Pcore6 HPD Mini

基本半導(dǎo)體汽車級(jí)Pcore6 HPD Mini封裝碳化硅MOSFE模塊是一款專為新能源汽車主驅(qū)逆變器設(shè)計(jì)的高性能、高功率、小型化的功率模塊。

該模塊采用創(chuàng)新HPD Mini封裝，搭載基本半導(dǎo)體自研第三代車規(guī)級(jí)碳化硅MOSFET芯片（提供750V/1200V/1400V電壓規(guī)格），結(jié)合Si?N? AMB陶瓷基板與橢圓PinFin散熱結(jié)構(gòu)，全面適配400V、800V及千伏系統(tǒng)的電壓平臺(tái)，覆蓋80kW~200kW功率范圍，為高效高可靠的主驅(qū)電控系統(tǒng)提供核心技術(shù)支撐。

產(chǎn)品拓?fù)?/p>

產(chǎn)品特點(diǎn)

小型化、高集成設(shè)計(jì)

封裝體積較標(biāo)準(zhǔn)HPD封裝縮減20%，顯著提升系統(tǒng)集成效率，適配空間受限的精密電驅(qū)應(yīng)用場(chǎng)景。

卓越能效、性能升級(jí)

搭載基本半導(dǎo)體第三代自研車規(guī)級(jí)碳化硅芯片，體二極管完成反向恢復(fù)優(yōu)化，開關(guān)損耗顯著減少。

車規(guī)可靠、高效耐久

支持175℃高溫下持續(xù)穩(wěn)定運(yùn)行，滿足高溫工況下的嚴(yán)苛要求。

芯片采用先進(jìn)銀燒結(jié)和DTS（Die Top System）連接工藝，提升模塊的功率循環(huán)與熱循環(huán)能力，確保長(zhǎng)期可靠性。

整體模塊抗振動(dòng)性能符合AQG324最新標(biāo)準(zhǔn)，適應(yīng)車輛行駛中的復(fù)雜機(jī)械應(yīng)力環(huán)境。

應(yīng)用領(lǐng)域

新能源汽車主驅(qū)逆變器

馬達(dá)控制器

關(guān)于基本半導(dǎo)體

深圳基本半導(dǎo)體股份有限公司是中國(guó)第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新企業(yè)，專業(yè)從事碳化硅功率器件的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。公司總部位于深圳，在北京、上海、無錫、香港以及日本名古屋設(shè)有研發(fā)中心和制造基地。公司擁有一支國(guó)際化的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，核心團(tuán)隊(duì)由來自清華大學(xué)、中國(guó)科學(xué)院、英國(guó)劍橋大學(xué)等國(guó)內(nèi)外知名高校及研究機(jī)構(gòu)的博士組成。

基本半導(dǎo)體掌握碳化硅核心技術(shù)，研發(fā)覆蓋碳化硅功率半導(dǎo)體的芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試、驅(qū)動(dòng)應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)，核心產(chǎn)品包括碳化硅二極管和MOSFET芯片、汽車級(jí)及工業(yè)級(jí)碳化硅功率模塊、功率器件驅(qū)動(dòng)芯片等，性能達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，服務(wù)于電動(dòng)汽車、風(fēng)光儲(chǔ)能、軌道交通、工業(yè)控制、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域的全球數(shù)百家客戶。

基本半導(dǎo)體是國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)，承擔(dān)了國(guó)家工信部、科技部及廣東省、深圳市的眾多研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，與深圳清華大學(xué)研究院共建第三代半導(dǎo)體材料與器件研發(fā)中心，是國(guó)家5G中高頻器件創(chuàng)新中心股東單位之一，獲批中國(guó)科協(xié)產(chǎn)學(xué)研融合技術(shù)創(chuàng)新服務(wù)體系第三代半導(dǎo)體協(xié)同創(chuàng)新中心、廣東省第三代半導(dǎo)體碳化硅功率器件工程技術(shù)研究中心。