3月20日，作為當(dāng)天重慶市集中開(kāi)工的110個(gè)工業(yè)投資項(xiàng)目之一，由萊芯半導(dǎo)體（重慶）有限公司牽頭的半導(dǎo)體晶圓代工中段制程與芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目落戶江北區(qū)，達(dá)產(chǎn)后將為我市汽車電子、消費(fèi)電子等領(lǐng)域提供芯片配套服務(wù)，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白。

萊芯半導(dǎo)體（重慶）有限公司總經(jīng)理姚俊綱介紹，此次萊芯半導(dǎo)體開(kāi)工項(xiàng)目總投資17億元，計(jì)劃分兩期建設(shè)，一期項(xiàng)目將建設(shè)月產(chǎn)10萬(wàn)片的晶圓代工產(chǎn)線，提供包括晶圓研磨、晶圓凸塊等服務(wù)；二期項(xiàng)目將擴(kuò)充中段制程產(chǎn)線并布局新一代功率半導(dǎo)體封裝測(cè)試產(chǎn)線，形成芯片月產(chǎn)能2萬(wàn)片，為本地汽車電子、消費(fèi)電子等領(lǐng)域提供配套。

“接下來(lái)萊芯半導(dǎo)體將引入更多高端半導(dǎo)體制程內(nèi)容，在提高企業(yè)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力的同時(shí)，帶動(dòng)提升重慶高端智造水平。”姚俊綱表示，作為專注于新一代功率型半導(dǎo)體晶圓制程關(guān)鍵技術(shù)的企業(yè)，萊芯半導(dǎo)體主要提供晶圓封裝制程代工與測(cè)試等服務(wù)，包括集成電路研發(fā)、制造、代工、銷售，以及晶圓超薄化、晶圓再生、微機(jī)電代工等。此次開(kāi)工項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，萊芯半導(dǎo)體還將具備承接高端功率半導(dǎo)體器件和微波器件的減薄和封裝制程業(yè)務(wù)的能力，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)空白。
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