PCB組裝中最常見的缺陷及其預(yù)防方法。

在快速轉(zhuǎn)向PCB組裝階段，一個錯誤會影響整個PCB組裝的生產(chǎn)。但是，雖然錯誤是每個過程的一部分，但可以非常避免。

請檢查PCB組裝過程中的以下缺陷及其根本原因，以防止自己犯同樣的錯誤！

PCB元件移位

組件與其目標(biāo)的未對準(zhǔn)稱為“組件移位”。它發(fā)生在回流階段，其中元件可能漂浮在熔融焊料上，從而導(dǎo)致重新對準(zhǔn)。

零件偏移也是由于零件與焊盤幾何形狀不匹配而引起的，從而將零件拉向最接近的熱質(zhì)量。而且，彎曲的引線，不對稱組件的散熱以及組件的氧化也可能導(dǎo)致此缺陷。

但是，可以采取預(yù)防措施來避免這種情況。它包括遵循所需的濕度和溫度（也稱為回流曲線），以及提高SMT貼片機(jī)中組件的精度。您還可以減少組件的移動量，并使用侵蝕性助焊劑來改善PCB的可焊性以防止缺陷。

助焊劑殘留物引起的腐蝕

助焊劑通常在焊接前使用，以減少銅表面上形成的氧化物。但是，這樣做的問題是，由于其含有腐蝕性成分，例如氯或溴，會導(dǎo)致表面腐蝕。

為了擺脫這些無機(jī)助熔劑，引入了由有機(jī)酸（如己二酸或檸檬酸）組成的“免清洗”助焊劑。由于有機(jī)酸在焊接過程中受溫度分解，因此這種助焊劑以免沖洗助焊劑的形式出售。作為無沖洗助焊劑，一些制造商不費心去清潔它。

但是，這種有機(jī)助焊劑在波峰焊過程中可能不會分解，導(dǎo)致殘留助焊劑。由于焊劑與熔融的焊料隔離，因此焊劑可能無法達(dá)到正確的分解溫度。這種助焊劑殘留物本質(zhì)上仍然是酸性的，有可能在被捕集的區(qū)域造成腐蝕。

通過在清洗波峰焊托盤時清除助焊劑殘留物，可以防止腐蝕。在清潔殘留物時，請使用與稀釋助焊劑和無纖維布相同的溶劑，以免碎屑污染其他產(chǎn)品。

打開焊點

焊點開路是由于引線與封裝之間缺乏粘合力，或者僅在元件引線上有焊料，而電路板上沒有焊料。這導(dǎo)致PCB上的連接斷開。

其他原因包括焊膏或焊膏沉積的缺乏或不一致，或電路板焊盤和組件引線之間的間隙。此外，部件引線上的腐蝕或污染，弱的焊膏和不良的回流曲線也可能導(dǎo)致它。

為防止此缺陷，請確保在PCB組裝階段執(zhí)行以下操作：正確的長寬比，研究引線共面性，監(jiān)視操作員材料處理程序，避免極端的環(huán)境影響，并研究PCB供應(yīng)商的制造問題。

焊點裂紋

隨著時間的推移，焊點會因應(yīng)力引起的因素而產(chǎn)生裂紋。該裂紋可能導(dǎo)致焊球破裂或焊球與球柵陣列BGA完全分離。這會導(dǎo)致位移，從而導(dǎo)致引腳永久性故障和不必要的短路。

專家檢查了近年來電子產(chǎn)品的趨勢，這些趨勢可能導(dǎo)致此缺陷。這些趨勢包括使用無鉛焊料和使用緊湊的BGA組件。

與傳統(tǒng)的錫鉛焊料相比，無鉛焊料具有更高的脆性，并且在應(yīng)力作用下更容易產(chǎn)生裂紋。另一方面，盡管BGA具有優(yōu)勢，但它在應(yīng)力均勻分布方面不是很有效。

如果超過最大允許應(yīng)力，兩種趨勢結(jié)合起來會增加開裂的可能性。為避免焊點破裂，請在PCB上執(zhí)行應(yīng)變計測試，以確保這些趨勢在允許的應(yīng)力極限內(nèi)。如果超過，請對夾具進(jìn)行重新加工或重新設(shè)計以減少應(yīng)力，使其達(dá)到所需的應(yīng)力水平。

無論是廉價的智能手機(jī)還是復(fù)雜的機(jī)械，任何形式的缺陷都令人沮喪。而且，如果一個人具備適當(dāng)?shù)闹R和正確的技能，則可以以某種方式避免這些情況。