專業(yè)8英寸晶圓代工廠世界先進董事長方略昨（26）日表示，近幾個月半導(dǎo)體市況明顯回溫，8英寸晶圓代工產(chǎn)能已吃緊，他不透露訂單能見度，但強調(diào)美中貿(mào)易摩擦趨緩，明年全球經(jīng)濟成長增強、5G（第五代移動通訊）趨勢確立與4G需求并行，加上半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)庫存去化得差不多，四大正面因素讓他對明年半導(dǎo)體展望“相當(dāng)樂觀”。

方略強調(diào)，5G加速布建是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相當(dāng)大的驅(qū)動力，對半導(dǎo)體元件需求大增，先進制程、成熟制程產(chǎn)品都有，尤其是電源管理、影像感測器、分離式元件、指紋識別芯片、面板驅(qū)動IC、各式微機電元件和特定應(yīng)用IC的需求，會隨5G滲透率提升而增加。

他分析，明年是5G和4G并行，目前4G手機采用半導(dǎo)體元件的金額是3G的一倍，進入5G后，還是會有相當(dāng)大的需求增加，5G發(fā)展趨勢確立，正面助益半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。

方略表示，世界先進最近受惠電源管理、面板驅(qū)動IC與CIS影像感測器訂單需求回溫，8英寸晶圓代工產(chǎn)能已吃緊，而且是全面性，原估第4季營收介于新臺幣68億至72億元，實際表現(xiàn)應(yīng)可向中高標(biāo)靠近，且明年首季動能仍強。

他也預(yù)告，世界今年12月31日正式接管從格芯收購的新加坡8英寸廠，產(chǎn)品線及生產(chǎn)方式只要調(diào)整會很快滿載，比預(yù)期還快。

明年中國***四個廠產(chǎn)能都會吃緊。新加坡廠未來會和***三個廠代工項目相通，提升產(chǎn)能調(diào)度彈性。

方略表示，當(dāng)前營運重點是提升新加坡廠能力，未來若還有收購機會，只要時間對，產(chǎn)品技術(shù)、價格與與地點適合，也還會評估，也會適時評估收購或新建12英寸晶圓廠。
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