不知道你是否因?yàn)樾酒髌《罎ⅲO(shè)計(jì)本身錯(cuò)誤？產(chǎn)品和需求不匹配？版本用錯(cuò)？datasheet和IP view不一致？IP自身質(zhì)量不合格？芯片自身的驗(yàn)證流程不匹配？的確，并非所有的IP都有良好的質(zhì)量保證、做過(guò)充分的驗(yàn)證、有符合主流EDA流程需要的完整的數(shù)據(jù)和清晰的文檔。

如今，隨著以智能手機(jī)為代表的終端應(yīng)用向高端化、功能復(fù)雜化邁進(jìn)，除了開(kāi)發(fā)周期趨緊之外，高端芯片工藝的開(kāi)發(fā)難度、費(fèi)用以及風(fēng)險(xiǎn)也相應(yīng)增大，7/5納米制程的芯片流片費(fèi)用高達(dá)數(shù)千萬(wàn)美元。

芯片設(shè)計(jì)的各個(gè)環(huán)節(jié)都重度依賴于IP 的選擇，IP成敗決定了芯片設(shè)計(jì)的成敗，用IP搭建芯片，集成，集成，再集成將是行業(yè)發(fā)展大勢(shì)。

揭秘沉淀14年的國(guó)產(chǎn)IP技術(shù)

據(jù)了解，國(guó)內(nèi)的一家芯片IP和芯片定制一站式領(lǐng)軍企業(yè)芯動(dòng)科技早已打破IP領(lǐng)域的國(guó)外企業(yè)壟斷，實(shí)現(xiàn)多項(xiàng)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的技術(shù)突破和創(chuàng)新，14年來(lái)持續(xù)為中國(guó)國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈的強(qiáng)大積蓄力量。

芯動(dòng)科技2018年率先攻克頂級(jí)難度的GDDR6高帶寬顯存數(shù)據(jù)瓶頸，全定制計(jì)算核，成功量產(chǎn)高性能計(jì)算GPU產(chǎn)品；2019年推出了4K/8K顯示的HDMI2.1技術(shù)和高速SerDes Memory等先進(jìn)產(chǎn)品；2020年率先推出國(guó)產(chǎn)自主標(biāo)準(zhǔn)的INNOLINK Chiplet和HBM2E等高性能計(jì)算平臺(tái)技術(shù)，支持高性能GPU/CPU/NPU芯片和服務(wù)器。其核心技術(shù)已經(jīng)支持國(guó)內(nèi)和全球多家知名公司數(shù)十億顆芯片的量產(chǎn)，在高性能計(jì)算/高帶寬儲(chǔ)存/加密計(jì)算/AI云計(jì)算/低功耗IoT技術(shù)等領(lǐng)域展現(xiàn)出強(qiáng)悍的創(chuàng)新力。

對(duì)風(fēng)險(xiǎn)兜底的芯片定制專家

IP需要長(zhǎng)期的技術(shù)積累，也需搭建完備的生態(tài)，需要持續(xù)的研發(fā)投入，同時(shí)也考驗(yàn)企業(yè)的商業(yè)策略和能力。芯動(dòng)科技擁有14年全球最先進(jìn)工藝產(chǎn)品交付記錄的專家團(tuán)隊(duì)，從55納米到8納米先進(jìn)工藝，具有創(chuàng)紀(jì)錄（> 200次流片）和年10萬(wàn)片F(xiàn)inFet晶圓授權(quán)量產(chǎn)的驕人業(yè)績(jī)。芯動(dòng)科技以高智能、高性能、高安全、低成本為您定制芯片，以靈活共贏的商業(yè)模式服務(wù)于全球客戶，長(zhǎng)期賦能，加速產(chǎn)品應(yīng)用落地，為國(guó)產(chǎn)芯片定制量產(chǎn)保駕護(hù)航。

芯動(dòng)科技14年來(lái)持續(xù)為國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)公司和代工廠提供核心技術(shù)，而且貼近國(guó)產(chǎn)需求，以高性價(jià)比/低BOM/信息安全，及時(shí)全套集成服務(wù)，開(kāi)創(chuàng)Easy IP Integration模式。芯動(dòng)通過(guò)提供差異化IP和服務(wù)，以最優(yōu)解決方案，為客戶SOC創(chuàng)造額外價(jià)值！