行業(yè)動(dòng)態(tài)

| 博世碳化硅賦能半導(dǎo)體行業(yè) |

2020年6月27日，博世汽車部件(蘇州)有限公司總經(jīng)理、博世汽車電子中國(guó)區(qū)總裁Andary先生現(xiàn)身SEMICON China 2020 開幕主題演講（Grand Opening），就博世半導(dǎo)體在智能交通解決方案和物聯(lián)網(wǎng)的未來優(yōu)勢(shì)以及碳化硅的市場(chǎng)應(yīng)用發(fā)表了精彩的演講！

汽車行業(yè)迎來了一個(gè)新的時(shí)代，電動(dòng)化、自動(dòng)化、互聯(lián)化、智能化成為其強(qiáng)勁的驅(qū)動(dòng)力，博世集半導(dǎo)體和汽車產(chǎn)業(yè)雙邊優(yōu)勢(shì)于一身，賦能四化，尤其是我們?cè)谔蓟瑁⊿iC）領(lǐng)域的探索，將助力電動(dòng)車實(shí)現(xiàn)質(zhì)的飛躍。

未來，由這種新型材料制成的芯片、功率器件及模塊將引領(lǐng)新能源汽車電驅(qū)控制及車載充電器的發(fā)展。與目前使用的硅芯片相比，碳化硅具有更好的導(dǎo)電性，在實(shí)現(xiàn)更高的開關(guān)頻率同時(shí)，保持更低的熱損耗。對(duì)于駕駛員來說，這意味著車輛續(xù)航里程能夠增加大約6%。

從全球碳化硅市場(chǎng)應(yīng)用情況來看，2018年至2024年年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)24%-29%，其中，用于包括電動(dòng)汽車、充電基礎(chǔ)設(shè)施和鐵路在內(nèi)的移動(dòng)應(yīng)用將占據(jù)未來碳化硅市場(chǎng)的主要份額。

博世致力于研發(fā)符合車規(guī)級(jí)的碳化硅產(chǎn)品用于以上應(yīng)用。到2021年底，1200V的裸芯片將實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，其導(dǎo)通電阻涵蓋25、35以及60毫歐。750V裸芯片將于2022年推出。此外，750V和1200V的MOSFET也將于2022年問世。這兩款車規(guī)級(jí)MOSFET具有低導(dǎo)通電阻、快速開關(guān)以及低能量損耗的優(yōu)勢(shì)。

博世擁有超過50年的汽車半導(dǎo)體經(jīng)驗(yàn)以及覆蓋全價(jià)值鏈的研發(fā)和供應(yīng)商體系，同時(shí)擁有汽車標(biāo)準(zhǔn)級(jí)的硅晶圓工廠和對(duì)于汽車客戶的快速響應(yīng)能力，博世參與到汽車級(jí)碳化硅領(lǐng)域，將積極支持技術(shù)創(chuàng)新，提高產(chǎn)品可靠性和耐久性。助力碳化硅在汽車領(lǐng)域更早實(shí)現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)。

Georges Andary同時(shí)指出，無處不在的MEMS傳感器正向小型化、智能化、低功耗、高性能方向優(yōu)化，預(yù)計(jì)2018年至2024年全球MEMS市場(chǎng)的年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到8%，“并且現(xiàn)在MEMS環(huán)境傳感器和人工智能技術(shù)的更新和發(fā)展使新的解決方案成為可能?！?/p>

自1988年首次在上海舉辦以來，SEMICON China已成為中國(guó)首要的半導(dǎo)體行業(yè)盛事之一，囊括當(dāng)今世界上半導(dǎo)體制造領(lǐng)域主要的設(shè)備及材料廠商。