印制電路板常用的基材 PCB常用化學(xué)品
一、印制電路板常用的基材
常用的覆銅板包括以下幾部分：
A、 玻璃纖維布
B、 環(huán)氧樹(shù)脂
C、 銅箔
D、填料
二、PCB常用化學(xué)品（兩酸兩堿一銅）
1. 硫酸（含量98%）
2. 硝酸（含量68%）
3. 鹽酸（含量36%）
4. 氫氧化鈉（燒堿）
5. 碳酸鈉（純堿）
6. 五水硫酸銅
三、常用化學(xué)品純度等級(jí)
GR級(jí)（優(yōu)級(jí)純）：適用于精密分析或科研，如AA機(jī)標(biāo)準(zhǔn)樣品，要求純度≥99.8%
AR級(jí)（分析純）：普通化驗(yàn)分析，純度≥99.7%
CP級(jí)（化學(xué)純）：一般工業(yè)/學(xué)校應(yīng)用，純度≥99.5%
工業(yè)級(jí)：一般工業(yè)應(yīng)用。
MSDS：物質(zhì)安全資料表，是化學(xué)品生產(chǎn)商和供應(yīng)商用來(lái)闡明危險(xiǎn)化學(xué)品的燃、爆性能，毒性和環(huán)境危害，以及安全使用、泄露應(yīng)急救護(hù)處置、主要理化參數(shù)、法律法規(guī)等方面信息的綜合性文件。
編輯：hfy
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