盡管2019年半導體增速放緩，但安森美半導體以汽車、工業(yè)、物聯網和云電源等關鍵行業(yè)大趨勢為戰(zhàn)略重點，憑借領先的技術能力、廣泛、協(xié)同的產品陣容、強大的制造規(guī)模與領先行業(yè)的成本結構、龐大的全球銷售和應用工程網絡，處于強有力的競爭地位。在歲末年初之際，安森美半導體中國區(qū)銷售副總裁謝鴻裕接受電子發(fā)燒友網采訪，分享了對2020年半導體行業(yè)發(fā)展的觀點。

半導體增速回落到個位數

半導體行業(yè)發(fā)展動態(tài)趨近于全球的經濟大勢，尤其是全球的GDP走勢。2019年GDP增速相比2018年有所放緩，這也影響到了半導體和電子產業(yè)。2019年半導體增速由2017、2018年的兩位數增長回落到個位數增長的水平。

安森美半導體自1999年從摩托羅拉分拆以來，已走過20年，這些年通過不斷地戰(zhàn)略并購和謀求有機發(fā)展，已成功轉型為一家領先的半導體方案公司。盡管2019年宏觀經濟環(huán)境疲軟，但安森美半導體以汽車、工業(yè)、物聯網和云電源等關鍵行業(yè)大趨勢為戰(zhàn)略重點，憑借領先的技術能力、廣泛、協(xié)同的產品陣容、強大的制造規(guī)模與領先行業(yè)的成本結構、龐大的全球銷售和應用工程網絡，處于強有力的競爭地位。

2019年安美森的成長

安森美半導體聚焦自動駕駛、新能源汽車/汽車功能電子化、物聯網(IoT)、工業(yè)系統(tǒng)、機器人、機器視覺、人工智能、5G/云電源/數據服務中心等領域的高能效創(chuàng)新，旨在使世界更環(huán)保、更安全、更包容和互聯，并遵循以客戶為本的理念，致力于為客戶提供完整的方案。
為幫助設計人員減少設計迭代，加快產品上市以獲得競爭優(yōu)勢，安森美半導體于2019年推出了行業(yè)首創(chuàng)基于云的、業(yè)界最完整的研發(fā)、評估和設計工具Strata Developer Studio?，集成軟件及配套文檔，即插即用并自動更新及提醒，是用安森美半導體技術進行開拓、評估和設計的一個先進的 “沙箱”。

針對自動駕駛，安森美半導體是現今全球唯一一家可以提供汽車全線智能感知器件的半導體公司，包括超聲波雷達、攝像頭、毫米波雷達和激光雷達(LiDAR)。其中超聲波雷達和圖像傳感器在全球車載市場稱冠。為幫助汽車設計工程師簡化和加快攝像機系統(tǒng)設計，安森美半導體推出了Hayabusa平臺，具備極高擴展性，讓汽車廠商可根據特定需求去創(chuàng)建。即將推出的符合車規(guī)的LiDAR核心器件（光電探測器）基于硅光電倍增管（SiPM）和單光子雪崩二極管（SPAD），提供業(yè)界最高靈敏度、最佳一致性和低噪聲，為未來車規(guī)化LiDAR量產鋪平道路，將成為全球知名LiDAR系統(tǒng)客戶的首選。還將在2020年推出首款毫米波雷達芯片，以支持更高級別的自動駕駛系統(tǒng)。

汽車功能電子化趨勢帶動了新能源車的發(fā)展，包括對電動汽車充電設備的需求。為滿足汽車功能電子化以及電動車充電更高功率的需求，安森美半導體推出了一系列基于碳化硅(SiC)等寬禁帶材料的高壓器件，并不斷壯大寬禁帶生態(tài)系統(tǒng)，包括 SiC二極管、SiC MOSFET、含SiC的混合模塊、氮化鎵(GaN)驅動器以及重要設計資源如器件仿真工具、SPICE模型和應用文檔，用于電動動力總成及充電樁的優(yōu)化和創(chuàng)新。

針對數據中心電源系統(tǒng)、5G基礎設施等大功率應用，安森美半導體推出了許多功率半導體包括超級結MOSFET、電源模塊和寬禁帶方案等，旨在滿足更高的功率需求，提高能效、功率密度和性能，并將持續(xù)探究寬禁帶領域，力求成為一家的頂尖的SiC供應商并提供更多創(chuàng)新的寬禁帶方案。

為解決IoT快速增長所面臨的能源需求缺口，安森美半導體利用大多數IoT節(jié)點占空比低的特點，推出了一系列超低功耗甚至完全自供電的方案，涵蓋分立器件、完整的封裝模塊乃至完整開發(fā)平臺，如多次獲獎的能量采集藍牙低功耗開關和RSL10太陽能電池多傳感器平臺，基于行業(yè)最低功耗的藍牙5無線電RSL10，結合能量采集技術，實現免電池免維護的IoT節(jié)點。為減少客戶開發(fā)時間，降低風險和成本，安森美半導體推出了開放式開箱即用的超低功耗模塊化平臺藍牙IoT開發(fā)套件(B-IDK)，涵蓋感知、聯接、處理、致動關鍵模塊，并通過了云認證，用于構建智能家居和樓宇低功耗藍牙應用原型。安森美半導體最近還收購了領先的Wi-Fi技術領袖Quantenna Communications，獲得了多用戶-多輸入多輸出(MU-MIMO)、正交頻分多址(OFDMA)、波束成形等關鍵技術，用于下一代Wi-Fi 6方案，提供卓越的速度、覆蓋范圍、吞吐量。

針對新興的機器視覺、人工智能(AI)和增強實境(AR) / 虛擬實境(VR)、無人機等應用，安森美半導體推出了突破性的CMOS圖像傳感器ARX3A0，每秒能捕獲360幀（fps），可像全局快門傳感器般工作，同時仍具有卷簾快門像素格式的低功耗、小尺寸和高性能優(yōu)勢，提供極高性價比。針對機器視覺，XGS系列是目前市場上唯一在29×29mm設計尺寸內達到1600萬像素的產品，且為工廠自動化、智能交通系統(tǒng)(ITS)、廣播成像、智能零售、機器人等應用提供一個可快速靈活擴展的通用平臺，支持多種分辨率和像素。未來安森美半導體將提供更多高性能低功耗圖像傳感器，滿足工業(yè)機器視覺、自動駕駛、智能交通、智能樓宇/家居、新零售、邊緣AI等擴展的應用領域的需求，并利用深度映射和卷積神經網絡（CNN）深度學習等技術提高邊緣AI的可靠性。

制造規(guī)模提供領先行業(yè)的成本結構。安森美半導體最近從格芯（GLOBALFOUNDRIES）收購了位于紐約東菲什基爾的300毫米晶圓廠，使晶圓工藝從200 mm轉至300 mm，并獲得CMOS能力，包括45 nm和65 nm技術節(jié)點，以及增強中高壓功率MOSFET、溝槽IGBT、模擬、雙極-互補金屬氧化物半導體-雙重擴散金屬氧化物半導體(BCD)等產品陣容/技術能力，從而滿足未來汽車功能電子化、自動駕駛汽車、可再生能源、云計算、工業(yè)等迅猛增長的高功率應用對先進、強固的電源產品的需求。

2020年全球半導體的應用趨勢與增長動力

電子應用中半導體含量激增，半導體技術將朝更高集成度、能效和功率密度的方向發(fā)展，以符合環(huán)保和能效法規(guī)。同時，寬禁帶將有長足的發(fā)展，有助于實現應用在能效、功率密度和性能的飛躍，尤其是汽車功能電子化/電動汽車、云服務器中心、太陽能、不間斷電源等高增長終端應用領域。

隨著5G的正式商用，未來5年，5G基礎設施市場將有近250%的年均復合增長率，為了能夠實現高速的數據傳輸，在5G環(huán)境之下，還需要加密基站的配置，所用的芯片單元將比4G多3至5倍。此外，5G的多輸入多輸出（MMIMO）以及波束形成（Beamforming）技術，需要更大的基帶帶寬和更多的無線電，這意味著在系統(tǒng)中需要布局更多的半導體器件。
人工智能(AI)將擴展到工業(yè)機器視覺、自動駕駛、智能交通、智能樓宇/家居、新零售、邊緣AI等更多應用領域，對智能感知 (包括視覺感知和音頻感知)的分辨率、理解和判斷力提出更高的要求。例如，智能機器人需要具有空間感，不能只是平面上的感知，還要感覺到服務對象在什么位置，距離有多遠，也就是深度感知的能力，安森美半導體的技術就是只需要一個攝像頭，一個芯片，在不需要任何補光的前提下，就可以同時提供彩色圖像和深度圖像。又如對于門禁、人臉識別等反詐騙應用，安森美半導體結合深度感知和卷積神經網絡(CNN)提高應用的可靠性。

從半自動駕駛邁向更高級別的自動駕駛，從內燃機汽車轉向新能源汽車，從高排放轉向幾乎零排放的清潔能源基礎設施，從傳統(tǒng)的交流感應驅動到能效更高的可變頻驅動的工業(yè)電源和電機，從人力制造邁向機器人制造的工業(yè)自動化，以及物聯網(IoT)、5G、服務器的部署，將推動全球半導體的增長。安森美半導體聚焦這些領域，以卓越的品質、運營、供應鏈和具競爭力的成本結構提供高能效創(chuàng)新的方案和技術支援，致力于使世界更環(huán)保、更安全、更包容和互聯。