2012年到2018年，全球半導體市場規(guī)?？傮w保持較平穩(wěn)的增長，年復合增長率為8.23%，從2916億美元增長至4688億美元。2017年多家存儲器大廠將產(chǎn)能向高端轉移，部分廠商有意控制產(chǎn)能使得存儲器價格大漲，使得存儲器市場規(guī)模同比增長60.1%，達到全球半導體市場總值的30.1%，從而推動整個半導體市場規(guī)模增速高達20%以上。隨著存儲器價格逐步回落以及宏觀經(jīng)濟下行的影響，世界半導體協(xié)會（WSTS）預測，2019年全球半導體銷售市場規(guī)模將迎來下滑。

與此同時，SEMI也下修了19年全球晶圓廠資本支出至529億美元，相比18年下滑14%，從而終止了連續(xù)三年的成長。2020年，受益于5G、物聯(lián)網(wǎng)以及人工智能等新興產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，晶圓廠設備支出有望重新回到增長通道，將上升至670億美元。

費城半導體指數(shù)是全球半導體景氣度主要指標之一，其涵蓋了20家半導體企業(yè)股票，包括半導體設計、設備、制造以及銷售等方面。2010年以來，費城半導體指數(shù)一路走高，但是在2018年出現(xiàn)了較大的波動，主要是由于大國之間摩擦加劇，使公司經(jīng)營預期降低，投資放緩，從而影響了整體指數(shù)表現(xiàn)。

2019年4月份以來，指數(shù)從頂端開始急劇下滑，也是由于外部環(huán)境影響，目前還未看到緩和的跡象，預計未來各大半導體廠商對于資本開支依舊會保持較為謹慎的態(tài)度，靜待整體外部環(huán)境的企穩(wěn)。

從北美半導體設備訂單量也可以得到驗證，由于外部環(huán)境不確定因素的加大，從2018年年中開始，訂單量出現(xiàn)明顯下滑的趨勢。

2019年Q1全球前15名半導體廠商，包括6家美國企業(yè)，三家歐洲企業(yè)，兩家韓國企業(yè)，中國大陸以及中國臺灣各一家企業(yè)。中國大陸廠商海思半導體首次躋身全球前15大廠行列。從各家一季度增速來看，大多數(shù)企業(yè)在一季度營收出現(xiàn)較為明顯下滑，其中存儲廠最為明顯，三星、海力士、美光以及東芝分別下降超過20%，整體來看，Top15企業(yè)總營收下降16%。

政策扶持力度加大，國產(chǎn)化進程加速

2012年到2018年中國半導體市場規(guī)模復合增速達11.58%，遠高于全球復合增速8.23%。截至2018年，中國已經(jīng)成為全球最大的半導體市場，全球市場份額達34%。

但是在國內市場需求快速提升的同時，我們也必須清楚的認識到，我國在集成電路領域對外依賴還十分嚴重，截至2018年，集成電路已經(jīng)成為我國進口金額最大的產(chǎn)品種類，進出口的貿易逆差逐年擴大，逆差增速還在持續(xù)提升，在2018年增長近20%。

根據(jù)中國海關數(shù)據(jù)統(tǒng)計顯示，近10年來，我國集成電路進口金額從1277億美元增長至3121億美元，年均復合增長率為8.47%。

中國半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，從集成電路設計業(yè)、制造業(yè)、封測也三類產(chǎn)業(yè)結構來看，我國設計業(yè)占比從2012年占比35%增加至38%，制造業(yè)所占比重從23%上升至28%，封測業(yè)銷售收入占比從2012年的42%下降至34%，整體結構趨于優(yōu)化。

我國封裝測試也在經(jīng)過多海外并購后，逐漸成為我國在全球競爭能力最為強大的細分領域，其中大陸廠商長電科技、華天科技以及通富微電排名全球前十。

受到外部環(huán)境以及經(jīng)濟降速等影響，大陸封測廠在今年一季度均出現(xiàn)兩位數(shù)的跌幅，考慮到短時間內仍看不到全球貿易環(huán)境好轉的情況，5G及物聯(lián)網(wǎng)等新興領域需求增長還需要時間，我們對全年封測產(chǎn)業(yè)營收增長持保守態(tài)度，但是我們在長期時間內對我國封測領域的成長持較為樂觀態(tài)度。

我國IC設計企業(yè)近年來取得了長足的發(fā)展，在全球IC設計企業(yè)排名中，中國華為海思半導體排名第五，2018年同比增長34.2%，達到75.73億美元，與排名第四的聯(lián)發(fā)科距離非常接近。此外，從全球芯片設計領域市占率來看，美國占據(jù)全球68%的份額，處于絕對領先地位，中國臺灣以及中國大陸以16%以及13%排名第二第三。

根據(jù)集邦咨詢統(tǒng)計，近三年來中國集成電路設計產(chǎn)值保持20%以上的增速，盡管在2019年，由于外部環(huán)境的趨嚴，國際市場上對國內IC設計企業(yè)的技術支持以及原材料進口受到一定限制，這對國內IC設計業(yè)發(fā)展會產(chǎn)生一定影響，此外受到以智能手機為代表的消費電子產(chǎn)品需求下降、全球經(jīng)濟增速放緩等因素沖擊，預計在2019年中國IC設計產(chǎn)業(yè)成長增速將放緩至17.9%。

2018年中國IC設計企業(yè)營收規(guī)模超過10億美元的企業(yè)共計三家，其中海思、格科微以及紫光國微保持在30%以上的較快增速，中興微電子則出現(xiàn)近20%以上的下滑。

在半導體制造產(chǎn)業(yè)方面，中國大陸被看做是全球晶圓制造產(chǎn)能轉移的新興領域，全球各大晶圓制造廠商紛紛在中國大陸投資建廠。據(jù)統(tǒng)計2017-2020年全球新增半導體產(chǎn)線共計62條，其中有26條產(chǎn)線位于中國大陸，占比高達42%，在此情境下，中國IC制造業(yè)將獲得良好的發(fā)展機遇。

據(jù)統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，截止2018年底我國12英寸晶圓制造廠裝機產(chǎn)能約60萬片;8英寸晶圓制造廠裝機產(chǎn)能約90萬片;6英寸晶圓制造廠裝機產(chǎn)能約200萬片;5英寸晶圓制造廠裝機產(chǎn)能約90萬片;4英寸晶圓制造廠裝機產(chǎn)能約200萬片;3英寸晶圓制造廠裝機產(chǎn)能約50萬片。共計46個項目，宣布投資金額超過了14000億人民幣。

美國對國內2000億美元商品加征關稅的稅率從去年的10%上調至今年的25%，對于從去年開始需求就逐漸下滑的電子行業(yè)更是雪上加霜。此外國內供應鏈再次被扼住咽喉，從去年的“中興禁售令”發(fā)展為今年的“華為被列入實體名單”，上游半導體關鍵器件受制于人是國內科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程中面臨的嚴峻問題，未來加大關鍵技術的自主研發(fā)將成為國家產(chǎn)業(yè)政策扶持的重中之重。

在近期召開的國務院常務會議上，會議決定繼續(xù)延續(xù)集成電路所得稅優(yōu)惠政策，對于符合要求的集成電路企業(yè)，在2018年12月31日前自獲利年度起計算優(yōu)惠期，第一年至第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅。

預計未來將會有更多的優(yōu)惠政策向半導體產(chǎn)業(yè)進行傾斜，幫助相關企業(yè)加快進行技術研發(fā)，減少對外依賴，不再受制于人，逐步實現(xiàn)半導體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化率的提升。
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