本文主要介紹三個(gè)使用過(guò)期PCB的危害。

1、過(guò)期PCB可能造成PCB表面焊墊發(fā)生氧化

焊墊氧化后將造成焊錫不良，最終可能導(dǎo)致功能失效或掉件風(fēng)險(xiǎn)。電路板不同的表面處理對(duì)于抗氧化的效果會(huì)不一樣，原則上ENIG要求要在12個(gè)月內(nèi)用完，而OSP則要求要在六個(gè)月內(nèi)用完，建議依照PCB板廠的保存期限（shelflife）以確保品質(zhì)。

OSP板一般可以送回板廠洗掉OSP薄膜再重新上一層新的OSP，但OSP酸洗去除時(shí)有機(jī)會(huì)損傷其銅箔線路，所以最好洽詢板廠確認(rèn)是否可以重新處理OSP膜。

ENIG板則無(wú)法重新處理，一般建議進(jìn)行「壓烤」，然后試焊性有無(wú)問(wèn)題。

2、過(guò)期PCB可能會(huì)吸濕造成爆板

電路板吸濕后經(jīng)過(guò)回焊時(shí)可能會(huì)引起爆米花（popcorn）效應(yīng)、爆板或分層等問(wèn)題。這個(gè)問(wèn)題雖然可以經(jīng)由烘烤來(lái)解決，但并不是每種板子都適合烘烤，而且烘烤有可能會(huì)引起其他的品質(zhì)問(wèn)題。

一般來(lái)說(shuō)OSP板不建議烘烤，因?yàn)楦邷睾婵竞髸?huì)損害OSP膜，但也看過(guò)有人將OSP拿去烘烤，但是烘烤時(shí)間要盡量縮短，溫度還不可以太高，烘烤后更必須要在最短時(shí)間內(nèi)過(guò)完回焊爐，挑戰(zhàn)不少，否則的話焊墊會(huì)出現(xiàn)氧化，影響焊接。

3、過(guò)期PCB的膠合能力可能會(huì)降解變質(zhì)

電路板生產(chǎn)出來(lái)后其層與層（layertolayer）之間的膠合能力就會(huì)隨著時(shí)間而漸漸降解甚至變質(zhì)，也就是說(shuō)隨著時(shí)間增加，電路板的層與層之間的結(jié)合力會(huì)漸漸下降。

如此的電路板在經(jīng)過(guò)回焊爐高溫時(shí)，因?yàn)椴煌牧辖M成的電路板會(huì)有不同的熱膨脹系數(shù)，在熱脹冷縮的作用下，有可能造成電路板分層（de-lamination）、表面氣泡產(chǎn)生，這將嚴(yán)重影響電路板的可靠性與長(zhǎng)期信賴度，因?yàn)殡娐钒宸謱涌赡軙?huì)拉斷電路板層與層之間的導(dǎo)通孔（via），造成電氣特性不良，最麻煩的是可能發(fā)生間歇性不良問(wèn)題，更有可能造成CAF（微短路）而不自知。

使用過(guò)期PCB的危害還是蠻大的，所以設(shè)計(jì)師們?cè)谝院筮€是要使用期限內(nèi)的PCB板啊。