什么是印刷電路板？

大量的電子組件（例如IC，電阻器和電容器）安裝在電路板的表面上。

通過(guò)使用圖案布線焊接和連接零件就它構(gòu)成了電路，組件未焊接的電路板稱之為PWB，將組件安裝在板上并焊接成電路后被稱為PCB。

PCB的作用是？

PCB一般用于電子組件之間的電氣連接，組件的機(jī)械布置以及固定。

電氣連接包括傳輸信號(hào)的板（信號(hào)傳輸板），它具有發(fā)送電源的板（電源傳輸板）的兩個(gè)角色。

還用于機(jī)械固定零件，作為電子零件的焊接和散熱措施，散熱器的固定和外殼和匹配板之間存在機(jī)械連接。

印刷電路板是電子設(shè)備必不可少的，在設(shè)計(jì)和制造印刷電路板時(shí)，除了要了解板的材料和特性外，需要各個(gè)領(lǐng)域的知識(shí)，例如電氣知識(shí)和機(jī)械知識(shí)。

印刷電路板制造工藝

以雙面板和四層板的制造工藝為例，印刷電路板的制造過(guò)程包括蝕刻過(guò)程和電鍍過(guò)程，它是各種過(guò)程的組合。

關(guān)于印刷電路板的基本工藝制造方法：

1、減法

銅箔覆蓋整個(gè)電路板，去除不需要的部分，留下電路的方法。我們用掩膜把布線圖案和形狀覆蓋起來(lái)，用溶劑溶解，留下布線圖案部分進(jìn)行蝕刻的方式。根據(jù)光刻膠的特性，使曝光部分變得難以溶解的負(fù)型，在初始狀態(tài)下，有兩種類型的正型是耐溶解的，并且暴露的部分變得可溶。對(duì)應(yīng)于不同情況，掩膜必須適當(dāng)?shù)厥褂秘?fù)型和正型。該技術(shù)也已經(jīng)應(yīng)用于半導(dǎo)體制造。對(duì)于小批量生產(chǎn)（例如打樣），可以容易地制造電路板。

2、加法

在絕緣底板后面添加電路圖案的方法。在不想形成銅圖案的部分形成光刻膠(鍍光刻膠)，通過(guò)對(duì)沒(méi)有光刻膠的部分進(jìn)行電解或無(wú)電解電鍍來(lái)形成圖案。

3、面板電鍍法

現(xiàn)在的主流方法，首先是對(duì)整個(gè)銅箔進(jìn)行鍍銅處理。把膠留在圖案上，使用蝕刻劑進(jìn)行蝕刻以形成圖案的方法。

4、圖案電鍍法

只對(duì)必要的部分進(jìn)行鍍銅處理的方法。除了圖案之外部分鍍上焊錫作為蝕刻劑進(jìn)行蝕刻。工程會(huì)很長(zhǎng)，但是即使被移動(dòng)和曝光，因?yàn)闆](méi)有蝕刻劑，不會(huì)引起通孔斷開等故障。

5、干膜法

在蝕刻工序前進(jìn)行打孔和鍍通孔時(shí)，為了保護(hù)形成圖案的部分和鍍層，兩者必須用干膜覆蓋。