作者｜Lee 校對(duì)｜范蓉

集微網(wǎng)消息，8月25日，芯?？萍嫉氖装l(fā)申請(qǐng)成功獲證監(jiān)會(huì)核準(zhǔn)，這也意味著，科創(chuàng)板即將迎來信號(hào)鏈芯片第一股。

作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的信號(hào)鏈芯片廠商，芯?？萍紵o疑是國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)廠商中最耀眼的新星之一，其強(qiáng)大的創(chuàng)新能力、以客戶為中心，精準(zhǔn)把握物聯(lián)網(wǎng)等新興市場(chǎng)機(jī)遇的能力都備受行業(yè)關(guān)注。

信號(hào)鏈芯片=傳感器+ADC+MCU 信號(hào)鏈芯片一直是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)較為薄弱的領(lǐng)域，國(guó)際大廠經(jīng)過多年發(fā)展，憑借資金、技術(shù)、客戶資源、品牌等方面的積累，形成了巨大的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。 2007年，芯?？萍悸氏劝l(fā)布24位高精度ADC芯片，成功打破國(guó)外巨頭在中高端衡器市場(chǎng)的壟斷地位，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)空白，也開啟了屬于芯?？萍歼M(jìn)口替代的征程。 2008年，芯?？萍荚谡莆崭呔華DC技術(shù)的基礎(chǔ)上，開發(fā)完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的8位MCU內(nèi)核，推出包含ADC和MCU的SoC芯片，成為全球?yàn)閿?shù)不多同時(shí)掌握高精度ADC技術(shù)和高質(zhì)量MCU技術(shù)的芯片企業(yè)。 與其他企業(yè)從模擬信號(hào)鏈芯片向電源管理芯片拓展的思路不同，芯?？萍家钥蛻魹橹行?，連續(xù)17年來專注在全信號(hào)鏈芯片領(lǐng)域，并沿著信號(hào)傳遞的方向持續(xù)深耕，形成ADC+MCU的完整信號(hào)鏈路，開辟了信號(hào)鏈芯片企業(yè)的另一種發(fā)展路徑。 從技術(shù)、產(chǎn)品、到發(fā)展模式上的創(chuàng)新是讓芯?？萍?7年來屹立在國(guó)內(nèi)芯片市場(chǎng)，不斷打破國(guó)外壟斷，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)空白的根本原因，也是其登陸科創(chuàng)板的底氣。 ADC和MCU均是芯海科技圍繞物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)開展的具有高技術(shù)壁壘，且市場(chǎng)需求巨大的優(yōu)質(zhì)業(yè)務(wù)，可以實(shí)現(xiàn)ADC+MCU的協(xié)同并進(jìn)。 據(jù)“物聯(lián)網(wǎng)之父”凱文·艾什頓（KevinAshton）表示，真正的物聯(lián)網(wǎng)并不是簡(jiǎn)單的“智能化”，而是通過傳感器完成物與物之間信息數(shù)據(jù)的交換，從而幫助人們做出決策。

當(dāng)然，僅依靠傳感器根本實(shí)現(xiàn)不了信息數(shù)據(jù)的交換，傳感器只能用于感知，將自然信號(hào)轉(zhuǎn)化成模擬的電信號(hào)，一個(gè)完整信號(hào)鏈的工作原理還需要用到ADC，測(cè)量電信號(hào)并將它轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號(hào)，經(jīng)過MCU處理數(shù)字信號(hào)才能獲得有用的信息。 信號(hào)鏈?zhǔn)沁B接真實(shí)世界和數(shù)字世界的橋梁，一個(gè)完整信號(hào)鏈的工作離不開傳感器、ADC、MCU，這樣的組合才是實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的基礎(chǔ)，也是客戶的真實(shí)所需。

在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，包含傳感器、ADC、MCU在內(nèi)的信號(hào)鏈芯片需求正在快速爆發(fā)，芯?？萍家孕盘?hào)鏈芯片基礎(chǔ)，與品牌客戶合作，針對(duì)專業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域，開發(fā)出了智慧健康芯片、壓力觸控芯片、智慧家居感知芯片、工業(yè)測(cè)量芯片。 健康一直是人類最為關(guān)注的話題，近年來，體脂秤、智能手環(huán)以及人體成分分析儀等越來越多健康測(cè)量設(shè)備走向大眾視野，通過對(duì)人體各種生理參數(shù)的測(cè)量，實(shí)現(xiàn)健康管理的目的。 芯?？萍嫉闹腔劢】敌酒盗芯褪菫榻】禍y(cè)量而生，已廣泛應(yīng)用于人體成分分析儀、智能穿戴、額溫槍等健康測(cè)量設(shè)備終端。

在芯海科技推出智慧健康芯片之前，該領(lǐng)域主要被TI所主導(dǎo)，芯片價(jià)格較高。芯海科技憑借高精度ADC、自研算法、一站式解決方案等優(yōu)勢(shì)順利進(jìn)入市場(chǎng)，并與小米、華米、香山衡器、樂心醫(yī)療、樂福衡器等知名終端客戶建立了緊密的合作。 未來，伴隨人體成分分析、人體體征分析市場(chǎng)的產(chǎn)品更新迭代以及可穿戴健康設(shè)備市場(chǎng)的飛速增長(zhǎng)，芯?？萍几呒啥鹊闹腔劢】敌酒瑢@取巨大的市場(chǎng)空間。 作為消費(fèi)電子市場(chǎng)的主力軍，智能手機(jī)的每一步發(fā)展都帶動(dòng)了上游芯片廠商的成長(zhǎng)，隨著智能手機(jī)走向輕薄、防水等特性，手機(jī)的接口和物理按鍵開始逐步減少，取消3.5mm接口以及采用虛擬按鍵已經(jīng)成為智能手機(jī)發(fā)展趨勢(shì)。 芯?？萍际侨蚴准彝瞥?a target="_blank">電阻式微壓力應(yīng)變技術(shù)的壓力觸控SoC芯片并量產(chǎn)的企業(yè)。應(yīng)用其壓力觸控芯片的手機(jī)可以使用壓力觸控按鍵取代傳統(tǒng)的實(shí)體按鍵，將極大的提升手機(jī)的美觀程度，增強(qiáng)用戶的使用體驗(yàn)。同時(shí)，有望成為智能手機(jī)主流標(biāo)配的TWS耳機(jī)，更是虛擬按鍵的另一個(gè)重要的應(yīng)用領(lǐng)域。 目前，芯?？萍嫉膲毫τ|控芯片已在國(guó)內(nèi)主流手機(jī)廠家的中高端產(chǎn)品上得到大批量應(yīng)用，如魅族、vivo、小米、8848、努比亞、OPPO等。隨著虛擬按鍵在中高端手機(jī)以及TWS耳機(jī)中普及，智能終端壓力觸控滲透率將進(jìn)一步提升，芯?？萍?jí)毫τ|控方案的市場(chǎng)將愈加廣闊。 除上述產(chǎn)品外，作為一顆包含傳感器、ADC、MCU的全信號(hào)鏈芯片，無論是在消費(fèi)電子、高端醫(yī)療、工業(yè)控制、汽車電子等，只要需要小型化、高精度測(cè)量和高效率信號(hào)處理的領(lǐng)域都將是信號(hào)鏈芯片的發(fā)展方向。 不過，以客戶為中心、專注在自身優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域并持續(xù)投入一直是芯?？萍嫉陌l(fā)展策略。

基于公司在人機(jī)交互以及健康測(cè)量方面的優(yōu)勢(shì)，芯?？萍贾饕劢乖谑謾C(jī)、手表/手環(huán)、TWS耳機(jī)、體脂秤、人體成分分析儀等智能終端，以及電源快充、通信設(shè)備、智能家居、智慧醫(yī)療健康等物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備領(lǐng)域。 針對(duì)智能終端領(lǐng)域客戶的痛點(diǎn)需求，芯海科技以技術(shù)研發(fā)為突破口，提供基于高精度ADC、高性能MCU、測(cè)量算法、app的一站式系統(tǒng)級(jí)解決方案，讓客戶在最短的時(shí)間、最小的投入下可以盡快將創(chuàng)新性的產(chǎn)品推向市場(chǎng)。 據(jù)了解，芯片廠商推出解決方案能給客戶提供更高的附加值，提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。芯?？萍忌鲜龇桨傅暮诵?a target="_blank">元器件ADC、MCU均為其優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品，能夠保證產(chǎn)品質(zhì)量以及快速地交付，也能獲取更高的利潤(rùn)。 受益于物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)對(duì)信號(hào)鏈芯片的需求，芯?？萍紤{借領(lǐng)先的技術(shù)、高質(zhì)量的產(chǎn)品以及一站式的服務(wù)等優(yōu)勢(shì)，不斷縮小和國(guó)際廠商的差距同時(shí)帶來量?jī)r(jià)齊升，實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)的高速發(fā)展。 縱觀市面上的MCU廠商，通常分為通用和專用兩大陣營(yíng)。在專用市場(chǎng)，芯?？萍家愿哔|(zhì)量的信號(hào)鏈芯片技術(shù)以及一站式的解決方案獲得市場(chǎng)的認(rèn)可。在通用MCU領(lǐng)域，為了提高用戶的開發(fā)效率，芯?？萍荚陂_發(fā)工具上也持續(xù)投入，為客戶提供完整的開發(fā)生態(tài)。

早在2008年，芯?？萍季烷_發(fā)了完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的8位MCU內(nèi)核和完善的開發(fā)平臺(tái)，包括仿真器、燒錄器、匯編編譯器、C語言編譯器以及各種類型IP等，是國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的同時(shí)擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)MCU內(nèi)核和C編譯器的企業(yè)。 隨著公司技術(shù)和業(yè)務(wù)的發(fā)展，芯?？萍嫉腗CU在可靠性，適用性以及IP豐富度方面也不斷得到提升。憑借在MCU技術(shù)上深厚的積累，芯?？萍伎梢愿鶕?jù)市場(chǎng)的需求，選擇不同的IP組合，迅速推出滿足市場(chǎng)的產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)性能和成本的平衡。 目前，芯?？萍家呀?jīng)初步完成了MCU開發(fā)平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)了MCU的結(jié)構(gòu)化和模塊化開發(fā)，并在此基礎(chǔ)上，針對(duì)不同的細(xì)分市場(chǎng)，快速推出一系列高集成度MCU，滿足從8位到32位、從低成本到高精度高性能的廣泛需求。 根據(jù)IC Insight，2019年全球MCU市場(chǎng)規(guī)模約為341.74億顆，預(yù)計(jì)2022年市場(chǎng)規(guī)模將增加至437.51億顆。通用MCU芯片應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，但目前中國(guó)MCU的市場(chǎng)仍然以薩瑞科技、飛思卡爾、ST等國(guó)外廠家的MCU為主，國(guó)內(nèi)MCU廠家總體市場(chǎng)占有率較低。
值得一提的是，芯?？萍糓CU產(chǎn)品已經(jīng)廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子產(chǎn)品中，在電源快充等部分細(xì)分領(lǐng)域集成度和易用性已超過ST、賽普拉斯等主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的同類型產(chǎn)品。 2018年芯?？萍纪瞥隽藝?guó)內(nèi)首顆內(nèi)置USB PD3.0快充協(xié)議的32位MCU芯片CS32G020。同時(shí)，芯?？萍紕?chuàng)新性的提供了SmartPD圖形化開發(fā)平臺(tái)，進(jìn)一步降低客戶的開發(fā)門檻，縮短新產(chǎn)品上市時(shí)間。

目前，芯?？萍?2位MCU芯片已廣泛應(yīng)用于移動(dòng)電源、快充適配器、無線充、車充、TWS耳機(jī)充電倉、直發(fā)器、電動(dòng)牙刷、電動(dòng)自行車等消費(fèi)電子領(lǐng)域。 隨著5G手機(jī)逐漸普及，電池容量越來越大，對(duì)大功率快充的需求越來越大。芯?？萍纪ㄓ肕CU芯片的市場(chǎng)占有率，有望伴隨著手機(jī)快充的普及以及國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程的加速進(jìn)一步提高。 隨著上述芯片的陸續(xù)推出，芯?？萍家矓?shù)次打破國(guó)外芯片的對(duì)市場(chǎng)的壟斷，開啟智慧健康芯片、工業(yè)測(cè)量芯片、32位MCU等芯片的國(guó)產(chǎn)替代之路，甚至于引領(lǐng)壓力觸控等技術(shù)發(fā)展，成為率先突破的國(guó)產(chǎn)信號(hào)鏈芯片廠商以及國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)廠商中最耀眼的新星之一。 關(guān)于公司的戰(zhàn)略目標(biāo)，芯海科技表示，未來公司將繼續(xù)根據(jù)下游市場(chǎng)需求，順應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、汽車電子、醫(yī)療工控等新興應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展趨勢(shì)，發(fā)揮自身在芯片領(lǐng)域的研發(fā)及設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)，持續(xù)推出具有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的芯片及解決方案，提高產(chǎn)品的品牌知名度，拓展應(yīng)用領(lǐng)域及下游客戶覆蓋范圍，鞏固公司在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的市場(chǎng)地位，提升在感知測(cè)量和人工智能等細(xì)分領(lǐng)域的芯片市場(chǎng)份額和競(jìng)爭(zhēng)力，成為行業(yè)領(lǐng)先的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。

原文標(biāo)題：“信號(hào)鏈芯片第一股”上市申請(qǐng)獲批，芯海科技暢享物聯(lián)網(wǎng)大勢(shì)

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