集成電路產(chǎn)品的迭代與創(chuàng)新，對(duì)于我國(guó)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)和產(chǎn)業(yè)進(jìn)步具有重大意義。其中，模擬集成電路主要是指用來(lái)產(chǎn)生、放大和處理連續(xù)函數(shù)形式模擬信號(hào)（如聲音、光線、溫度 等）的集成電路；數(shù)字集成電路對(duì)離散的數(shù)字信號(hào)（如用0和1兩個(gè)邏輯電平來(lái)表示的二進(jìn)制碼）進(jìn)行算術(shù)和邏輯運(yùn)算的集成電路。

今年7月13日，全球第二大模擬芯片廠商ADI（Analog Devices，Inc.）正式宣布，將以全股票交易的方式收購(gòu)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，全球第七大模擬芯片公司Maxim Integrated，涉及交易金額達(dá)209.1億美元（約人民幣1463億元），合并后的公司估值將超680億美元（約人民幣4760億）。該消傳出后，引發(fā)了業(yè)內(nèi)人士的熱烈討論，模擬芯片也成為了眾人爭(zhēng)相討論的熱點(diǎn)話題。

近兩年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的整體規(guī)模平穩(wěn)增長(zhǎng)，據(jù)全球半導(dǎo)體貿(mào)易協(xié)會(huì)（WSTS）數(shù)據(jù)顯示，2018年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到4688億美元，同比增長(zhǎng)13.7%。其中，模擬芯片、微處理器、邏輯芯片和存儲(chǔ)器市場(chǎng)規(guī)模分別為588億美元（+10.7%）、672億美元（+5.2%）、1093億美元（+6.9%）和1580億美元（+27.4%）。

2019年，受行業(yè)景氣度下行、全球金融環(huán)境復(fù)雜多變等因素影響，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為4121億美元，下滑約12%。模擬芯片占據(jù)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)13%的份額，占據(jù)集成電路市場(chǎng)的15%的份額。

一般來(lái)講，模擬芯片以成熟制程為主，可控制造、工藝改進(jìn)加速模擬芯片差異化。模擬芯片不像數(shù)字芯片追求先進(jìn)制程，而是更加注重可靠度、穩(wěn)定度、能源轉(zhuǎn)換效率、電壓電流控制能力。因此，模擬芯片產(chǎn)能主要在8寸晶圓，制程大多集中在28nm以下。

從應(yīng)用場(chǎng)景來(lái)看，近幾年，新能源汽車(chē)模擬芯片半導(dǎo)體用量增加。新能源汽車(chē)，包括PHEV和BEV，增加了充電、AC/DC、 DC/DC等電力系統(tǒng)，BMS增強(qiáng)新能源汽車(chē)?yán)m(xù)航功能。另外一方面，智能駕駛在傳感器方面的 需求將推動(dòng)模擬芯片市場(chǎng)發(fā)展。除了汽車(chē)領(lǐng)域外，模擬芯片品應(yīng)用還可以用于工業(yè)控制、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、移動(dòng)通信、智能家電、消費(fèi)類(lèi)電子等眾多領(lǐng)域。

由于國(guó)內(nèi)模擬芯片企業(yè)起步較晚、工藝相對(duì)落后，與國(guó)際巨頭相比，在技術(shù)和規(guī)模上都有較大的差距。但近年來(lái)，隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，國(guó)內(nèi)模擬芯片企業(yè)也開(kāi)始快速增長(zhǎng)，與國(guó)際前沿水平的差距逐漸縮小。僅在2018年，中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模2273億元，同比2017年增長(zhǎng)6.2%，國(guó)內(nèi)模擬芯片主要來(lái)自英飛凌、思佳訊、恩智浦、德州儀器、意法半導(dǎo)體等模擬芯片大廠。

模擬芯片技術(shù)進(jìn)步依賴于經(jīng)驗(yàn)積累。與大部分?jǐn)?shù)字芯片所不同的是，模擬芯片技術(shù)發(fā)展不依賴于摩爾定律，技術(shù)發(fā)展主要以實(shí)驗(yàn)的次數(shù)、對(duì)材料等的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)的積累為主。因此，模擬芯片設(shè)計(jì)人員需努力嘗試、積極探索，以求提升相關(guān)經(jīng)驗(yàn)，努力制造出整體性能佳、易用性強(qiáng)的好產(chǎn)品。

對(duì)于未來(lái)的模擬芯片發(fā)展，從芯片產(chǎn)業(yè)和客戶需求的角度來(lái)看，目前產(chǎn)業(yè)是朝著混合信號(hào)鏈、高性能和系統(tǒng)級(jí)芯片的趨勢(shì)加快發(fā)展。隨著工業(yè)4.0、智能家電、智能汽車(chē)等地進(jìn)一步發(fā)展，產(chǎn)業(yè)對(duì)功效、可靠性、信息安全等要求也越來(lái)越高，不斷提升芯片的易用性和安全性也就成為了大勢(shì)所趨。
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