在電路板和組件的設計之間可能存在類似的脫節(jié)。這是可以理解的，因為通常選擇組件進行電路板設計，然后有效地放置它們以實現(xiàn)最佳操作。IC通常位于這些選定的組件中。但是，有時需要特殊功能并且必須設計IC。可能令人驚訝，但是設計這些設備與設計PCBA有很多共同點。在查看了通用的專用IC（ASIC）之后，我們將比較電路板和模擬ASIC設計，以確定如何最好地設計這些特殊組件以提高可靠性。

如果您提到IC設計的主題，首先想到的可能是帶有類似組件的芯片，這些組件可以屬于以下類別之一。

IC類別

→小規(guī)模集成（SSI）： 《100個組件或?10個邏輯門

→中規(guī)模集成（MSI）： 《500個組件或10-100個邏輯門

→大規(guī)模集成（LSI）： 500-300000個組件或》 100個邏輯門

→超大規(guī)模集成（VLSI）： 》 300000組件

條款如非常非常大規(guī)模集成（VVLSI）和超大規(guī)模集成電路（ULSI）有時用來指示更大的器件密度，但它是使用VLSI作為籠統(tǒng)的詞所有這些比較常見的。

除了基于規(guī)模的分類之外，IC還根據定制量進行分類?？梢赃M行某種程度的定制的IC被稱為ASIC，因為它們允許或要求設計人員針對特定功能或應用定制IC，如下所示。

ASIC類型

?全定制

?半定制

?門陣列

?標準單元

?可編程

?FPGA

?PLD

列出的示例（包括FPGA和PLD）是非常常見的ASIC，其用法消除了設計人員的設計責任，例如IC和IC封裝設計中的組件放置。

設計板與設計ASIC組件

取決于應用程序所需的ASIC類型，其設計可能與設計PCB布局非常相似，如下表所示。

*可以選擇標準IC封裝，也可以設計全新的封裝。

如上所示，ASIC的設計與PCBA布局的設計可比。對于完全定制的ASIC設計，幾乎沒有什么區(qū)別，而對于可編程ASIC，則只有最小的布局要求。相反，對于FPGA和PLD，具有挑戰(zhàn)性的任務是選擇適當的互連和外部組件以實現(xiàn)所需的操作功能。無論哪種情況，可靠的操作始終是首要目標。

模擬ASIC可靠性設計

半定制和可編程ASIC主要由晶體管組成，而晶體管由邏輯門組成。因此，在最基本的水平上，這些組件可作為數字設備運行。但是，ASIC通常是可與模擬和數字電路一起使用的混合信號組件。在這種情況下，這些組件可以稱為模擬ASIC。設計這些組件時，必須考慮許多與模擬PCBA設計相同的問題，如下所示。

模擬ASIC設計技巧

?確定最佳包裝類型

IC封裝類型的選擇很重要，因為它決定了是否需要定制設計。如果有可能，最好選擇預先存在的包裝設計。IC封裝設計是一項高級功能，需要您使用正確的PCB設計工具。

組件包設計向導。

?確保布局通過DRC

如果需要布線和布局，則至關重要的是，按照PCBA設計的要求進行設計，以優(yōu)化信號完整性并最小化EMI問題。實現(xiàn)此目的的最佳方法是利用ASIC的DRC指南。就像電路板設計一樣，需要對ASIC設計的可制造性進行驗證。?進行仿真和分析

優(yōu)化ASIC開發(fā)的最佳方法之一是在設計過程中和制造之前確保性能和功能。
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