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三星代工IBM最新處理器芯片

旺材芯片 ? 來(lái)源:半導(dǎo)體行業(yè)圈 ? 作者:半導(dǎo)體行業(yè)圈 ? 2020-09-04 16:34 ? 次閱讀
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來(lái)源:半導(dǎo)體行業(yè)圈

國(guó)際商業(yè)機(jī)器公司(IBM)周一宣布推出一款新的數(shù)據(jù)中心處理器芯片,處理能力將提高2倍,這款I(lǐng)BM設(shè)計(jì)的Power10芯片將由三星電子生產(chǎn),用于企業(yè)內(nèi)部的數(shù)據(jù)中心處理。

Power10是IBM第一個(gè)使用7nm制程技術(shù)構(gòu)建的商業(yè)化處理器,該芯片將采用三星的芯片制造工藝,這與臺(tái)積電采用的7nm技術(shù)類似。

“企業(yè)級(jí)混合云需要一個(gè)強(qiáng)大的內(nèi)部和外部架構(gòu),包括硬件和協(xié)同優(yōu)化的軟件,”IBM認(rèn)知系統(tǒng)的總經(jīng)理Stephen Leonard表示,“借助IBM Power10,我們?yōu)槠髽I(yè)混合云設(shè)計(jì)了頂級(jí)處理器,為客戶提供了IBM所期望的性能和安全性。“

目前,IBM和AMD都利用外部芯片代工廠與英特爾競(jìng)爭(zhēng),英特爾是數(shù)據(jù)中心中央處理器(CPU)芯片的主要供應(yīng)商,也是為數(shù)不多的既設(shè)計(jì)又制造自己芯片的IDM廠商之一。

此前,英特爾在第二季度財(cái)報(bào)中指出,基于7nm制程工藝的芯片原定于2021年底上市,但實(shí)際上將比之前預(yù)期相差大約6個(gè)月的時(shí)間。

分析師認(rèn)為,這將使其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手獲得市場(chǎng)份額。相比之下,AMD基于7nm架構(gòu)的Ryzen 4000芯片已經(jīng)上市數(shù)月時(shí)間,遠(yuǎn)領(lǐng)先于英特爾。

長(zhǎng)期以來(lái),IBM一直專注于高性能計(jì)算系統(tǒng),世界上速度最快的十臺(tái)超級(jí)計(jì)算機(jī)中有三臺(tái)使用的是IBM的芯片。IBM公司周一表示,基于嵌入式矩陣乘法加速器,Power10芯片在人工智能計(jì)算任務(wù)上比其上一代產(chǎn)品要快,其工作速度比上一代芯片快20倍。

隨著人工智能(AI)越來(lái)越多地應(yīng)用到商業(yè)應(yīng)用程序和分析工作中,AI推理正成為企業(yè)應(yīng)用程序的核心。IBM公司稱,IBM Power10處理器的設(shè)計(jì)目的是在不需要額外的專用硬件情況下,增強(qiáng)內(nèi)核中的AI推理能力。

來(lái)源:半導(dǎo)體行業(yè)圈

原文標(biāo)題:市場(chǎng) | IBM最新處理器芯片,三星代工!

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