全球第3大半導(dǎo)體晶圓供應(yīng)商環(huán)球晶美國德州新廠（GWA）將于5月15日落成啟用，將成為美國首座量產(chǎn)12吋先進(jìn)制程硅晶圓的制造廠，并可望在今年下半年貢獻(xiàn)營收。

環(huán)球晶圓董事長徐秀蘭表示：“德州新廠第一階段投資額約22億美元（159.214億元人民幣），加上一些與第二階段將相連的部分也預(yù)先施作，這些投資額加起來不到40億美元（289.48億元人民幣）。

正值中國臺灣加強投資美國之際，環(huán)球晶德州新廠落成，具有指標(biāo)意義。

德州是美國本土面積最大、人口第2大州，2023年臺灣是德州在亞洲第5大進(jìn)口來源及出口市場，雙方貿(mào)易總額達(dá)213億美元。

環(huán)球晶圓先前表示，從2025年開始，美國將再次成為20多年來先進(jìn)半導(dǎo)體晶圓的生產(chǎn)基地；新設(shè)廠區(qū)與產(chǎn)線將填補美國半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中的「關(guān)鍵缺口」。

環(huán)球晶指出，12吋硅晶圓是晶圓代工廠和整合元件制造廠（IDM）制造先進(jìn)制程、成熟制程節(jié)點及存儲器芯片時的關(guān)鍵材料。

硅晶圓是半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中的關(guān)鍵元件，是所有芯片不可或缺的關(guān)鍵基板。目前全球前5大半導(dǎo)體晶圓制造公司占據(jù)全球12吋硅晶圓市場達(dá)80%以上，環(huán)球晶圓即是其中之一。

環(huán)球晶圓美國子公司GlobalWafers America （GWA）及MEMC LLC （MEMC），先前已獲美國商務(wù)部同意，將授予最高可達(dá)4.06億美元的直接補助，該補助來自芯片法案補助計劃中的商業(yè)制造設(shè)施補助；上述兩美國廠并將為德州和密蘇里州創(chuàng)造預(yù)計超過2000個工作機會。