目前，臺積電和三星是全球最大的兩家芯片代工廠商，由于近幾年臺積電在制程工藝方面領先，7nm與5nm都率先量產，而且，良品率也相當可觀，所以，他們也收獲到大量的訂單。

不過，三星并不會看著臺積電絕塵而去，而是在加緊研制先進工藝的同時，在芯片封裝方面也與臺積電展開競爭。

據(jù)產業(yè)鏈消息人士透露，三星已經開始部署3D芯片封裝技術，并尋求在2022年與臺積電在先進芯片封裝方面一較高下。

據(jù)悉，三星的3D封裝技術名為eXtended-Cube，簡稱X-Cube，在8月中旬已經可以用于7nm制程工藝。

眾所周知，臺積電以晶圓廠代工出名，客戶包括蘋果與AMD等眾多廠商，但是，他們在芯片封裝領域也有涉及，臺積電旗下目前有4座先進的芯片封測工廠，據(jù)悉，臺積電還將會計劃投資101億美元，再新建一座芯片封裝與測試工廠。

在此前臺積電全球技術論壇和開發(fā)創(chuàng)新平臺生態(tài)系統(tǒng)論壇期間，臺積電也發(fā)布了3D硅堆棧以及先進的封裝技術和服務。

看來，三星和臺積電在芯片領域的競爭已經從制造擴展至封裝方面，不過，這對于日月光和矽品精密等以芯片封裝測試為主要業(yè)務的廠商來說，不算是一個好消息。
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