集微網(wǎng)消息,近期,國外疫情持續(xù)爆發(fā),馬來西亞、美國、印度、越南、菲律賓、新加坡等各個(gè)國家都未能避免,大批智能手機(jī)、電腦、汽車等產(chǎn)業(yè)鏈廠商以及半導(dǎo)體廠商皆應(yīng)當(dāng)?shù)卣髸簳r(shí)關(guān)閉了工廠或是減產(chǎn)。
此外,受疫情影響,終端市場需求遭遇沖擊,前期對(duì)市場行情的研判也被打破,ASML、恩智浦、博通、TDK、Qorvo、Skyworks等國際大型半導(dǎo)體廠商紛紛下修財(cái)測。此外,摩根大通、IDC也預(yù)測2020年全球半導(dǎo)體市場將下滑6%,半導(dǎo)體砍單潮即將來臨。
市場方面也有消息認(rèn)為,疫情將大幅沖擊半導(dǎo)體行業(yè),各大半導(dǎo)體廠商第二季度和第三季度的訂單情況將不容樂觀。
與此同時(shí),國內(nèi)疫情已經(jīng)基本穩(wěn)定,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)運(yùn)營也逐步恢復(fù)正常。從市場行情來看,CIS、PMIC、MEMS、MOS、IGBT等市場需求旺盛,國內(nèi)各大晶圓廠、封測廠產(chǎn)能紛紛接近滿載運(yùn)行。
面對(duì)即將爆發(fā)的“訂單荒”,許多業(yè)內(nèi)人士卻并不慌張。四川明泰電子總經(jīng)理鄭渠江對(duì)集微網(wǎng)表示,未來幾個(gè)月的訂單情況還很難說,但是國內(nèi)封測廠基本處于滿負(fù)荷運(yùn)營狀態(tài),也正是卡位接一些國際訂單的好時(shí)機(jī)。
防疫期間,封測產(chǎn)能水平將大幅降低
眾所周知,當(dāng)疫情在國內(nèi)爆發(fā)時(shí),封測環(huán)節(jié)受到的影響最重。封測廠商屬于勞動(dòng)密集型企業(yè),盡管訂單飽滿,但在疫情爆發(fā)期間,原材料供應(yīng)緊張、用工需求大且招工難、產(chǎn)能提升困難等問題層出不窮。
時(shí)至今日,國內(nèi)封測廠遇到的上述問題已經(jīng)得以解決。不過,原材料供應(yīng)緊張,產(chǎn)能利用率低等問題再次在境外封測廠中上演。
疫情正在馬來西亞、新加坡、美國加州、日本等封測重鎮(zhèn)爆發(fā),而各地政府也采取了與國內(nèi)政府一樣的“封城”措施。盡管多數(shù)政府已經(jīng)將半導(dǎo)體制造列入防疫期間也可繼續(xù)運(yùn)營之列,但多數(shù)封測廠商不得不面對(duì)交通管制,也只能將員工減至最低,僅保持基礎(chǔ)運(yùn)營,其他員工遠(yuǎn)程辦公。
據(jù)集微網(wǎng)此前報(bào)道,華天科技、通富微電馬來西亞工廠雖未受到重大影響,但某國內(nèi)半導(dǎo)體公司高管透露,由于日本供應(yīng)商和物流受到疫情影響,其馬來西亞封測廠原材料到貨得斷斷續(xù)續(xù)。此外,進(jìn)出口的班次減少也造成運(yùn)輸費(fèi)翻了幾翻。
除原材料緊缺和運(yùn)輸費(fèi)用暴漲外,由于駐廠員工大幅減少,各大封測廠商的產(chǎn)能利用率也只能維持較低水平。
據(jù)路透社報(bào)道,美光執(zhí)行長Sanjay Mehrotra稱,美光位于馬來西亞麻坡和檳城的工廠曾短暫關(guān)閉,但在當(dāng)?shù)毓賳T宣布芯片制造為必要產(chǎn)業(yè)后,工廠已恢復(fù)少量生產(chǎn)。美光并未詳細(xì)說明產(chǎn)量的具體影響。
此外,德州儀器3月表示,4月中旬前,其位于馬來西亞和新加坡的工廠,產(chǎn)能水平將大幅降低,因此旗下產(chǎn)品系列中,約有3%的產(chǎn)品已調(diào)整交貨日期。
國內(nèi)封測廠商卡位國際訂單轉(zhuǎn)移
眾所周知,半導(dǎo)體材料長期被日本廠商所壟斷,而封裝材料也不例外。那么,隨著疫情在日本不斷擴(kuò)散,國內(nèi)半導(dǎo)體封裝材料的供應(yīng)情況又是怎樣的呢?
四川明泰電子總經(jīng)理鄭渠江對(duì)集微網(wǎng)表示,在封裝基板和FPC材料方面,國內(nèi)目前都能解決,沒太大問題,關(guān)鍵在于高端塑封料中的添加劑,基本還是日本廠商的天下。不過,日本住友化學(xué)、日立以及德國漢高在中國都有工廠。雖然其核心原材料并不在中國生產(chǎn),還是需要從國外拉回來,但是只要不存在禁運(yùn)問題,應(yīng)該都不會(huì)有太大影響。
筆者采訪多名業(yè)內(nèi)人士得知,日本材料廠商暫時(shí)并未有停工停產(chǎn)的情況出現(xiàn),僅貨物運(yùn)輸方面因航班取消遇到一些問題,但目前影響不大。
鄭渠江認(rèn)為,今年的封裝行業(yè)應(yīng)該是一個(gè)豐年,因?yàn)榫A廠一直沒有放假,但生產(chǎn)出來的產(chǎn)品就需要封裝測試,所以今年3/4/5月都沒有淡季,屬于交貨的缺口。
不過,鄭渠江也提到,隨著終端用戶消化完庫存后,成品廠不開工,有可能需求跟不上,整機(jī)是一個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈條,終端的需求量影響芯片的需求,復(fù)工的推遲可能會(huì)凸顯出需求問題。因此,未來幾個(gè)月的訂單情況還很難說,但是國內(nèi)封測廠基本處于滿負(fù)荷運(yùn)營狀態(tài),也正是卡位接一些國際訂單的好時(shí)機(jī)。
其他業(yè)內(nèi)人士也對(duì)集微網(wǎng)表示,境外封裝工廠關(guān)閉或是減產(chǎn),將導(dǎo)致產(chǎn)品不能按時(shí)交貨,在這樣的情況下,半導(dǎo)體廠商將原本在境外生產(chǎn)的訂單轉(zhuǎn)移至國內(nèi)是非常有可能的,也給國內(nèi)廠商帶來了供應(yīng)鏈重塑的機(jī)會(huì)。
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