蘇州通富超威半導體擬建設半導體高端處理器產(chǎn)業(yè)基地 預計擴建廠房3萬平方米
據(jù)蘇州日報報道，蘇州通富超威半導體有限公司計劃建設半導體高端處理器產(chǎn)業(yè)基地，以承載半導體產(chǎn)業(yè)國家重大項目的研發(fā)實驗室和半導體分析公共平臺。工程在現(xiàn)有廠房的基礎上，預計擴建廠房3萬平方米。
據(jù)悉，通富超威從事高端集成電路封測業(yè)務，主要產(chǎn)品包括CPU（中央處理器）、GPU（圖形處理器）、APU（加速處理器）等。目前，該公司已經(jīng)與中國半導體龍頭企業(yè)如中芯、曙光、紫光、龍芯等展開合作，年封裝產(chǎn)能3500萬顆芯片，年測試產(chǎn)能5000萬顆。
資料顯示，通富超威公司主要從事高端處理器芯片封裝測試業(yè)務，同時具備對中央處理器（CPU）、圖形處理器（GPU）以及加速處理器（APU）進行封裝和測試能力，是通富微電旗下五大封測基地之一。目前，通富超威蘇州已具備了全球最先進的7納米制程CPU和GPU大規(guī)模封測能力，并持續(xù)為AMD大批量供貨。
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