1、廣和通通過參股公司收購Sierra Wireless全球車載前裝模塊業(yè)務(wù)資產(chǎn)

2020年7月24日，廣和通宣布將與三家專業(yè)投資機(jī)構(gòu)共同對參股公司增資，并通過該參股公司收購Sierra Wireless全球車載前裝模塊業(yè)務(wù)資產(chǎn)。

廣和通與深圳市創(chuàng)新投資集團(tuán)有限公司、深圳前海紅土并購基金合伙企業(yè)及深圳建信華訊股權(quán)投資基金管理有限公司簽署股東協(xié)議，共同對參股公司深圳市銳凌無線技術(shù)有限公司（銳凌無線）進(jìn)行增資，完成增資后，資金將用于銳凌無線計(jì)劃收購Sierra Wireless旗下的全球車載前裝業(yè)務(wù)相關(guān)資產(chǎn)，充分發(fā)揮了廣和通的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢以及戰(zhàn)略投資機(jī)構(gòu)的專業(yè)優(yōu)勢與資金優(yōu)勢。

Sierra Wireless成立于1993年，是加拿大無線設(shè)備商，2000年在納斯達(dá)克上市，是全球知名的蜂窩通信模組供應(yīng)商。Sierra Wireless在嵌入式車載前裝蜂窩模塊領(lǐng)域已經(jīng)積累了15年的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，其軟件平臺、整體解決方案布局完善，目前擁有眾多成功的汽車前裝市場長期服務(wù)項(xiàng)目，其車載前裝通信模塊安裝量在全球位居前列。

2、電源管理芯片廠商力芯微科創(chuàng)板上市申請獲受理

7月23日，上海證券交易所披露，模擬芯片廠商力芯微科創(chuàng)板上市申請獲受理。根據(jù)招股書，力芯微主要為客戶提供電源管理芯片，并積極拓展智能組網(wǎng)延時管理單元、信號鏈芯片等其他類別產(chǎn)品。

力芯微此次計(jì)劃募集資金總額為61,329.69萬元，將主要用于公司主營業(yè)務(wù)項(xiàng)目，包括高性能電源轉(zhuǎn)換及驅(qū)動芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、高性能電源防護(hù)芯片及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目、發(fā)展及科技儲備基金等。

3、正芯半導(dǎo)體收購華為、比亞迪合作伙伴裕長鑫電子公司股份

近日，正芯半導(dǎo)體技術(shù)（RealChip?）完成了對裕長鑫電子公司的股權(quán)收購，裕長鑫公司正式成為正芯半導(dǎo)體技術(shù)控股子公司；未來，雙方將通過并運(yùn)用彼此的半導(dǎo)體產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計(jì)能力和創(chuàng)新工藝等技術(shù)優(yōu)勢，不斷為廣大客戶提供更高效能、性價比更強(qiáng)、功耗更低、集成度更高、更完整豐富的一系列MOSFET及芯片等半導(dǎo)體微電子產(chǎn)品，并根據(jù)客戶需求，為客戶提供更完善的相關(guān)產(chǎn)品應(yīng)用方案及技術(shù)支持等服務(wù)，讓客戶的產(chǎn)品更具國際競爭力，推動科技產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步與發(fā)展。

深圳市裕長鑫電子通訊有限公司成立于2014年，是一家半導(dǎo)體微電子元器件產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計(jì)以及相關(guān)電子設(shè)備計(jì)算機(jī)軟硬件開發(fā)公司，是華為、比亞迪、富士康等知名企業(yè)多年穩(wěn)定合作伙伴，擁有深厚的技術(shù)儲備與研發(fā)實(shí)力；公司的主要產(chǎn)品為新工藝MOSFET功率器件及高性能低功耗集成電路等微電子半導(dǎo)體產(chǎn)品及相關(guān)應(yīng)用方案。

4、民德電子擬向晶睿電子增資9000萬元 布局半導(dǎo)體大硅片業(yè)務(wù)

民德電子公布，2020年7月24日，公司與浙江晶睿電子科技有限公司(“晶睿電子”或“目標(biāo)公司”或“丙方”)及晶睿電子公司的股東張峰(“乙方”)簽訂投資協(xié)議，約定由公司向目標(biāo)公司增資9000萬元，增資完成后目標(biāo)公司注冊資本總額為2,818.1818萬元，公司持有其29.0323%股權(quán)。全部增資款中，818.1818萬元作為目標(biāo)公司的注冊資本，增資溢價部分8,181.8182萬元計(jì)入目標(biāo)公司的資本公積。增資款全部為公司自有資金。

晶睿電子主要從事半導(dǎo)體硅片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，是一家半導(dǎo)體硅片制造企業(yè)。半導(dǎo)體硅片的產(chǎn)業(yè)鏈上游是多晶硅制造業(yè)，產(chǎn)業(yè)鏈下游主要是集成電路與分立器件制造業(yè)。半導(dǎo)體硅片屬于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心基礎(chǔ)材料，是作為生產(chǎn)制造包括集成電路、半導(dǎo)體分立器件等在內(nèi)的各類半導(dǎo)體產(chǎn)品的載體。晶睿電子目前在籌辦期，擬建設(shè)半導(dǎo)體硅外延片生產(chǎn)項(xiàng)目，建設(shè)完成后，公司主營業(yè)務(wù)為6、8、12英寸高性能硅外延片的研發(fā)、制造和銷售。其主要產(chǎn)品包括在硅拋光片上的外延，器件工藝過程中的埋層外延，以及功率器件Cool MOS中的外延等。同時，晶睿電子會從事硅基GaN和SiC外延的研發(fā)和小批量生產(chǎn)。

5、思瑞浦科創(chuàng)板首發(fā)申請成功過會

7月22日，思瑞浦微電子科技(蘇州)股份有限公司(以下簡稱“思瑞浦”)科創(chuàng)板上市申請獲得上海證券交易所科創(chuàng)板上市委會議審議通過。

思瑞浦是一家專注于模擬集成電路產(chǎn)品研發(fā)和銷售的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，公司堅(jiān)持研發(fā)高性能、高質(zhì)量和高可靠性的模擬集成電路產(chǎn)品，目前已擁有超過 900 款可供銷售的產(chǎn)品型號。思瑞浦的產(chǎn)品以信號鏈模擬芯片為主，并逐漸向電源管理模擬芯片拓展，應(yīng)用范圍涵蓋信息通訊、工業(yè)控制、監(jiān)控安全、醫(yī)療健康、儀器儀表和家用電器等眾多領(lǐng)域。

資料顯示，憑借領(lǐng)先的研發(fā)實(shí)力、可靠的產(chǎn)品質(zhì)量和優(yōu)質(zhì)的客戶服務(wù)，思瑞浦的模擬芯片產(chǎn)品已進(jìn)入眾多知名客戶的供應(yīng)鏈體系，其中不乏如中興、?？低?/u>、哈曼、科大訊飛等各行業(yè)的龍頭企業(yè)。尤其在信號鏈模擬芯片領(lǐng)域，思瑞浦的技術(shù)水平杰出，許多核心產(chǎn)品的綜合性能已經(jīng)達(dá)到了國際標(biāo)準(zhǔn)。