9月18日，在第十屆松山湖中國IC創(chuàng)新高峰論壇上，芯原股份創(chuàng)始人戴偉民、瑞芯微電子首席營銷官陳鋒、美的集團IoT事業(yè)部智能連接部長陳挺、小米產投高級合伙人孫昌旭、華山資本合伙人王志偉以及泰矽微創(chuàng)始人熊海峰共同參與了以《布局工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的關鍵技術》為主題的圓桌論壇討論。

中國物聯(lián)網(wǎng)產業(yè)處于高速發(fā)展狀態(tài)，2018年中國物聯(lián)網(wǎng)連接量約30億，年復合增長率高達67%。2019年時，這一數(shù)字達到了45.7億，2025年預計將達到199億。戴偉民表示，未來數(shù)百億的設備并發(fā)聯(lián)網(wǎng)產生的交互需求、數(shù)據(jù)分析需求將促使IoT與AI的更深融合

戴偉民指出，未來2-5年內，數(shù)字業(yè)務技術平臺、邊緣人工智能、事件流處理、物聯(lián)網(wǎng)邊緣架構、物聯(lián)網(wǎng)集成、信息技術/運營技術（IT/OT）融合等將成為發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)產業(yè)的關鍵技術。

在圓桌論壇上，嘉賓們圍繞以下四個話題進行了討論：

一、智慧物聯(lián)網(wǎng)需要什么樣的AI技術？

孫昌旭認為，可以分為家庭和工業(yè)兩種場景來討論，家庭中主要涉及互聯(lián)技術，通過很強的控制中心延伸出去。而在工業(yè)領域，目前的AIoT尚處于井噴的前期階段，還有很多事情要做，例如網(wǎng)絡架構的改變、傳感器的升級換代等。另外，AI技術對可靠性也有著更高要求。

王志偉表示，從投資人的角度來看比較關心的是IoT領域碎片化的特點，企業(yè)要契合行業(yè)，提供模塊化的方案。相比于西方而言，中國企業(yè)的IT技術和整合能力還比較弱，所以整合的解決方案比僅提供一項技術要更容易成功。 另外，定制化和可擴展性也是必不可少的技術特點。

二、物聯(lián)網(wǎng)芯片發(fā)展的主要痛點是什么？

陳鋒表示，在IoT領域，一家芯片公司很難服務太多的行業(yè)，需要有一個很好的生態(tài)。經過二次開發(fā)后，使得芯片廠商的產品更模塊化，具備更好的靈活性和可擴展性，通過強大的生態(tài)鏈能對特定行業(yè)給予支持。

陳鋒進一步指出，碎片化和可靠性的欠缺也是物聯(lián)網(wǎng)芯片發(fā)展的主要痛點。工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領域對于可靠性的要求非常高，工業(yè)領域難進難出，迭代不會太快。所以工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)芯片不是一蹴而就的，需要花很長時間。芯片廠商往往會推出一個系列的產品，來服務碎片化和對高可靠性有需求的市場。

陳挺則認為，最大的痛點應該是缺乏標準，標準需要經過一系列討論、驗證后才能達成一致。在物聯(lián)網(wǎng)領域，應用場景復雜多樣，用戶需求也各不相同。由于缺乏標準，芯片廠商為了適應個性化需要，要推出太多冗雜的芯片產品，這會讓芯片廠商感到迷茫。

三、2G/3G退網(wǎng)后，哪種物聯(lián)網(wǎng)連接技術將迎來大規(guī)模發(fā)展空間？

熊海峰認為，NB-IoT+Cat.1將迎來巨大的機遇，NB-IoT是非語音接入，成本和功耗更低，而Cat.1不需要新建網(wǎng)絡，兩者結合將是2G/3G退網(wǎng)后物聯(lián)網(wǎng)更好的連接模式。另外，Cat.1技術與NB-IoT結合后帶來的成本代價會更低，而且可能會比單獨使用NB-IoT更低。

陳鋒則表示，整體而言更看好Cat.1的表現(xiàn)，因為NB-IoT的應用場景比較單一，而Cat.1有集成性，適應的范圍會更廣。

四、中國該如何發(fā)展自己的類LoRa技術？

熊海峰表示，中國更應該討論的是還需不需要類LoRa技術，因為在行業(yè)應用場景中，大家更關注的是服務質量，而服務質量最高的是蜂窩網(wǎng)絡。通過蜂窩網(wǎng)絡的持續(xù)性保障，網(wǎng)絡覆蓋能夠很好的解決廣域通訊。目前行業(yè)更多傾向于使用蜂窩廣域網(wǎng)，在最后一公里或一百米配合局域通訊網(wǎng)，例如Wi-Fi、BLE、Sub-1G等，因為這樣功耗和成本非常低。

陳挺也認為，中國現(xiàn)在不是面臨如何發(fā)展類LoRa的問題，而是選擇的問題。因為任何廠商都希望數(shù)據(jù)在自己手中，對于連接技術的選擇其實掌握在真正對通訊有嚴格需求的廠商手中，例如智能工廠要求毫秒級響應，這就不可能使用蜂窩網(wǎng)絡。但如果對延時性不高，則完全可以用運營商的蜂窩網(wǎng)絡。
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