三星eUFS 3.1芯片開始量產 寫入速度快了三倍
【手機中國新聞】現(xiàn)在，UFS 3.0芯片已經成為旗艦機的標配，不過未來我們在旗艦機上或許還能看到速度更快的芯片。今天，三星電子正式宣布已開始量產業(yè)界首款用于旗艦機的512GB eUFS 3.1芯片，與此前的三星eUFS 3.0芯片相比，eUFS 3.1芯片的寫入速度是以前的三倍。
三星eUFS 3.1芯片
根據三星官方提供的數(shù)據顯示，三星512GB eUFS 3.1的連續(xù)寫入速度超過1200MB/s，裝有新eUFS 3.1的手機僅需1.5分鐘即可處理100GB數(shù)據，而基于UFS 3.0的手機則需要4分鐘以上。另外，512GB eUFS 3.1的處理速度比UFS 3.0版本快60％，隨機讀取和寫入速度分別為100000 IOPS（每秒輸入/輸出操作）和70000 IOPS。
三星eUFS 3.1芯片
除512GB版本外，三星還將在今年晚些時候發(fā)布256GB和128GB版本的芯片。據了解，三星已經開始在西安的新生產線（X2）量產第五代V-NAND，以完全滿足旗艦和高端智能手機市場的存儲需求。
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
三星電子
+關注
關注
34文章
15897瀏覽量
183238 -
UFS
+關注
關注
6文章
118瀏覽量
26459
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
基于三星Exynos Modem的廣和通5G模組Fx550正式全球量產
3月31日，廣和通宣布：基于三星Exynos Modem平臺開發(fā)的5G模組Fx550（包含LGA封裝的FG550及M.2封裝的FM550）已正式實現(xiàn)規(guī)?；?b class='flag-5'>量產。該產品的推出及量產不僅標志著廣
三星電子正式發(fā)布Galaxy Z TriFold
2025年12月2日，三星電子正式發(fā)布Galaxy Z TriFold，進一步鞏固了三星在移動AI時代中針對形態(tài)創(chuàng)新的行業(yè)優(yōu)勢。
三星貼片電容耐壓值匹配原則？
三星貼片電容的耐壓值匹配需遵循 “安全裕量優(yōu)先、電路需求適配、封裝與材質協(xié)同” 的核心原則，具體匹配邏輯及操作要點如下： 一、安全裕量：耐壓值需高于工作電壓1.5~2倍 基礎要求 電容的耐壓值(直流
三星公布首批2納米芯片性能數(shù)據
三星公布了即將推出的首代2nm芯片性能數(shù)據；據悉，2nm工藝采用的是全柵極環(huán)繞（GAA）晶體管技術，相比第二代3nm工藝，性能提升5%，功耗效率提高8%，芯片面積縮小5%。
全球首款2nm芯片被曝準備量產 三星Exynos 2600
據外媒韓國媒體 ETNews 在9 月 2 日發(fā)文報道稱全球首款2nm芯片被曝準備量產；三星公司已確認 Exynos 2600 將成為全球首款采用 2nm 工藝的移動 SoC 芯片，目
傳三星 HBM4 通過英偉達認證，量產在即
開始實現(xiàn)大規(guī)模生產。這一進展將使得三星參與到下一階段HBM訂單的有力競爭。 ? 三星還在HBM3E上提供了非常具有吸引力的報價，傳聞向英偉達提供比SK海力士低20%至30%的報價，三星
三星最新消息：三星將在美國工廠為蘋果生產芯片 三星和海力士不會被征收100%關稅
給大家?guī)?b class='flag-5'>三星的最新消息： 三星將在美國工廠為蘋果生產芯片 據外媒報道，三星電子公司將在美國德克薩斯州奧斯汀的芯片代工廠生產蘋果公司的下一代
曝三星S26拿到全球2nm芯片首發(fā)權 三星獲特斯拉千億芯片代工大單
Performance Body-bias）方案的驗證。Exynos 2600是全球首款2nm手機芯片。 如果三星Exynos 2600芯片測試進展順利，三星將立即啟動
看點：三星電子Q2利潤預計重挫39% 星動紀元宣布完成近5億元A輪融資
）這意味著三星電子預計其第二季度營業(yè)利潤暴跌39%。這也是三星六個季度以來的最低業(yè)績水平，同時，這也意味著三星業(yè)績連續(xù)第四個季度下滑。 業(yè)界分析師認為銷售限制持續(xù)存在，而且三星尚未
三星代工大變革：2nm全力沖刺，1.4nm量產延遲至2029年
在全球半導體代工領域的激烈競爭中，三星電子的戰(zhàn)略動向一直備受矚目。近期，有消息傳出，三星代工業(yè)務在制程技術推進方面做出重大調整，原本計劃于2027年量產的1.4nm制程工藝，將推遲至2029年。而在
外媒稱三星與英飛凌/恩智浦達成合作，共同研發(fā)下一代汽車芯片
據外媒 SAMMobile 報道，三星已與英飛凌（Infineon）和恩智浦（NXP）達成合作，共同研發(fā)下一代汽車芯片解決方案。 據悉， 此次合作將基于三星的 5 納米工藝 ，重點是“優(yōu)化內存
回收三星S21指紋排線 適用于三星系列指紋模組
深圳帝歐電子回收三星S21指紋排線，收購適用于三星S21指紋模組?；厥?b class='flag-5'>三星指紋排線，收購三星指紋排線，全國高價回收三星指紋排線，專業(yè)求購指紋
發(fā)表于 05-19 10:05
詳細解讀三星的先進封裝技術
集成電路產業(yè)通常被分為芯片設計、芯片制造、封裝測試三大領域。其中，芯片制造是集成電路產業(yè)門檻最高的行業(yè)，目前在高端芯片的制造上也只剩下臺積電
評論