高通作為全球前20強的半導(dǎo)體企業(yè)，把富有意義的創(chuàng)新作為企業(yè)的核心價值觀之一，把未來發(fā)展當(dāng)作自己的責(zé)任，推動5G、邊緣計算等領(lǐng)域取得長足發(fā)展。電子發(fā)燒友特別采訪了Qualcomm Technologies產(chǎn)品市場副總裁孫剛，他對2020年半導(dǎo)體市場提供前瞻觀點和技術(shù)趨勢分析。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全球化合作，Qualcomm成忠實擁躉
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈是“無國界創(chuàng)新”的典型代表產(chǎn)業(yè)之一。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈特別長，覆蓋很多國家，所以產(chǎn)業(yè)合作是十分重要的。近幾年，中國的半導(dǎo)體行業(yè)正在經(jīng)歷著一個新的發(fā)展階段，整個行業(yè)發(fā)展百花齊放。在《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》中，對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展提出的指導(dǎo)性意見其中包括：以技術(shù)創(chuàng)新、模式創(chuàng)新和體制機制創(chuàng)新為動力，充分利用全球資源，推進產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)開放式創(chuàng)新發(fā)展，加強國際交流合作，提升在全球產(chǎn)業(yè)競爭格局中的地位和影響力。

Qualcomm一直和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)的廠商保持良好的協(xié)作，讓全球化的合作共贏能夠持續(xù)下去。在中國，Qualcomm在整個晶圓生產(chǎn)的前段、中段、后段都有各種不同程度的參與，主要目的是希望支持中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)能夠加速提升生產(chǎn)工藝，特別是先進制程工藝，以及制造能力，縮短和國際上其它晶圓代工廠之間的差距。為了更好地服務(wù)本地客戶，Qualcomm還與全球半導(dǎo)體封裝和測試外包服務(wù)業(yè)中最大的獨立供應(yīng)商安靠技術(shù)在上海合作設(shè)立了測試中心。我們與中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相互協(xié)作、優(yōu)勢互補的合作實踐是深度融合的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的縮影，更是全球化合作的典范。


驍龍X55成首款從調(diào)制解調(diào)器、射頻前端到天線的完整解決方案
移動技術(shù)面臨著越來越復(fù)雜的局面。長期以來，Qualcomm致力于通過解決復(fù)雜系統(tǒng)問題為用戶提供最佳體驗。以5G為例，驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)提供完整的從調(diào)制解調(diào)器到天線的完整的系統(tǒng)級5G解決方案，旨在簡化多種移動寬帶產(chǎn)品的開發(fā)工作。該解決方案不僅能為終端廠商提供應(yīng)對無線通信復(fù)雜性所需的技術(shù)支持，還能支持其面向消費者提供多樣化的產(chǎn)品組合。

具體而言，我們采用了系統(tǒng)級設(shè)計思路，在早期就進行研發(fā)投入，開發(fā)了移動行業(yè)首款從調(diào)制解調(diào)器、射頻前端到天線的完整解決方案。這一整套的系統(tǒng)級解決方案帶來了獨特的技術(shù)優(yōu)勢，能夠在支持5G高性能和低功耗的同時，為客戶帶來產(chǎn)品設(shè)計的簡便性。由于Qualcomm自身擁有整個系統(tǒng)的關(guān)鍵組件，所以可在系統(tǒng)的所有子組件層面協(xié)同設(shè)計硬件和軟件，通過利用調(diào)制解調(diào)器的智能化進行先進技術(shù)的創(chuàng)新和技術(shù)優(yōu)化。這些創(chuàng)新包括實現(xiàn)移動5G毫米波、可支持最優(yōu)上行鏈路吞吐量同時滿足傳輸上限的Qualcomm Smart Transmit技術(shù)、可實現(xiàn)出色接收能效的Qualcomm 5G PowerSave、可實現(xiàn)出色傳輸能效與網(wǎng)絡(luò)性能的寬帶包絡(luò)追蹤、具有更廣覆蓋范圍與更長電池續(xù)航的高效的高功率用戶設(shè)備（HPUE）解決方案、5G多SIM卡、可調(diào)諧的多天線管理系統(tǒng)，以及支持更高吞吐量、更高通話可靠性、更廣網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍的Qualcomm Signal Boost動態(tài)天線調(diào)諧。


賦能5G需要不斷演進的產(chǎn)品設(shè)計策略
2019年，Qualcomm通過自身的技術(shù)產(chǎn)品創(chuàng)新，打造從調(diào)制解調(diào)器到天線的多種、多代5G商用解決方案，支持全球首批5G終端就緒。我們的驍龍5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)是全球首個集成調(diào)制解調(diào)器、射頻收發(fā)器和射頻前端的商用芯片組解決方案，標志著5G終端設(shè)計模式向系統(tǒng)級解決方案的明確轉(zhuǎn)變，系統(tǒng)級解決方案對于提供高性能5G和實現(xiàn)規(guī)?；x能至關(guān)重要。截至2019年12月，全球采用Qualcomm 5G解決方案的5G終端設(shè)計已經(jīng)超過230款。

在2019年12月初舉行的驍龍技術(shù)峰會上，我們更進一步，推出了全球最先進的5G移動平臺——驍龍865，以及驍龍7系集成式5G移動平臺、驍龍模組化平臺系列。這些全新平臺是真正面向全球的5G解決方案，它們共同的使命是，通過系統(tǒng)級創(chuàng)新，解決5G帶來的各種復(fù)雜性，從而幫助我們的客戶降低5G終端開發(fā)難度，更快速地在全球各個地區(qū)推出5G產(chǎn)品，為更多消費者帶來更加前沿的連接、影像、智能和游戲體驗。

展望2020年，我們認為將是5G“擴展”的一年。5G將普及到主流層級，全球更多用戶將享受到令人驚嘆的5G體驗。在全球5G部署不斷加速的2020年，Qualcomm將繼續(xù)與生態(tài)系統(tǒng)上下游的眾多企業(yè)開展合作，進一步推動5G標準制定、技術(shù)驗證、互通測試、產(chǎn)品商用和生態(tài)打造。此外，Qualcomm也積極在移動計算、XR、汽車、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)推出5G解決方案，攜手合作伙伴，共同迎接5G為經(jīng)濟增長和社會發(fā)展帶來的巨大機遇。

在5G時代，半導(dǎo)體技術(shù)的演進是一方面，更重要的是設(shè)計思路的轉(zhuǎn)變。相對于3G/4G時代，5G在天線、能效、架構(gòu)等方面為IC設(shè)計帶來了極大挑戰(zhàn)。所以，按照以往專注于元器件的設(shè)計思路是不足以滿足用戶需求的。Qualcomm相信，賦能5G需要不斷演進的產(chǎn)品設(shè)計策略，為終端廠商提供系統(tǒng)級的解決方案，在支持高性能低功耗的同時，降低終端設(shè)計的復(fù)雜性。這也是我們率先推出驍龍5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)這一系統(tǒng)級解決方案的原因。

以驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)為例，這是目前Qualcomm的旗艦解決方案，集成全球最先進的商用5G調(diào)制解調(diào)器、射頻收發(fā)器、射頻前端、毫米波天線模組以及軟件框架。這一系統(tǒng)級的解決方案可有效應(yīng)對移動毫米波、5G能效、設(shè)計簡便性等方面的艱巨挑戰(zhàn)，進而支持5G在全球范圍內(nèi)跨多個細分產(chǎn)品領(lǐng)域的快速普及。


5G和AI為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供強勁動力
5G商用部署在2019年向全球半導(dǎo)體市場釋放出大筆訂單，隨著2020年及之后5G的不斷擴展，各類5G終端的滲透率將不斷提高，各類創(chuàng)新應(yīng)用將涌現(xiàn)?？深A(yù)見的是，在2020年甚至未來三至五年，半導(dǎo)體市場都將受益于5G價值鏈的快速發(fā)展。

此外，不容小覷的是，5G+AI從連接側(cè)和計算側(cè)共同推動的萬物智能互聯(lián)的未來，也是半導(dǎo)體行業(yè)的光明未來。汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等5G+AI賦能的廣泛應(yīng)用將為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造超越想象的價值與機遇。

由5G和AI雙輪驅(qū)動的技術(shù)潮流，將為全球經(jīng)濟增長和產(chǎn)業(yè)升級提供強勁動力。Qualcomm委托IHS Markit獨立研究的《5G經(jīng)濟》報告更新數(shù)據(jù)顯示，到2035年5G將創(chuàng)造13.2萬億美元經(jīng)濟產(chǎn)出。據(jù)Gartner數(shù)據(jù)顯示，到2021年，AI衍生的商業(yè)價值將達3.3萬億美元，AI對于驅(qū)動經(jīng)濟增長和行業(yè)變革至關(guān)重要。全球半導(dǎo)體行業(yè)，也將從5G和AI的技術(shù)紅利中受益。

這與Qualcomm的戰(zhàn)略高度契合。我們將領(lǐng)先的5G連接與AI研發(fā)相結(jié)合，以平臺式創(chuàng)新助力變革眾多行業(yè)并開啟全新體驗。在手機側(cè)，我們推出的跨層級的5G移動平臺以及5G模組化平臺將在2020年支持5G終端普及，為半導(dǎo)體行業(yè)上下游企業(yè)帶來增長機遇。此外，Qualcomm目前已經(jīng)推出了面向汽車、移動PC、XR的5G解決方案，并積極開展面向工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、固定無線接入、小基站等的5G研究和合作，拓展5G的全新使用場景，引領(lǐng)半導(dǎo)體行業(yè)挖掘全新增長點。

在生態(tài)打造方面，Qualcomm在2018年底和2019年底分別設(shè)立了1億美元的AI投資基金和2億美元的5G投資基金，這些對于加速廣泛行業(yè)和領(lǐng)域的技術(shù)和應(yīng)用創(chuàng)新都有非常積極的意義，整個生態(tài)的蛋糕大了，半導(dǎo)體行業(yè)就能從中獲取更多的增長機遇。