半導體是在美國發(fā)明的，美國在尖端的制造和設計方面仍然處于世界領先地位。美國半導體產(chǎn)業(yè)是美國經(jīng)濟實力、全球競爭力和技術領先地位的關鍵驅動力。2020年SIA Factbook報告中的數(shù)據(jù)有助于證明美國半導體行業(yè)的實力和前景，以及政策制定者制定促進增長和促進創(chuàng)新的措施的重要性。

第1節(jié)：行業(yè)概述

全球半導體銷售額從1999年的1494億美元增長到2019年的4123億美元，年復合增長率為5.21%。根據(jù)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計(WSTS) 2019年秋季半導體行業(yè)預測，全球半導體行業(yè)銷售額預計在2020年達到4330億美元，2021年達到4600億美元?？傮w來說，全球半導體產(chǎn)業(yè)是全球經(jīng)濟的重要增長領域。

全球半導體行業(yè)銷售額預測（來源：世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計WSTS和SIA） 而美國半導體行業(yè)占據(jù)了全球近一半的市場份額。上世紀80年代，美國半導體行業(yè)在全球市場份額上經(jīng)歷了重大損失。在20世紀80年代早期，美國的半導體生產(chǎn)商占據(jù)了全球半導體銷售的50%以上。由于來自日本公司的激烈競爭，非法“傾銷”的影響，以及1985年至1986年嚴重的行業(yè)衰退，美國總共失去了19個全球市場份額點，并將全球行業(yè)市場份額的領導權讓給了日本半導體行業(yè)。 在接下來的10年中，美國行業(yè)開始反彈，到1997年，它以超過50％的全球市場份額重新獲得了領導地位，這一地位一直保持到今天。美國半導體公司在微處理器和其他領先設備中保持了競爭優(yōu)勢，并在其他產(chǎn)品領域繼續(xù)保持領先地位。此外，美國半導體公司在研發(fā)，設計和工藝技術方面保持領先地位。今天，美國公司擁有最大的市場份額，達到47％。其他國家/地區(qū)的行業(yè)在全球市場中占有5％至19％的份額。

資料來源：SIA，世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計（WSTS），IHS Global，PwC 美國總部的半導體公司的銷售額從1999年的767億美元增長到2019年的1,928億美元，年復合增長率為4.72％。美國總部公司的銷售增長顯示出整個行業(yè)都具有的相同周期性波動。

美國半導體行業(yè)銷售額（10億美元） （來源：世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計WSTS和SIA） 2019年，總部設在美國的半導體公司占據(jù)了整個半導體市場47%的份額，在所有國家的半導體行業(yè)中居首位。在所有主要國家和地區(qū)的半導體市場中，總部位于美國的公司也占據(jù)了銷售市場份額的領先地位。

（來源：世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計WSTS和SIA） 絕大多數(shù)的晶圓制造是由美國公司完成的。在2019年，美國大約81%的半導體晶圓制造能力來自美國總部公司?？偛课挥趤喬貐^(qū)的半導體公司占了美國剩余產(chǎn)能的大部分，約占10%。

按總部所在地劃分的美國半導體晶圓產(chǎn)能百分比 （資料來源：IC Insights全球晶圓廠數(shù)據(jù)庫和SIA估算） 美國的半導體在美國以外的其他國家/地區(qū)擁有更多的制造基地。2019年，約有44％的美國總部公司的前端半導體晶圓產(chǎn)能位于美國。美國總部位于前端的半導體晶圓廠產(chǎn)能的其他領先地點是新加坡，臺灣，歐洲和日本。

按地區(qū)劃分的美國總部公司半導體晶圓產(chǎn)能的百分比。注:數(shù)字四舍五入至十位數(shù)。 （資料來源：IC Insights全球晶圓廠數(shù)據(jù)庫和SIA估算） 半導體是美國最大的出口產(chǎn)品之一。2019年，美國半導體出口額為460億美元，在美國出口產(chǎn)品中排名第五，僅次于飛機、成品油、原油和汽車。半導體在美國所有電子產(chǎn)品出口中占最大份額。

2019年美國五大出口商品(億美元) （資料來源:美國國際貿(mào)易委員會）

2019年美國電子產(chǎn)品出口第一名（10億美元） （資料來源:美國國際貿(mào)易委員會）

第2節(jié):全球市場多元化和消費者驅動

半導體需求的絕大部分是由消費者最終購買的產(chǎn)品驅動的——無論是筆記本電腦還是智能手機等通訊設備。亞洲、拉丁美洲、東歐和非洲等新興市場的消費需求正日益受到驅動。

2019年全球半導體市場總額：按最終用途分，半導體需求有4123億美元 （注:政府包括軍事用途。資料來源:世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計(WSTS)。 隨著半導體行業(yè)為最終用途行業(yè)開發(fā)更先進的產(chǎn)品和工藝技術，半導體技術已迅速發(fā)展。近年來，世界半導體行業(yè)最大的細分市場是邏輯、存儲、模擬和微處理器。2019年，這些產(chǎn)品占半導體行業(yè)銷售額的76%。全球半導體銷售因產(chǎn)品類型而多樣化。

2019年全球半導體產(chǎn)品銷售分布 （資料來源：世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計（WSTS）和SIA預估） 亞太地區(qū)是最大的半導體市場，中國是最大的單一國家市場。 2001年，隨著電子設備生產(chǎn)轉移到亞太地區(qū)，亞太市場的銷售額超過了所有其他地區(qū)。從那以后，它的規(guī)模成倍增長——從398億美元到2019年的2580億美元。到目前為止，亞太地區(qū)最大的國家市場是中國，占亞太市場的56%，占全球市場的35%。這些數(shù)據(jù)只反映了半導體對電子設備制造商的銷售情況——最終含有半導體的電子產(chǎn)品被運往世界各地消費。

全球區(qū)域半導體市場（十億美元） （注意：在此表中，2014-2019年的中國市場數(shù)據(jù)代表整個亞太市場的一部分）

第3節(jié)：資金和研發(fā)投入

美國繼續(xù)保持半導體產(chǎn)業(yè)競爭力的驅動力，該行業(yè)每年在資本和研發(fā)方面的總投資水平很高。 2019年，包括無晶圓廠公司在內(nèi)的美國半導體公司的研發(fā)和資本支出總額為717億美元。1999年至2019年，復合年增長率約為6.2%。按銷售額計算的投資水平一般不受與市場周期有關的波動的影響。

（研發(fā)和資本支出） 資本和研發(fā)投資對保持美國半導體行業(yè)的競爭力至關重要。為了保持在半導體行業(yè)的競爭力，企業(yè)必須不斷地在研發(fā)和新工廠和設備上投入大量的收入。行業(yè)技術變革的步伐要求企業(yè)開發(fā)更復雜的設計和工藝技術，并引進能夠制造更小尺寸部件的生產(chǎn)機械。設計和生產(chǎn)最先進的半導體元件的能力只能通過持續(xù)的承諾來維持，以保持與整個行業(yè)的投資率保持一致，大約30%的銷售。保持技術領先地位的需要導致了一些年份的極端波動，比如2001年，銷售額急劇下降，但研發(fā)和資本設備支出的降幅卻沒有那么大。

美國半導體行業(yè)是研發(fā)支出的領先者，在美國主要行業(yè)銷售額中占據(jù)著重要位置。 在主要的高科技工業(yè)領域中，美國半導體行業(yè)的研發(fā)支出比率最高。根據(jù)2019年歐盟工業(yè)研發(fā)投資排行榜顯示，就研發(fā)支出占銷售額的百分比而言，美國半導體產(chǎn)業(yè)僅次于美國制藥和生物技術產(chǎn)業(yè)，名列第二位，占比為16.4%。

（研發(fā)支出占銷售額的百分比，來源：2019年歐盟工業(yè)研發(fā)投資排行榜。） 美國半導體行業(yè)的研發(fā)投入占銷售收入的比重超過其他任何國家的半導體行業(yè)，具體來看，美國半導體行業(yè)研發(fā)投入占銷售的16.4%；歐洲為15.3%；中國臺灣為10.3%；日本為8.4%；中國為8.3%。

（研發(fā)支出占銷售額的百分比，來源：2019年歐盟工業(yè)研發(fā)投資排行榜） 美國半導體行業(yè)的資本密集度很高，并且每年行業(yè)在設備方面的支出占銷售總額的比重很高 2019年半導體行業(yè)的資本支出總額為319億美元。由于1999-2001年期間新的主要設施的建成以及代工廠的加入，導致了在2001-2003年期間半導體的資本支出有所下降。但這種情況在2004年得到了反彈，2005年該行業(yè)的資本支出占銷售額的比例處于平衡狀態(tài)。由于2009年全球經(jīng)濟衰退，半導體資本支出急劇下降，在這之后，2011年半導體行業(yè)的資本支出出現(xiàn)了回暖，反彈至238億美元。2018年，半導體行業(yè)資本支出達到327億美元的歷史新高。

（資本支出） 在過去20年中，半導體行業(yè)年度資本支出平均占銷售額的百分比在10％和15％之間，是美國所有行業(yè)中最高的。 在過去20年中，除了個別的2年外，美國半導體行業(yè)年度資本支出占銷售額的百分比已超過10％。在美國經(jīng)濟的主要制造業(yè)中，這一比率非常高。對于半導體制造商而言，資本支出對其競爭地位至關重要。工業(yè)創(chuàng)新的快速步伐需要大量的資本支出才能繼續(xù)生產(chǎn)更先進的設備。

（資本支出占銷售百分比） 美國半導體行業(yè)是資本支出的領先者，在美國主要行業(yè)銷售額中占據(jù)著重要位置。 在主要的主要高科技工業(yè)領域中，美國半導體行業(yè)的資本支出比率最高。根據(jù)2019年歐盟工業(yè)研發(fā)投資排行榜，就資本支出占銷售額的百分比而言，美國半導體產(chǎn)業(yè)僅次于美國替代能源產(chǎn)業(yè)，這個比例為12.5%。

（資本支出占銷售額的百分比）

第4節(jié)：美國工作

美國半導體行業(yè)提供的職位占直接美國職位數(shù)量的四分之一，同時也能間接提供超過百萬的其他職位。

（提供的職位數(shù)量，來源：美國勞工統(tǒng)計局和SIA估算。）

第5節(jié)：美國生產(chǎn)力

在過去的20年中，美國的半導體企業(yè)經(jīng)歷了生產(chǎn)率的快速提升。
自1999年以來，美國半導體行業(yè)的勞動生產(chǎn)率提高了一倍以上。這些生產(chǎn)率的提高是通過維持較高的資本投資水平和研發(fā)支出率而實現(xiàn)的。2019年，美國半導體行業(yè)的每名員工平均銷售收入比率超過539,000美元。

（每位員工的銷售額，注意：員工反映的是美國行業(yè)的全球總就業(yè)人數(shù)）