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歐美通用組件技術(shù)的發(fā)展歷史和現(xiàn)狀

MEMS ? 來源:《紅外技術(shù)》 ? 2020-08-30 10:33 ? 次閱讀
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摘要:在軍用紅外技術(shù)的早期發(fā)展階段,歐美基于熱成像系統(tǒng)關(guān)鍵部件的通用化形成了通用組件概念。通用組件雖然減少了工程上選擇不同技術(shù)方案的余地,但是降低了熱成像系統(tǒng)的研發(fā)成本和使用維護費用,有利于批量生產(chǎn)。美國以一代通用組件為基礎(chǔ)形成了SADA系列組件,在SADA基礎(chǔ)上推出的水平技術(shù)集成(Horizontal Technology Integration,HTI)項目,實現(xiàn)了軍用熱像儀的批量生產(chǎn)和裝備。介紹了歐美通用組件技術(shù)的發(fā)展歷史和現(xiàn)狀。隨著探測器、微電子等相關(guān)技術(shù)的發(fā)展,通用組件已經(jīng)從原來的Common Module轉(zhuǎn)變?yōu)镸odule。

0引言

紅外技術(shù)是典型的軍民兩用技術(shù)。二戰(zhàn)后,軍用紅外技術(shù)在以美國為代表的西方發(fā)達國家得到快速發(fā)展。以美國為例,先后投入巨資實施了70多項軍用紅外項目,裝備范圍包括坦克、車輛、飛機、艦船、輕武器瞄準鏡、戰(zhàn)術(shù)導彈、戰(zhàn)略導彈、反導系統(tǒng)、火控系統(tǒng)、戰(zhàn)場監(jiān)視和觀察設(shè)備,以及單兵偵察設(shè)備等。在軍用紅外技術(shù)發(fā)展的早期階段,因為軍方對每一種熱成像系統(tǒng)的采購都是獨立進行的,各系統(tǒng)的主要部分都存在著重復設(shè)計、性能大同小異等情況,導致采購數(shù)量停留在較低水平,成本和可靠性方面都無法得到批量生產(chǎn)的優(yōu)勢,為了解決這一問題,產(chǎn)生了通用組件概念。經(jīng)過幾十年的發(fā)展,歐美國家已經(jīng)形成了高水平的通用組件技術(shù)(群)。本文介紹了歐美通用組件技術(shù)的發(fā)展及趨勢。

1一代通用組件的產(chǎn)生

1972 年,美國德州儀器(Texas Instruments,TI)公司的研發(fā)人員發(fā)現(xiàn),在熱成像系統(tǒng)的大量應(yīng)用中,前端光學系統(tǒng)和末端顯示器是需要定制的必要部件,約占系統(tǒng)成本的35%,所有熱成像系統(tǒng)都需要使用的探測器、掃描器和信號處理電路等關(guān)鍵部件不需要定制,成本約占45% ~ 70%,將關(guān)鍵部件標準化,在不同的裝備平臺之間形成通用組件,可降低制造成本。通用組件(Common Module)是標準化的光學和電子學套件,將其作為每一特殊熱成像系統(tǒng)的核心部件,再根據(jù)裝備平臺的指定要求,配備所需的前端光學系統(tǒng)和顯示器,組成構(gòu)形、視場、顯示與性能各不相同的完整熱像儀,其核心思想就是“關(guān)鍵部件通用化”。由于組件標準化,可以減少維護、補給、訓練等其它費用支出,滿足系統(tǒng)性能、封裝限制和維護要求,具有較高的有效性、可靠性和可維護性。

根據(jù)美國軍方需求,美國第一代通用組件誕生于1976年,共分為探測器/杜瓦瓶、制冷機、掃描器、熱成像儀、發(fā)光二級管陣列、可見光準直器、前置放大器、偏置調(diào)節(jié)器、主放大器/驅(qū)動器、掃描/隔行電子學和輔助控制電子學11個部分。采用并掃模式,低、中、高三級性能,分別使用60元、120元和180元碲鎘汞(MercuryCadmium Telluride,MCT)探測器。60元探測器一般用于反坦克導彈火控瞄準鏡,120元探測器一般用于坦克瞄準鏡系統(tǒng),180元探測器一般用于機載熱成像系統(tǒng)。

與此同時,英國于1976年批準了通用組件方案,1982年投產(chǎn)。英國熱成像通用組件最初分為3類,I類用于便攜式熱成像系統(tǒng),采用雙排23元MCT探測器;II類用于與電視兼容的監(jiān)視系統(tǒng);III類用于較敏感的飛行員輔助觀察系統(tǒng)。20世紀80年代,英國研究人員研發(fā)出基于8~ 13 μm SPRITE(Signal Processing In The Element)探測器的非直視型熱像儀,可在探測器內(nèi)完成信號處理,不需要時間延遲積分電路。I類便攜式直視型熱成像通用組件不能利用SPRITE探測器的成像優(yōu)勢。帶有大口徑光學系統(tǒng)的SPRITE熱像儀具有較好靈敏度,所以更高靈敏度的III類掃描器組件只做了樣機,沒有投入生產(chǎn)。因此,II類通用組件成為基于SPRITE探測器的非直視型熱成像通用組件(Thermal Imaging Common Modules,TICM

II),由遠焦系統(tǒng)、寬角度、雙掃描機構(gòu)模塊、1個探測器鏡頭和8條MCT SPRITE探測器組成,8條SPRITE的性能相當于100元以上的多元探測器。

法國于1975年開始對通用組件進行預研,1980 ~ 1981年完成樣機研制和通用組件系統(tǒng)評價,1985年中期投產(chǎn),國家批準建立生產(chǎn)線,批量生產(chǎn)通用組件、組裝應(yīng)用系統(tǒng),其應(yīng)用平臺和領(lǐng)域則根據(jù)法國三軍的各種合同和要求進行。1987年交付第一批通用組件產(chǎn)品。采用串并掃模式,使用5 × 11元MCT光伏型探測器,包括探測器、制冷機、掃描器、LED顯示器、LED電子單元、小型CRT監(jiān)視器、線性電子單元、信號處理、傳感頭自動測試和電子學自動測試10個組件。在此基礎(chǔ)之上,著手研發(fā)第二代通用組件的同時改進第一代。

2 SADA組件的應(yīng)用

20世紀90年代,美國國防部為了標準化美軍使用的二代前視紅外(Forward LookingInfrared,FLIR)系統(tǒng),在一代通用組件的基礎(chǔ)上制定了標準的先進杜瓦組件(Standard Advanced Dewar Assembly,SADA)系列,由紅外焦平面陣列、杜瓦、指令/控制電子單元和低溫制冷機組成,分為SADA I、SADA II和SADA III三類。SADAI用于美國Apache直升機光電火控系統(tǒng)等高性能熱成像系統(tǒng),SADAII用于M2A3 Bradley步兵戰(zhàn)車、M1A2Abrams主戰(zhàn)坦克、美國陸軍遠距離目標獲取偵察監(jiān)視系統(tǒng)(Long Range Advanced ScoutSurveillance System,LRAS3)等中性能熱成像系統(tǒng),SADA III用于標槍指揮發(fā)射裝置、單兵肩扛式標槍導彈等緊湊型或低性能熱成像系統(tǒng)。

2005年12月,Raytheon公司與DRS公司簽訂了價值180萬美元的合同,用于生產(chǎn)安裝在M2A3 Bradley步兵戰(zhàn)車和M1A2 Abrams主戰(zhàn)坦克上的SADA II組件。2008年2月,Raytheon和DRS公司又簽訂了另外兩份合同,總價值4880萬美元,用于生產(chǎn)安裝在M1A2主戰(zhàn)坦克、M2A3步兵戰(zhàn)車和LRAS3系統(tǒng)中的SADA II組件。

SADA II使用了480 × 4 MCT長波紅外探測器。用于Javelin指揮發(fā)射裝置平臺的SADA IIIA和SADA IIIB分別使用了240 × 2 MCT和288 × 1/240 × 4 MCT焦平面,SADA IIIB的探測器張角為44? × 51?(水平角 × 俯仰角)。為了增加靈敏度和作用距離,SADA II在時間延遲積分內(nèi)用了6個光伏探測器。SADA IIIB在時間延遲積分內(nèi)用了4個光伏探測器。

SADA IIIA和SADA IIIB分別被封裝在一個帶有線性驅(qū)動斯特林循環(huán)制冷機和指令/控制電子元件的集成式杜瓦組件中。單片長波紅外器件由探測器芯片和硅讀出電路芯片集成在一起,包含盲元剔除和自動增益補償功能。表1為SADA II和SADA III系列通用組件的技術(shù)參數(shù)。

目前,Apache直升機“箭頭”光電火控系統(tǒng)集成了基于SADA I的M-TADS(ModernizedTarget Acquisition Designation Sight)/M-PNVS(Modernized Pilot Night Vision Sensor)熱成像接收器。Bradley步兵戰(zhàn)車安裝了基于SADA II的增強型Bradley目標獲取子系統(tǒng)(Improved Bradley Acquisition Subsystem,IBAS)和IBAS BLOCK2子系統(tǒng),IBAS BLOCK2基于IBAS產(chǎn)生,主要改進在于能夠高清、高分辨率彩色成像,優(yōu)于過去的黑白成像。安裝在美軍密集陣火炮系統(tǒng)上的艦載熱像儀(Phalanx Thermal Imager,PTI)也使用了SADA II。表2是DRS公司推出的基于SADA系列通用組件的TADS/PNVS接收器、IBAS子系統(tǒng)、IBAS BLOCK2子系統(tǒng)和PTI熱像儀的技術(shù)參數(shù)。

表1 SADA II和SADA III系列通用組件的技術(shù)參數(shù)

表2 DRS公司推出的基于SADA系列組件的TADS/PNVS接收器、IBAS子系統(tǒng)、IBAS BLOCK2子系統(tǒng)和PTI熱像儀的技術(shù)參數(shù)

3二代前視紅外水平技術(shù)集成

1993年2月,為滿足將熱像儀批量集成到現(xiàn)有和未來作戰(zhàn)/非作戰(zhàn)車輛的光電瞄準鏡上的需求,美國陸軍提出二代FLIR的水平技術(shù)集成計劃,即二代FLIR通用組件計劃,專用于研發(fā)和集成二代FLIR通用組件,探測器元件為SADA II。通過對比提供相似性能的多種專用系統(tǒng)和應(yīng)用于多種平臺的單一系統(tǒng)的制造成本,HTI FLIR實現(xiàn)了制造研發(fā)階段的成本節(jié)約。為了與坦克炮或?qū)椣到y(tǒng)的有效作用距離兼容,HTI在一代通用組件的基礎(chǔ)上增加了1.5倍以上的探測距離和2倍的識別距離。該項目的目標是開發(fā)一款名為HTI NV-80套件B(HTINV-80 B-Kit,以下簡稱為套件B)的標準熱像儀,通過利用名為套件A(A-Kits)的車輛專用集成部件來實現(xiàn)在M1A2 Abrams主戰(zhàn)坦克、M2A3 Bradley步兵戰(zhàn)車和LRAS3系統(tǒng)中的安裝。安裝在M1A2 Abrams主戰(zhàn)坦克和XM8輕型坦克上的套件B需要對現(xiàn)有車型進行改造。安裝在M2A3 Bradley步兵戰(zhàn)車和LRAS3系統(tǒng)中的套件B是全新開發(fā)的二代HTI FLIR系統(tǒng)。

套件B可在30Hz非隔行掃描和60 Hz電子交錯掃描兩種模式下工作。縱橫比為16:9,寬視場為7.5° × 13.3°,窄視場為2.0° × 3.56°,具有2倍和4倍的電子變焦能力,提供兩種數(shù)字輸出和兩種模擬輸出。與一代通用組件相比,系統(tǒng)性能可將識別距離增加2倍、確認距離增加約50%。

套件B分為兩個外場可更換單元:傳感器組件和通用電子單元。傳感器組件由遠焦系統(tǒng)組件、熱像儀組件和探測器/制冷機組件構(gòu)成。光機組件的第一部分是遠焦系統(tǒng)組件,第二部分是熱像儀組件,其中探測器/制冷機組件使用了SADA II探測器和線性驅(qū)動制冷機。通用電子單元包含視頻處理器電路板、視頻轉(zhuǎn)換器電路板、接口控制電路板、電源、備用電源、幀積分/對比度增強電路板和未來應(yīng)用的擴展插槽。

美軍項目管理對低速初期生產(chǎn)(Low Rate Initial Production,LRIP)的定義是指系統(tǒng)(不包括艦船和衛(wèi)星)以有限數(shù)量進行的生產(chǎn),其目的是為使用試驗和評價提供代表批生產(chǎn)的試件,建立初步生產(chǎn)基地,使生產(chǎn)率有序增長、以便使用試驗成功完成后進入大批量生產(chǎn)。文獻介紹的HTI項目包括兩個LRIP合同,一個是套件B的LRIP合同,另一個是M1A2主戰(zhàn)坦克瞄準鏡的LRIP合同。具體數(shù)量為:9套用于M1A2主戰(zhàn)坦克的車長獨立熱像儀;11套用于M1A2主戰(zhàn)坦克的炮長主瞄準鏡的熱成像系統(tǒng);12套用于M2A3車長獨立觀察裝置的套件B;6套用于M2A3增強型Bradley目標獲取系統(tǒng)的套件B;9套用于M8裝甲火炮系統(tǒng)的炮長主瞄準子系統(tǒng)的熱成像系統(tǒng);4套用于LRAS3的帶有遠距離光學系統(tǒng)的套件B;2套用于合格性測試的套件B。

1994年7月,HTI項目獲得“里程碑I/II(Milestone I/II)”許可。第一批套件B從1994年11月開始交付美國軍方,1997年3月底,共生產(chǎn)完成61套套件B/瞄準鏡。經(jīng)過20多年的發(fā)展,HTI技術(shù)已十分成熟,覆蓋范圍包括制冷型和非制冷型探測器,車輛平臺包括作戰(zhàn)和非作戰(zhàn)車輛。例如,DRS公司基于HTI技術(shù)開發(fā)的駕駛員視覺增強器(DVE)的月產(chǎn)能達到2500套,可在30天內(nèi)裝備美軍的一個旅級單位。

據(jù)公開資料報道,美國陸軍與DRS公司簽訂了一項總額為6700萬美元的合同,指定后者為美軍M1A1 Abrams主戰(zhàn)坦克、Bradley步兵戰(zhàn)車、Stryker輪式裝甲車提供基于HTI二代FLIR技術(shù)的套件1A/套件1B(SG-FLIR Block 1 A/B-kits)。該合同將于2026年完成。

4通用組件技術(shù)中的制冷機

為滿足二代FLIR系統(tǒng)不同的制冷需求,美國夜視和電子傳感器部門(NVESD)研發(fā)了一系列線性驅(qū)動制冷機。與具有相似性能的制冷機相比,成本較低(10000美元以下)、壽命較短(平均故障時間為4000 ~ 8000 h)、冷卻時間較快(在不到15 min的時間內(nèi)溫度達到80 K),會受到溫度過高或過低、較大程度的機械沖擊和工作環(huán)境中常見的振動等影響。為了改進旋轉(zhuǎn)式制冷機可靠性低、多軸振動、噪聲過大、缺少溫度穩(wěn)定性等缺點,線性驅(qū)動制冷機提高了可靠性、降低了成本、改善了平均故障間隔時間。

美國國防部定義的線性驅(qū)動制冷機系列的功率有0.15 W、1.0 W、1.5 W和1.75 W,是斯特林循環(huán)、雙對置活塞、線性驅(qū)動單元,與SADA系列的集成通過用于驅(qū)動線性電機和冷端溫度控制的外部或者內(nèi)部控制電子單元來實現(xiàn)。

0.15 W線性驅(qū)動制冷機用于便攜式反坦克導彈系統(tǒng)的Javelin指揮發(fā)射單元。因為便攜式系統(tǒng)由電池供電,制冷機效率較為重要,所以0.15W制冷機的設(shè)計使膨脹器靠近壓縮機,可通過非常短的傳輸線實現(xiàn)。1.0 W線性驅(qū)動制冷機應(yīng)用于美國陸軍二代FLIR水平技術(shù)集成項目。因為應(yīng)用范圍較廣,所以1.0 W制冷機主要專注于限定制造商、降低成本和提升可靠性。1.75 W制冷機最初用于高性能FLIR系統(tǒng),例如,Apache直升機、現(xiàn)已取消的Comanche直升機和量子阱熱成像系統(tǒng)。由于重量原因,已被重量更輕的1.5 W制冷機所替代。1.5 W制冷機用于高性能FLIR系統(tǒng),在1.0 W制冷機的基礎(chǔ)上改進而來,其冷卻或者制冷量的需求都超過了1.0 W制冷機。重量較輕,是Apache直升機使用的1.75 W制冷機的替代件。

5結(jié)束語

在軍用紅外技術(shù)應(yīng)用的早期階段,由于需要裝備熱成像系統(tǒng)的武器平臺種類繁多,各有差異,如果每個武器平臺研發(fā)一套熱成像系統(tǒng),將形成數(shù)量眾多、功能大同小異的系統(tǒng)組件,導致研發(fā)成本上升,產(chǎn)品缺乏通用性和互換性。通用組件符合標準化、規(guī)范化和通用化趨勢,預留進一步發(fā)展的空間。美軍紅外項目一般以成熟的通用組件技術(shù)為基礎(chǔ)實現(xiàn)工程化。通用組件雖然減少了工程上選擇不同方案的余地,但提高了可生產(chǎn)性,降低了工程制造開發(fā)的成本。

通用組件的初衷是為了控制成本,它是以犧牲組件的靈活性、先進性、獨特性為代價的。通用組件技術(shù)實施以后,紅外技術(shù)發(fā)展迅速,一方面探測器的規(guī)格從通用組件時的幾個線列(例如,288 × 4、480 × 4等)逐步發(fā)展到半幀、全幀,甚至百萬像元的高清格式焦平面陣列。另一方面,隨著微電子技術(shù)的發(fā)展,實現(xiàn)同樣功能所需的硬件體積變小、重量變輕,使得原來需要用幾塊電路板實現(xiàn)的功能可在一塊電路板上實現(xiàn),在控制成本的同時可以實現(xiàn)組件的靈活定制,這種趨勢導致對通用性的需求逐漸弱化,反映在英文文獻中就是Common Module的提法逐漸被Module取代,但是這并不意味著通用化的思想被揚棄,Common依然深刻地滲透在Module的設(shè)計研發(fā)過程中,只是從大Common變?yōu)樾ommon。

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原文標題:歐美軍用紅外通用組件技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢

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    、智能化轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵階段。本文將結(jié)合最新行業(yè)動態(tài)與技術(shù)突破,系統(tǒng)梳理鋁電解電容的發(fā)展現(xiàn)狀,并對其未來趨勢進行前瞻性分析。 ### 一、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀:高端化轉(zhuǎn)型與競爭格局重塑 1. **市場規(guī)模持續(xù)擴張** 根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù),
    的頭像 發(fā)表于 08-07 16:18 ?2536次閱讀

    人工智能技術(shù)現(xiàn)狀與未來發(fā)展趨勢

    人工智能技術(shù)現(xiàn)狀與未來發(fā)展趨勢 ? ? 近年來,人工智能(AI)技術(shù)迅猛發(fā)展,深刻影響著各行各業(yè)。從計算機視覺到自然語言處理,從自動駕駛到
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    工控機的現(xiàn)狀、應(yīng)用與發(fā)展趨勢

    穩(wěn)定可靠地運行,并執(zhí)行實時控制、數(shù)據(jù)采集、過程監(jiān)控等關(guān)鍵任務(wù)。本文將深入探討工控機的現(xiàn)狀、廣闊應(yīng)用以及未來的發(fā)展趨勢,以期更好地理解其在工業(yè)領(lǐng)域的價值和潛力。工控機
    的頭像 發(fā)表于 06-17 13:03 ?1650次閱讀
    工控機的<b class='flag-5'>現(xiàn)狀</b>、應(yīng)用與<b class='flag-5'>發(fā)展</b>趨勢

    VirtualLab:通用探測器

    或定制附加組件,它可以進一步評估入射光的信息,以計算任何物理量,例如輻射度量或光度量。 如何找到通用探測器? 通用探測器可以直接在光路徑編輯器的元件樹中找到,要將其添加到您的系統(tǒng)中,只需將其拖放
    發(fā)表于 06-12 08:59
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