12月18日消息，SEMI（國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）昨日發(fā)布全球晶圓廠預測報告，報告指出，經(jīng)歷上半年的衰退后，隨著存儲芯片投資激增，預計2019年全球晶圓廠投資將可達到566億美元。

這一數(shù)據(jù)相比2018年僅下降7%。SEMI此前預計2019年下滑幅度高達18%。

下滑的原因是存儲芯片價格快速下降，使得晶圓廠投資減緩，早在2018年下半年就露出了端倪，2019年上半年下降幅度達到38%。不過，隨著存儲市場恢復，晶圓廠投資出現(xiàn)小高峰，預計2020年可以達到580億美元。

此前SEMI預計，到今年年底，全球?qū)⒂?5座新晶圓廠開建，總投資380億美元，其中約一半是8英寸晶圓廠。2020年預計將有18座新晶圓廠開工，其中10座晶圓廠達成率較高，總投資350億美元；另外8座實現(xiàn)率相對較低，總投資140億美元。