2020年上半年，賽微電子的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)繼續(xù)快速發(fā)展且整體盈利良好，其中MEMS業(yè)務(wù)的訂單及產(chǎn)能實現(xiàn)良性交替上升，收入及盈利規(guī)模實現(xiàn)連續(xù)增長，GaN作為新興業(yè)務(wù)繼續(xù)加快布局，為下一步實現(xiàn)發(fā)展積累基礎(chǔ)；特種電子業(yè)務(wù)持續(xù)低迷且整體虧損較大，其中導(dǎo)航及航空電子業(yè)務(wù)的收入及盈利能力均顯著下降，疊加研發(fā)及運營費用等的剛性支出，特種電子多數(shù)業(yè)務(wù)子公司產(chǎn)生虧損。另外，賽微電子部分參股投資的公司在報告期業(yè)績不佳，導(dǎo)致了投資虧損，公司投資參與的北斗產(chǎn)業(yè)基金、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金則仍處于投資期，尚未貢獻投資收益。

在COVID-19疫情全球陸續(xù)爆發(fā)的背景下，賽微電子克服各項困難，以半導(dǎo)體業(yè)務(wù)為主的整體經(jīng)營繼續(xù)保持了良好狀態(tài)，營收規(guī)模較上年同期實現(xiàn)增長，盈利水平則受特種電子業(yè)務(wù)影響而較上年同期大幅下降。報告期內(nèi)，賽微電子實現(xiàn)營業(yè)收入35,979.20萬元，較上年同期增長15.93%；實現(xiàn)營業(yè)利潤1,382.69萬元，較上年同期下降62.49%；實現(xiàn)利潤總額1,386.17萬元，較上年同期下降62.39%；實現(xiàn)凈利潤139.18萬元，較上年同期下降94.83%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤1,170.68萬元，較上年同期下降60.06%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤707.11萬元，較上年同期下降75.88%。公司本報告期收入實現(xiàn)增長但利潤項目大幅下降的主要原因是：一方面，受常規(guī)季節(jié)性因素并疊加COVID-19疫情因素影響，特種電子業(yè)務(wù)（含境內(nèi)外）整體低迷，導(dǎo)航及航空電子業(yè)務(wù)的收入及盈利能力均顯著下降；另一方面，在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)規(guī)模結(jié)構(gòu)性擴大、特種電子業(yè)務(wù)多單位多項目維持投入的背景下，公司研發(fā)費用繼續(xù)大幅增長，財務(wù)、管理及銷售費用均有所增加。

2020年上半年，賽微電子基本每股收益0.0182元，較上年同期下降79.53%；加權(quán)平均凈資產(chǎn)收益率0.41%，較上年同期下降0.75%（絕對數(shù)值變動），主要是由于歸屬于上市公司股東的凈利潤同比下降60.06%。本報告期末，公司總資產(chǎn)423,186.56萬元，較期初基本持平；歸屬于上市公司股東的所有者權(quán)益282,771.13萬元，股本64,189.86萬元，歸屬于上市公司股東的每股凈資產(chǎn)4.41元，較期初基本持平。

一、經(jīng)營情況

1、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)

（1）MEMS業(yè)務(wù)韌性發(fā)展

2020年上半年，在COVID-19疫情爆發(fā)、國際供應(yīng)鏈面臨挑戰(zhàn)的背景下，賽微電子MEMS業(yè)務(wù)體現(xiàn)了較強的韌性，瑞典產(chǎn)線繼續(xù)實現(xiàn)了持續(xù)升級擴產(chǎn)，產(chǎn)能利用率亦持續(xù)保持了高位。同時MEMS業(yè)務(wù)的發(fā)展質(zhì)量持續(xù)提高，本報告期實現(xiàn)收入31,551.73萬元，較上年增長28.09%，其中，MEMS晶圓制造實現(xiàn)收入20,086.89萬元，較上年同期增長43.94%；MEMS工藝開發(fā)實現(xiàn)收入11,464.85萬元，較上年同期增長7.37%，主要是因為下游客戶對MEMS晶圓制造及工藝開發(fā)的需求仍在持續(xù)擴張。但由于公司北京MEMS產(chǎn)線仍在建設(shè)過程中，而瑞典MEMS產(chǎn)線又受限于產(chǎn)能擴張的總?cè)萘颗c新增產(chǎn)能的投入進度，因此公司瑞典產(chǎn)線只能部分滿足下游客戶的需求。報告期內(nèi)，公司MEMS業(yè)務(wù)綜合毛利率達到45.12%，較上年同期繼續(xù)提升5.54%，主要是由于在產(chǎn)能緊張、業(yè)務(wù)充足的情況下，同時為服務(wù)于長期業(yè)務(wù)規(guī)劃，公司篩選承接MEMS晶圓制造及工藝開發(fā)業(yè)務(wù)，使得即使在新增產(chǎn)能陸續(xù)投入使用、相關(guān)折舊及人工成本上升的情況下，該等業(yè)務(wù)仍享受了較高的毛利率。

報告期內(nèi)，得益于MEMS應(yīng)用市場的高景氣度，并基于正在擴充的瑞典產(chǎn)線及正在建設(shè)的北京產(chǎn)線，賽微電子積極開拓全球市場，并積極承接生物醫(yī)療、通訊、工業(yè)科學(xué)、消費電子等領(lǐng)域廠商的工藝開發(fā)及晶圓制造訂單，繼續(xù)服務(wù)全球DNA/RNA測序儀巨頭、全球新型超聲設(shè)備巨頭、全球網(wǎng)絡(luò)通信和應(yīng)用巨頭、全球紅外熱成像技術(shù)巨頭、全球光刻機巨頭、全球網(wǎng)絡(luò)搜索引擎巨頭、全球消費電子巨頭、全球工業(yè)巨頭以及工業(yè)和消費細分行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)。截至本報告期末，賽微電子全資子公司Silex擁有的在手未執(zhí)行合同/訂單金額合計超過5億元，持續(xù)具備充足的業(yè)務(wù)增長動力。與此同時，在全球抗擊COVID-19疫情的背景下，生物醫(yī)療領(lǐng)域的新需求不斷涌現(xiàn)。

報告期內(nèi)，賽微電子繼續(xù)推進瑞典產(chǎn)線的升級改造，進一步新增當(dāng)?shù)禺a(chǎn)能且陸續(xù)投入使用，工藝開發(fā)及晶圓制造業(yè)務(wù)的保障能力均得到加強；同時在公司完成非公開發(fā)行募資后，繼續(xù)與國家集成電路基金共同投入，公司控股子公司賽萊克斯北京繼續(xù)完善核心管理及人才團隊，繼續(xù)推進北京“8英寸MEMS國際代工線建設(shè)項目”的建設(shè)。瑞典產(chǎn)線升級改造完成后，新增產(chǎn)能可以解決目前的產(chǎn)能瓶頸，保障MEMS業(yè)務(wù)在北京新建產(chǎn)能投產(chǎn)前的發(fā)展?jié)摿Γ槐本┊a(chǎn)線建設(shè)完成后，賽萊克斯北京將與瑞典Silex形成優(yōu)勢互補，賽萊克斯北京為Silex提供其亟需的、靠近市場的新建產(chǎn)能，Silex為賽萊克斯北京導(dǎo)入產(chǎn)線早期所必須的初始啟動客戶并提供全面技術(shù)支持，兩者的協(xié)同互補將有力保證公司繼續(xù)保持純MEMS代工的全球領(lǐng)先地位。

（2）GaN業(yè)務(wù)持續(xù)布局

2020年上半年，賽微電子GaN業(yè)務(wù)積極推進，在GaN外延材料方面，公司基于自身掌握的業(yè)界領(lǐng)先的8英寸硅基GaN外延與6英寸碳化硅基GaN外延生長技術(shù)，積極展開與下游全球知名晶圓制造廠商、半導(dǎo)體設(shè)備廠商、器件設(shè)計公司以及高校、科研機構(gòu)等的合作并進行交互驗證，繼續(xù)實現(xiàn)工程驗證外延材料的少量銷售；在GaN器件方面，公司已陸續(xù)研發(fā)、推出不同規(guī)格的功率器件產(chǎn)品及應(yīng)用方案，已推出數(shù)款GaN功率器件產(chǎn)品并進入小批量試產(chǎn)，與知名電源、家電及通訊企業(yè)展開合作，進行器件系統(tǒng)級驗證和測試，并尋求長期穩(wěn)定的產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴；同時積極推動微波器件產(chǎn)品的研發(fā)工作。

報告期內(nèi)，賽微電子持續(xù)布局GaN產(chǎn)業(yè)鏈，積極推動技術(shù)、工藝、產(chǎn)品積累，以滿足下一代功率與微波電子器件對于大尺寸、高質(zhì)量、高一致性、高可靠性GaN外延材料以及GaN器件的需求，努力為5G通訊、云計算、新型消費電子、智能白電、新能源汽車等領(lǐng)域提供核心部件的材料保障及器件配套。

2、特種電子業(yè)務(wù)

2020年上半年，賽微電子的特種電子業(yè)務(wù)繼續(xù)服務(wù)境內(nèi)外國防裝備、航空航天等行業(yè)用戶，但受常規(guī)季節(jié)性因素并疊加COVID-19疫情因素影響，公司涉及境內(nèi)外且依賴于部分特種項目及部分重點型號產(chǎn)品的特種電子業(yè)務(wù)延續(xù)了此前的低迷態(tài)勢，產(chǎn)品交付進度差于預(yù)期，銷售結(jié)構(gòu)的不利變化導(dǎo)致業(yè)務(wù)綜合毛利率水平下降；而同時公司維持了部分慣性導(dǎo)航、航空電子項目的持續(xù)投入，研發(fā)及相關(guān)費用持續(xù)發(fā)生，最終導(dǎo)致特種電子多數(shù)業(yè)務(wù)子公司產(chǎn)生虧損。報告期內(nèi)，公司特種電子業(yè)務(wù)收入僅為2,834.22萬元，較上年同期下降52.69%，綜合毛利率38.17%，較上年同期下降3.06%；其中導(dǎo)航業(yè)務(wù)收入1,290.64萬元，較上年同期下降69.11%，毛利率23.17%，較上年同期下降4.21%，航空電子業(yè)務(wù)收入1,538.65萬元，較上年同期下降14.66%，毛利率50.56%，較上年同期下降22.47%。

3、其他業(yè)務(wù)

2020年上半年，除半導(dǎo)體、特種電子業(yè)務(wù)外，基于服務(wù)客戶需求的考慮，公司開展了海事智能制造軟件代理銷售等輔助性業(yè)務(wù)，實現(xiàn)收入1,526.66萬元，對公司整體業(yè)績影響有限。2020年8月12日，公司第三屆董事會第三十九次會議審議通過了《關(guān)于控股子公司股權(quán)變動的議案》，同意公司將持有的耐威思邁51%股權(quán)全部對外轉(zhuǎn)讓。

二、研發(fā)情況

賽微電子一直重視技術(shù)和產(chǎn)品的研發(fā)投入，包括人才的培養(yǎng)引進及資源的優(yōu)先保障。公司半導(dǎo)體、特種電子業(yè)務(wù)均屬于國家鼓勵發(fā)展的高技術(shù)產(chǎn)業(yè)和戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，同時由于業(yè)務(wù)自身的長期性、連貫性特點，需要公司進行重點、持續(xù)的研發(fā)投入。近年來，公司一直保持著較高的研發(fā)投入水平和強度，2017至2019年的研發(fā)費用分別為4,829.06萬元、5,430.05萬元和11,048.47萬元，占當(dāng)年營業(yè)收入的比例分別為8.04%、7.62%和15.39%。報告期內(nèi)，結(jié)合半導(dǎo)體業(yè)務(wù)長遠發(fā)展以及特種電子維護客戶的需要，公司大力推進MEMS工藝開發(fā)技術(shù)、MEMS晶圓制造技術(shù)、GaN材料生長工藝技術(shù)、GaN器件及應(yīng)用設(shè)計技術(shù)、慣性/衛(wèi)星/組合導(dǎo)航定位技術(shù)、航空電子系統(tǒng)及部件研制技術(shù)等方面的研發(fā)，報告期內(nèi)共計投入研發(fā)費用6,936.46萬元，占營業(yè)收入的19.28%，在上年同期投入水平較高的基礎(chǔ)上繼續(xù)增長了77.73%，研發(fā)投入的規(guī)模和強度繼續(xù)提高到新的水平。

三、投融資情況

1、投資設(shè)立Silex Microsystems International AB

賽微電子全資子公司SilexMicrosystems AB使用自有資金5萬瑞典克朗投資設(shè)立全資子公司，具體方式為從Bolagsr?tt Sundsvall AB處以5萬瑞典克朗的價格收購其于2019年11月設(shè)立的Goldcup 19610 AB 100%股權(quán)并進行股權(quán)及名稱變更。截至2020年1月21日，Goldcup 19610 AB的名稱已變更為Silex Microsystems InternationalAB，且已成為瑞典Silex的全資子公司。

2、投資設(shè)立海創(chuàng)微芯

2020年4月，賽微電子全資子公司微芯科技投資設(shè)立控股子公司海創(chuàng)微芯，主要從事氮化鎵（GaN）器件的設(shè)計、開發(fā)，目的在于積極布局并把握第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展機遇，聚焦相關(guān)器件在5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、航空電子等領(lǐng)域的應(yīng)用，與公司控股子公司聚能創(chuàng)芯優(yōu)勢互補并全面協(xié)作，提高綜合競爭實力。

3、投資設(shè)立聚能海芯、聚能制造

2020年4月及5月，賽微電子分別投資設(shè)立全資子公司聚能海芯及聚能海芯全資子公司聚能制造，目的是逐步延伸自主可控的半導(dǎo)體器件生產(chǎn)制造能力，完善公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的產(chǎn)業(yè)鏈布局，盡快拓展相關(guān)材料與器件在5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、新型電源等領(lǐng)域的推廣應(yīng)用。

4、產(chǎn)業(yè)投資基金投資情況

賽微電子投資參與的北斗產(chǎn)業(yè)基金、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金的投資情況如下：

（1）北斗產(chǎn)業(yè)基金成立于2015年6月，主要從事北斗產(chǎn)業(yè)相關(guān)企業(yè)或其他產(chǎn)業(yè)優(yōu)質(zhì)企業(yè)的股權(quán)投資活動并提供相關(guān)的咨詢服務(wù)，投資方向主要圍繞基于北斗衛(wèi)星系統(tǒng)的3S領(lǐng)域，包括北斗芯片開發(fā)、封裝、測試、應(yīng)用和地理空間信息產(chǎn)業(yè)鏈。北斗基金擁有平臺優(yōu)勢，GP與LP包括湖北省一級資本運營平臺。北斗基金自成立以來已進行了數(shù)筆投資，報告期內(nèi)仍處于投資期，截至2020年6月末持有9家企業(yè)股權(quán)。

（2）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金成立于2017年11月，重點側(cè)重于集成電路領(lǐng)域的并購整合以及具有核心競爭力公司的投資。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金擁有青島城投的高度參與，參與投資基金的LP還包括在傳感器、微處理器、半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體分銷領(lǐng)域的半導(dǎo)體上市公司。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金自成立以來已參與數(shù)筆知名集成電路領(lǐng)域并購交易及產(chǎn)業(yè)投資，報告期內(nèi)仍處于投資期，截至2020年6月末持有6家企業(yè)股權(quán)。公司目前持有半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金2.55%的LP份額。

四、整體業(yè)務(wù)布局

近年來，面向物聯(lián)網(wǎng)與人工智能時代，通過外延并購與內(nèi)生發(fā)展，賽微電子逐漸形成以半導(dǎo)體為核心的業(yè)務(wù)格局，MEMS、GaN成為分處不同發(fā)展階段、公司聚焦發(fā)展的戰(zhàn)略性業(yè)務(wù)。與此同時，公司圍繞半導(dǎo)體、北斗導(dǎo)航等產(chǎn)業(yè)開展了一些投資布局，對實體企業(yè)、產(chǎn)業(yè)基金等進行參股型投資。公司積極發(fā)展，致力于成為一家立足本土、國際化發(fā)展的知名半導(dǎo)體科技企業(yè)集團。