集微網(wǎng)消息，12月13日，在2019中國(guó)（珠海）集成電路產(chǎn)業(yè)高峰論壇上，利揚(yáng)芯片首席執(zhí)行官?gòu)堃噤h發(fā)表了題為《中國(guó)專業(yè)芯片測(cè)試的機(jī)遇與挑戰(zhàn)》的演講。

目前由于投資巨大，測(cè)試目前不得不由產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)分擔(dān)，但從技術(shù)上看，封裝和測(cè)試是兩個(gè)完全不同的概念和生產(chǎn)工藝環(huán)節(jié)，目前一些封裝廠為了滿足自有產(chǎn)品和部分關(guān)鍵客戶的要求不得不建立起部分測(cè)試能力，由于專長(zhǎng)于封裝技術(shù)，并無(wú)測(cè)試核心技術(shù)，無(wú)法提供個(gè)性化測(cè)試程序開發(fā)服務(wù)。

此外，客戶五花八門的產(chǎn)品需要完全不同的測(cè)試資源配置，導(dǎo)致巨大的設(shè)備和人力投入，現(xiàn)在機(jī)臺(tái)利用率不足或者產(chǎn)能無(wú)法滿足需求頻繁交替出現(xiàn)是封裝廠永遠(yuǎn)的痛點(diǎn)，而設(shè)備維護(hù)和測(cè)試技術(shù)問(wèn)題通過(guò)ATE廠家或外攜支援，時(shí)效性差，品質(zhì)不可控。

相比封測(cè)一體模式，專業(yè)測(cè)試可接受全產(chǎn)業(yè)鏈客戶訂單，進(jìn)入門檻低，產(chǎn)值利潤(rùn)更高。

2018年全球封測(cè)產(chǎn)值560億美元，全球前10大封測(cè)企業(yè)，中國(guó)***占5家，中國(guó)大陸占3家，唯一進(jìn)入Top10排名的專業(yè)測(cè)試公司是京元電，且2019年受益于5G、Al等測(cè)試需求增長(zhǎng)而穩(wěn)健成長(zhǎng)，中國(guó)大陸凈利潤(rùn)最高的則是華天科技。

最近兩年以來(lái)，600億美金的年銷售額成為半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)新常態(tài)，每年全球測(cè)試設(shè)備投資超過(guò)70億美金。根據(jù)預(yù)測(cè)，目前國(guó)內(nèi)測(cè)試業(yè)產(chǎn)值達(dá)18億美元，而這一數(shù)據(jù)在5年后、10年后、15年后則將遞增至50億、110億、240億美金。

廣闊的市場(chǎng)需求與專業(yè)封測(cè)本身優(yōu)勢(shì)都為產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了發(fā)展機(jī)遇。

然而目前專業(yè)芯片測(cè)試仍面臨一系列挑戰(zhàn)，張亦鋒表示，在市場(chǎng)方面，龐大的國(guó)產(chǎn)化芯片市場(chǎng)，需要配套的專業(yè)測(cè)試資源和產(chǎn)能儲(chǔ)備。在資金方面，測(cè)試設(shè)備投資巨大，資產(chǎn)回收期長(zhǎng)，費(fèi)用攤提是最主要成本。在團(tuán)隊(duì)方面，則需要組建有戰(zhàn)斗力的測(cè)試營(yíng)運(yùn)、技術(shù)”業(yè)務(wù)的專業(yè)管理團(tuán)隊(duì)。在人才方面，開發(fā)及維護(hù)不同測(cè)試平臺(tái)，需要綜合能力極強(qiáng)的技術(shù)專才隊(duì)伍。在效能方面，如何維持測(cè)試平臺(tái)穩(wěn)定可靠，保持設(shè)備高稼動(dòng)率是測(cè)試廠最主要的挑戰(zhàn)，而在管理方面，滿足客戶對(duì)測(cè)試的多變性和大數(shù)據(jù)分析要求，在流程合理化、管理信息化、聯(lián)機(jī)自動(dòng)化方面提升管理精度:是快速穩(wěn)定高質(zhì)量交貨的保證。

最后，張亦鋒表示，發(fā)展專業(yè)芯片測(cè)試已具備“天時(shí)地利人和”三要素。

“天時(shí)”是指中國(guó)芯自主覺醒，產(chǎn)業(yè)訂單內(nèi)移的趨勢(shì)已定，市場(chǎng)容量巨大。

“地利”是指大灣區(qū)貼近終端市場(chǎng)，而芯片制造與芯片測(cè)試是供給結(jié)構(gòu)的關(guān)鍵。

“人和”則需要各級(jí)政府領(lǐng)導(dǎo)關(guān)心并全力扶持第三方專業(yè)測(cè)試產(chǎn)業(yè)發(fā)展。