Intel承認(rèn)落后臺(tái)積電 目前依然在打磨10nm工藝
近日，Intel首席財(cái)務(wù)官George Davis在摩根士丹利的會(huì)議上對(duì)投資者承認(rèn)公司已經(jīng)落后于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，要追趕上至少需要2年時(shí)間。
當(dāng)然這個(gè)對(duì)手指的是臺(tái)積電而非AMD，目前Intel依然在打磨10nm工藝，但臺(tái)積電早已量產(chǎn)7nm，向著5nm邁進(jìn)。
Davis表示10nm芯片產(chǎn)量低于14nm和22nm，不過(guò)2021年的7nm工藝應(yīng)該會(huì)有所改善。
此外Intel表示希望在2021年底趕上臺(tái)積電，不過(guò)屆時(shí)臺(tái)積電的3nm應(yīng)該已經(jīng)在路上（臺(tái)積電計(jì)劃在2021年3月份試產(chǎn)3nm工藝），不知道Intel能否適應(yīng)這個(gè)節(jié)奏。
目前臺(tái)積電是全球市值最高的芯片公司，2月10日，臺(tái)積電發(fā)布今年1月業(yè)績(jī)報(bào)告，2020年1月合并營(yíng)收約為1036.8億新臺(tái)幣（約合人民幣241億元），較上年同期的780.9億新臺(tái)幣（約合人民幣181億元），大幅增長(zhǎng)32.8%。
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