9月17日，2020年第23屆中國(guó)集成電路制造年會(huì)暨廣東集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇在廣州召開。本屆年會(huì)是由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、國(guó)家科技重大專項(xiàng)（02專項(xiàng)）實(shí)施管理辦公室、中國(guó)集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟、廣東省工業(yè)和信息化廳、廣東省發(fā)展和改革委員會(huì)、廣東省科學(xué)技術(shù)廳、廣州市工業(yè)和信息化局、廣州市黃埔區(qū)人民政府和廣州開發(fā)區(qū)管理委員會(huì)的指導(dǎo)下，由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路分會(huì)、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、粵港澳大灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟主辦的中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)界的一項(xiàng)重大活動(dòng)。本次大會(huì)以“賦能制造業(yè)、拓展大集群”為主題，通過(guò)高峰論壇和專題研討會(huì)等進(jìn)行深入地交流。

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路分會(huì)執(zhí)行副理事長(zhǎng)兼秘書長(zhǎng)于燮康在高峰論壇上，作了題為《我國(guó)集成電路運(yùn)行質(zhì)量不斷提高，高端芯片占比不斷提升》演講，他表示，2019年世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入硅周期低谷期，世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營(yíng)收下降12.1%。中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)受其影響，稍有波動(dòng)，但因中國(guó)市場(chǎng)需求呈剛需和韌性，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)總體呈現(xiàn)良好發(fā)展趨勢(shì)。如今，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入高速成長(zhǎng)期，也迎來(lái)了前所未有的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)機(jī)會(huì)；在產(chǎn)業(yè)政策，從頂層設(shè)計(jì)到具體推動(dòng)環(huán)節(jié)前所未有的重大支持；科創(chuàng)板的建立也給集成電路產(chǎn)業(yè)注入新的活力。于燮康為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提了幾點(diǎn)建議：強(qiáng)化頂層設(shè)計(jì)和產(chǎn)業(yè)集群建設(shè)、優(yōu)化資源配置，加大研發(fā)投入、應(yīng)用引領(lǐng)、應(yīng)用驅(qū)動(dòng)、尊重和加強(qiáng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)、政策普惠到半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)。

清華大學(xué)微電子與微納電子系教授魏少軍做了主題為《以產(chǎn)品為中心促進(jìn)設(shè)計(jì)制造聯(lián)動(dòng)》的演講。如今，中國(guó)是集成電路芯片進(jìn)口最多的國(guó)家，也是全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)。芯片是大國(guó)競(jìng)爭(zhēng)的制高點(diǎn)，芯片技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展必然成為國(guó)家戰(zhàn)略。政策制定者必須抱有堅(jiān)定的信念和決心，具備正確的戰(zhàn)略判斷力、實(shí)現(xiàn)路徑的預(yù)見力和長(zhǎng)期發(fā)展的戰(zhàn)略定力，切忌政策搖擺、舉棋不定，避免好不容易縮小的差距再被拉大。

中芯國(guó)際聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍先生作了主題為《專注大生產(chǎn)技術(shù)，為客戶創(chuàng)造價(jià)值》的演講。長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司首席執(zhí)行官楊士寧先生做了主題為《自主創(chuàng)新的實(shí)踐與思考》演講。中國(guó)工程院院士、浙江大學(xué)微納電子學(xué)院院長(zhǎng)吳漢明先生作了主題為《我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的新機(jī)遇與新挑戰(zhàn)》的演講。上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司執(zhí)行副總裁周衛(wèi)平作了主題為《雙核引擎綠色智造贏芯未來(lái)》的演講。廣州市半導(dǎo)體協(xié)會(huì)會(huì)長(zhǎng)、廣州粵芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司總裁及首席執(zhí)行官陳衛(wèi)先生作了主題為《卓“粵”創(chuàng)芯，集“制”未來(lái)》的演講。

在9月17日~18日的兩天時(shí)間里，會(huì)議安排了23場(chǎng)特邀報(bào)告（高峰論壇）、58場(chǎng)專題報(bào)告（內(nèi)容涉及“IC制造產(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)展論壇”“功率及化合物半導(dǎo)體論壇”等五個(gè)方面的專題）、以及3場(chǎng)專家圓桌對(duì)話（話題涉及集群建設(shè)、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同、資本市場(chǎng)等內(nèi)容），大會(huì)同時(shí)安排了產(chǎn)品展覽及多項(xiàng)新聞發(fā)布環(huán)節(jié)。

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路分會(huì)

原文標(biāo)題：第23屆中國(guó)集成電路制造年會(huì)在廣州召開

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