瑞士研究團(tuán)隊(duì)提出全新的電子設(shè)備散熱思路
近日，瑞士洛桑聯(lián)邦理工學(xué)院研究團(tuán)隊(duì)提出了一種全新的電子設(shè)備散熱思路，可以將冷卻效率提高50倍。
該團(tuán)隊(duì)提出，可以將冷卻系統(tǒng)直接做進(jìn)芯片內(nèi)部。在實(shí)驗(yàn)中，他們?cè)?a href="http://m.sdkjxy.cn/tags/氮化鎵/" target="_blank">氮化鎵芯片表面布置了冷卻劑通道，靠近發(fā)熱最大的電路。論文稱，使用這種方法，0.57瓦/平方厘米的泵浦功率就可以散去超過1.7千瓦/平方厘米的熱通量，冷卻性能提高了50倍，芯片的溫度也被限制在60攝氏度以內(nèi)。
通過這一設(shè)計(jì)，電路每輸出1瓦點(diǎn)，只會(huì)讓溫度上升1/3攝氏度。以芯片溫度60攝氏度算，該冷卻設(shè)備共可吸收176瓦的能量，所需水流量也低于每秒1毫升。目前的數(shù)據(jù)中心等大型設(shè)備是用電用水大戶，有了這種新設(shè)計(jì)，未來冷卻所需的能量有望被降到當(dāng)前值的1%以下。
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發(fā)布于 :2025年09月02日 17:26:25
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