realmeX50 5G宣布將搭載高通驍龍765G 將于明年1月份正式發(fā)售
12月16日消息，realme為新機真我X50 5G預(yù)熱。
它搭載高通驍龍765G移動平臺，這是第三款驍龍765G機型（Redmi K30 5G、OPPO Reno3 Pro）。
它基于7nm+EUV工藝制程打造，高通稱功耗降低35%，集成了5G基帶（驍龍X52），支持SA、NSA雙組網(wǎng)方式。
更重要的是，驍龍765G采用與高通驍龍855相同的CPU架構(gòu)（Kryo 475 CPU），GPU為Adreno 620，性能提升32%。
此外，realme真我X50 5G采用了挖孔屏方案，這是realme首款挖孔屏機型。
根據(jù)官方公布的海報，realme真我X50 5G采用了雙孔全面屏方案，至于是LCD還是OLED暫時不得而知。
realme創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官李炳忠表示，realme全面擁抱5G時代，2020年國內(nèi)市場不再推出4G手機，全系產(chǎn)品將支持5G網(wǎng)絡(luò)。
realme CMO徐起在央視采訪時表示，明年是5G大年，realme已經(jīng)做好了全線切向5G的準(zhǔn)備。
該機將于1月份正式發(fā)售，發(fā)布會可能會在明年年初舉行。
責(zé)任編輯：wv
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