一般來說，官方宣傳數據都是最理想的狀態(tài)，有時候還會摻雜一些水分，但是你見過實測比官方數字更漂亮的嗎？

臺積電已在本月開始5nm工藝的試產，第二季度內投入規(guī)模量產，蘋果A14、華為麒麟1020、AMD Zen 4等處理器都會使用它，而且消息稱初期產能已經被客戶完全包圓，尤其是蘋果占了最大頭。

臺積電尚未公布5nm工藝的具體指標，只知道會大規(guī)模集成EUV極紫外光刻技術，不過在一篇論文中披露了一張晶體管結構側視圖。

WikiChips經過分析后估計，臺積電5nm的柵極間距為48nm，金屬間距則是30nm，鰭片間距25-26nm，單元高度約為180nm，照此計算，臺積電5nm的晶體管密度將是每平方毫米1.713億個。

相比于初代7nm的每平方毫米9120萬個，這一數字增加了足足88％，而臺積電官方宣傳的數字是84％。

雖然這些年摩爾定律漸漸失效，雖然臺積電的工藝經常面臨質疑，但不得不佩服臺積電的推進速度，要知道16nm工藝量產也只是不到5年前的事情，那時候的晶體管密度才不過每平方毫米2888萬個，5nm已經是它的幾乎六倍！

另外，臺積電10nm工藝的晶體管密度為每平方毫米5251萬個，5nm是它的近3.3倍。

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