果出口審核的時間能納入制作機臺的時間內(nèi)，則較不會產(chǎn)生負(fù)面影響；然而，倘若審核時間必須疊加上機臺出貨時間，對機臺出貨的優(yōu)先級及晶圓廠的產(chǎn)能規(guī)劃就會造成不小影響。

從日本半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商來看，會造成影響的獨占性或許不如半導(dǎo)體材料大，但仍不可忽略其可能影響性，尤其是在晶圓廠的產(chǎn)線配置上，多半有固定機臺與機型間相互搭配，由過去的機臺參數(shù)調(diào)整經(jīng)驗與實際產(chǎn)品驗證建構(gòu)出最有效率的生產(chǎn)線，若要變更使用機臺，即便機臺參數(shù)一致，也不能保證能得到與原來產(chǎn)品一樣的結(jié)果。因此就算半導(dǎo)體設(shè)備在功能分上有替代廠商，但若非過去驗證過的機臺，也不能抹除韓國半導(dǎo)體晶圓廠對于日本出口審核的潛在威脅。

值得一提的是，荷蘭商ASML的光刻機是晶圓制造中相當(dāng)重要且必須的設(shè)備，而ASML的光阻劑布植設(shè)備就是與日商TEL合作，晶圓做完光阻劑布植后會直接傳送進(jìn)做曝光顯影制程空間，因此ASML某些機型的光刻機，原則上是與TEL機臺聯(lián)結(jié)在一起，裝機與調(diào)機期間也是同時進(jìn)行，倘若TLE機臺出口因?qū)徍硕绊懡粰C時間，連帶也會影響光刻機建置，對于韓國積極投資擴大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來潛在的風(fēng)險評估，后續(xù)影響程度仍需重點觀察。