小米10 Pro使用小米冰封散熱背夾進(jìn)行測(cè)試，跑分高達(dá)61萬分
小米中國(guó)區(qū)市場(chǎng)部總經(jīng)理姚亮今天對(duì)小米10 Pro進(jìn)行了 “冰封跑”測(cè)試 ，結(jié)果顯示在使用小米冰封散熱背夾的情況下，該機(jī)安兔兔跑分61萬分。
姚亮同時(shí)表示，“MIUI最新版（GPU驅(qū)動(dòng)444），手機(jī)加小米冰封散熱背夾。這個(gè)分?jǐn)?shù)是加配件的，大家就不要用來對(duì)比了，常溫的分?jǐn)?shù)大概60.5左右?！?/p>
小米冰封散熱背夾，這是小米推出的一款散熱配件，號(hào)稱是能給手機(jī)裝個(gè)“冰箱”，用主動(dòng)制冷的方式代替被動(dòng)散熱，一分鐘能降溫10°C，機(jī)身搭載5葉扇，轉(zhuǎn)速高達(dá)6000 轉(zhuǎn)/ min，運(yùn)行時(shí)手機(jī)正面的噪音低至30dB。散熱背夾的供電接口為Type-C，充電功率需要5V2A以上。官方稱這款產(chǎn)品適合寬度在67-88mm的手機(jī)，售價(jià)為129元。
責(zé)任編輯：gt
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發(fā)表于 10-27 07:54
沒有開發(fā)板的情況，在Vivado上進(jìn)行蜂鳥E203的基礎(chǔ)內(nèi)核的drystone跑分
由于開發(fā)板可能不能第一時(shí)間拿到手，而這時(shí)候我們要開始相關(guān)的工作，所以我們需要找到一種方法在沒有開發(fā)板下能夠推進(jìn)進(jìn)度，本文主要介紹在Vivado下進(jìn)行drystone的仿真跑分。
創(chuàng)建一個(gè)Vivado
發(fā)表于 10-27 06:35
無開發(fā)板在Linux系統(tǒng)下進(jìn)行E203內(nèi)核指令集測(cè)試以及跑分程序的測(cè)試
完成浮點(diǎn)指令集之前，對(duì)微架構(gòu)進(jìn)行優(yōu)化，比較有參考性的指令集測(cè)試是coremark和dhrystone跑分程序。跑
發(fā)表于 10-24 11:43
在vivado上進(jìn)行benchmark跑分(微架構(gòu)優(yōu)化之前)
相對(duì)路徑。
接下來進(jìn)行行為級(jí)仿真：
在simulation settings中設(shè)置仿真時(shí)間：
設(shè)置為5s
右鍵run simulation，選擇行為級(jí)仿真：等待5s
等待仿真完成:
未進(jìn)行優(yōu)化前，coremark跑
發(fā)表于 10-24 09:39
沒有開發(fā)板的情況下，在Vivado上進(jìn)行蜂鳥E203的基礎(chǔ)內(nèi)核的drystone跑分
由于開發(fā)板可能不能第一時(shí)間拿到手，而這時(shí)候我們要開始相關(guān)的工作，所以我們需要找到一種方法在沒有開發(fā)板下能夠推進(jìn)進(jìn)度，本文主要介紹在Vivado下進(jìn)行drystone的仿真跑分。
創(chuàng)建一個(gè)Vivado
發(fā)表于 10-24 07:36
H5021B+H5442L+H5227Y支持?jǐn)?shù)轉(zhuǎn)模無頻閃調(diào)光的48V降壓36V10A高效調(diào)光調(diào)色電源芯片方案 百分級(jí)VS千分級(jí)VS萬分級(jí)調(diào)光
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發(fā)表于 09-12 16:25
支持PWM調(diào)光 的48V降壓36V/1050mA高效調(diào)光電源方案（ 百分級(jí) vs 千分級(jí) vs 萬分級(jí)調(diào)光）
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coremark進(jìn)入目錄
輸入make編譯
二、跑分
輸入./coremark.exe
可以看到最終 視美泰GM-3568JHF 最后跑分為5007分。
再來看看常見開發(fā)板的
發(fā)表于 07-22 17:32
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4核risv CPU
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輸入sensors查看板子溫度
顯示是51.5度，有點(diǎn)發(fā)燙
2。進(jìn)行coremark跑分
先從
發(fā)表于 07-12 12:38
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